一种芯片检测设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片生产技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片检测设备，上料装置将芯片进行有序摆放至放置治具中，待放置治具中满仓后，压合机构对芯片进行挤压，旋转台旋转180度，将放置治具移动至测试机构处，检测机构通过芯片与放置治具的电路形成闭合回路，以此对芯片进行微电流测试，并通过摄像成像分析芯片的外观，判断次品和良品之后，通过下料机构将次品和良品芯片分选至不同区域进行下料，代替人工作业，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测设备


[0001]本专利技术涉及芯片生产
，更具体地说，它涉及一种芯片检测设备。

技术介绍

[0002]芯片生产需对芯片进行微电流和外观检测，传统的检测方式，是通过人工一个个进行电路接通，并进行外观观察焊点情况的测试，不仅生产效率慢，且人工成本高。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种芯片检测设备，具有代替人工作业，提高生产效率的优点。
[0004]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片检测设备，包括机架和设于所述机架上的工作台，所述工作台上依次设置有用于将芯片进行有序摆放的上料装置、对芯片进行挤压的压合机构、对芯片进行微电流测试的测试机构以及用于区分次品和良品芯片的下料机构；
[0005]所述工作台上设置有旋转台，所述旋转台位于所述上料装置和所述测试机构之间，所述旋转台上设置有放置治具，所述放置治具内埋设有探测针，所述上料装置将芯片放置在放置治具中，经旋转台旋转至所述测试机构下方与探测针形成电回路进行电流测试。
[0006]优选的，所述压合机构包括滑动于所述旋转台上的夹层治具以及驱动所述夹层治具与放置治具错位的第一驱动件，所述夹层治具位于所述放置治具与所述旋转台之间，所述夹层治具上分布有波浪形槽孔，所述第一驱动件安装于所述旋转台上，且与所述工作台固定放置。
[0007]优选的，所述上料装置包括多组同时运输的第一输送线、用于将第一输送线上的芯片转载运输至放置治具上的四轴机械手，所述第一输送线包括并列设置的多个线性模组，多个所述线性模组上运载有供芯片放置的运载盘。
[0008]优选的，所述测试机构包括活动于所述工作台上的测试台和设于所述测试台上的微电流测试单元，微电流测试单元与芯片抵接并与所述探测针构成测试电流回路，所述机架内设置有驱动所述测试台靠近和远离所述放置治具的第二驱动件。
[0009]优选的，所述下料机构包括设于所述工作台的龙门支架、设于所述龙门支架上的三轴机械手以及设于所述工作台上的多组第二输送线，多组所述第二输送线包括放置良品进行下料的良品输送线和放置次品进行下料的次品输送线。
[0010]优选的，所述三轴机械手安装于所述龙门支架上，通过龙门支架的延伸，使得三轴机械手往返于测试机构和良品输送线、测试机构和次品输送线之间。
[0011]优选的，所述测试机构还包括多个用于检测芯片外观的摄像头，多个所述摄像头安装于所述龙门支架上。
[0012]综上所述，本专利技术具有的有益效果：上料装置将芯片进行有序摆放至放置治具中，待放置治具中满仓后，压合机构对芯片进行挤压，旋转台旋转180度，将放置治具移动至测
试机构处，检测机构通过芯片与放置治具的电路形成闭合回路，以此对芯片进行微电流测试，并通过摄像成像分析芯片的外观，判断次品和良品之后，通过下料机构将次品和良品芯片分选至不同区域进行下料，代替人工作业，提高生产效率。
附图说明
[0013]图1是本专利技术实施例的整体的立体结构示意图；
[0014]图2是本专利技术实施例的龙门支架上的局部结构示意图；
[0015]图3是本专利技术实施例的旋转台上的局部结构示意图。
[0016]附图标记：1、机架；11、工作台；12、旋转台；13、放置治具；2、上料装置；22、四轴机械手；23、线性模组；24、运载盘；3、压合机构；31、夹层治具；32、第一驱动件；33、波浪形槽孔；4、测试机构；41、测试台；42、微电流测试单元；43、第二驱动件；5、下料机构；51、三轴机械手；53、良品输送线；54、次品输送线；55、龙门支架；6、摄像头；7、探照灯。
具体实施方式
[0017]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0018]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
[0019]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]一种芯片检测设备，参见图1至图3，包括机架1和设于所述机架1上的工作台11，所述工作台11上依次设置有用于将芯片进行有序摆放的上料装置2、对芯片进行挤压的压合机构3、对芯片进行微电流测试的测试机构4以及用于区分次品和良品芯片的下料机构5；
[0022]所述工作台11上设置有旋转台12，所述旋转台12位于所述上料装置2和所述测试机构4之间，所述旋转台12上设置有放置治具13，所述放置治具13内埋设有探测针，所述上料装置2将芯片放置在放置治具13中，经旋转台12旋转至所述测试机构4处与探测针形成电回路进行电流测试。
[0023]上料装置2将芯片进行有序摆放至放置治具13中，待放置治具13中满仓后，压合机构3对芯片进行挤压，旋转台12旋转180度，将放置治具13移动至测试机构4处，检测机构通过芯片与放置治具13的电路形成闭合回路，以此对芯片进行微电流测试，并通过摄像成像分析芯片的外观，判断次品和良品之后，通过下料机构5将次品和良品芯片分选至不同区域
进行下料，代替人工作业，提高生产效率。
[0024]具体的，所述压合机构3包括转动于所述旋转台12上的夹层治具31以及驱动所述夹层治具31与放置治具13错位的第一驱动件32，所述夹层治具31位于所述放置治具13与所述旋转台12之间，所述夹层治具31上分布有波浪形槽孔33，所述第一驱动件32安装于所述旋转台12上，且与所述工作台11固定放置。
[0025]待放置治具13内的填充满之后，机架1内设置有电机，电机驱动所述旋转台12旋转180度，旋转台12一侧的空放置治具13由上料装置2继续填充，旋转台12另一侧的由第一驱动件32驱动，将夹层治具31推动，并使得夹层治具31与放置治具13错位，使得夹层治具31上的波浪形槽孔33对芯片造成挤压，以此对芯片进行定位固定。
[0026]具体的，所述上料装置2包括多组同时运输的第一输送线、用于将第一输送线上的芯片转载运输至放置治具13上的四轴机械手22，所述第一输送线包括并列设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测设备，其特征是：包括机架和设于所述机架上的工作台，所述工作台上依次设置有用于将芯片进行有序摆放的上料装置、对芯片进行挤压的压合机构、对芯片进行微电流测试的测试机构以及用于区分次品和良品芯片的下料机构；所述工作台上设置有旋转台，所述旋转台位于所述上料装置和所述测试机构之间，所述旋转台上设置有放置治具，所述放置治具内埋设有探测针，所述上料装置将芯片放置在放置治具中，经旋转台旋转至所述测试机构处与探测针形成电回路进行电流测试。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述压合机构包括转动于所述旋转台上的夹层治具以及驱动所述夹层治具与放置治具错位的第一驱动件，所述夹层治具位于所述放置治具与所述旋转台之间，所述夹层治具上分布有波浪形槽孔，所述第一驱动件安装于所述旋转台上，且与所述工作台固定放置。3.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述上料装置包括多组同时运输的第一输送线、用于将第一输送线上的芯片转载运输至放置治具上的四轴机械手，所述第一输送线包括并列设置的多个线性模组，多个所述线性模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼书，
申请(专利权)人：东莞勤百扬精密塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：