一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品技术

本发明专利技术提供了一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品，包含电阻元件、引线、外封装体，将电阻合金板材和高分子材料通过热压合或模压将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金电阻元件，将该电阻元件与引线、外封装体组装形成封装式合金贴片电阻器；外封装体包含导热片以及固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽。本发明专利技术没有传统的电镀电极以及外焊层，降低了加工成本；避免了镀层间分层造成电阻器焊板阻值升高。减少了酸洗磨砂等对已精调的电阻值精度的影响。增大了可修阻的有效面积，单一初始阻值可得到多阻值段的电阻。包裹槽的设计具有散热功能，还使电阻元件与外封装体连接更加牢固。装体连接更加牢固。装体连接更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品


[0001]本专利技术涉及电子元器件领域，特别涉及一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品。

技术介绍

[0002]随着电子电路技术的持续发展，电阻元件趋于小型化、高可靠性、高稳定性，大功率，为适应电路集成化、平面化的发展，表面贴装电阻器势必追随此趋势，汽车电子、新能源、智能电表三大领域，以及航空航天和军事领域对高精度电阻的需求量上升。进而高精度贴片电阻器已经成为电阻器发展趋势。
[0003]目前，传统的晶片电阻元件的电阻温度系数等性能己逐渐无法满足高稳定性的要求，为了提升电阻元件的电阻值的热稳定度。采用陶瓷材料所制成的电阻器虽然散热效果好，但陶瓷材料属硬脆，在加工时容易碎裂，因此难以使电阻器再进一步的缩小尺寸；并且其生产的成本高，电阻器价格昂贵。
[0004]同时，其焊盘或外焊层是通过电镀或焊接技术制成，存在各金属层间分层引起焊接阻值升高；以及产品裸露在环境中，受到湿气的影响。

技术实现思路

[0005]为了达成上述目的，本专利技术的一种高精度的封装式合金贴片电阻器的制作方法，在降低生产成本的同时，提高电阻器精度。
[0006]本专利技术的再一目的在于：提供上述制作方法得到的产品。
[0007]本专利技术目的通过下述技术方案实现：一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，该电阻器包含电阻元件、二个以上的引线、外封装体，其中：所述的电阻元件，其包含一电阻层、一胶连层、一高分子材料绝缘层，其中，所述电阻层为厚度50～250um的电阻合金片材，是完整的矩形片材或卷材；所述高分子材料的绝缘层厚度在50
‑
300um之间高分子材料片材；先将电阻合金片材和高分子材料片材通过热压合或模压将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；然后，在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金电阻元件板材，裁切成单个电阻元件；通过在电阻层表面印刷或膜压覆盖具有绝缘性的第一保护层，使得电阻元件具有初始阻值，并且裸露在外部的两端电阻层成为第一电极端和第二电极端，以及确定电阻器的封装尺寸；透过第一保护层在第一电极端与第二电极端之间的电阻层表面采用镭射或者机械方式加工一电阻缺口，用以调整电阻层的电阻值，使电阻元件精调到标准电阻值；将该单个电阻元件与引线、外封装体组装形成封装式合金贴片电阻器；所述的外封装体为带有由导热材料制成的包裹槽，由包裹槽将电阻元件的绝缘层的四角包裹。
[0008]进一步的，所述电阻层为铜锰合金片材，铜镍合金片材，镍铬合金片材，铜锑合金片材或铜铬合金片材。
[0009]进一步的，所述高分子材料的绝缘层采用纤维增强聚酰亚胺、玻纤增强热固性材料或碳纤增强热固性材料制成的片材。
[0010]进一步的，所述的引线数量n≥2，其中，引线的端头与电阻元件的电极端相连，尾部与封装壳体相连。
[0011]进一步的，所述的外封装体由一封装壳体，一导热片，一包裹槽组成，所述的导热片紧贴于封装壳体的顶部，且与包裹槽的四角相连；所述的封装壳体的材质为环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯的可注射塑料；所述导热片和包裹槽为导热无机绝缘填料。
[0012]进一步的，所述胶连层的材质包含环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯胶粘剂或AB胶。
[0013]进一步的，当高分子材料采用含胶量（高分子材料含量吗）不低于50%，去掉胶连层。
[0014]本专利技术还提供了上述方法得到的高精度的封装式合金贴片电阻器。
[0015]本专利技术优越性在于：1）由于电阻元件没有传统的电镀电极以及外焊层，降低了加工成本；还避免了镀层间分层造成电阻器焊板阻值升高的风险。
[0016]2）对于电阻元件的精度，由于去除了电镀电极以及外焊层，减少了酸洗磨砂等对已精调的电阻值精度的影响。
[0017]3）无电镀电极还增大了可修阻的有效面积，设计单一初始阻值可得到多阻值段的电阻。
[0018]4）外封装体中，具有导热效果的包裹槽的设计，不但能够使电阻元件与外封装体更加牢固的连接，使得两者不容易分离，而且包裹槽具有的散热功能，能使电阻元件的热量更加有效的传导至导热片环境中，增强散热性能，提高电阻元件的工作功率。
[0019]5）外封装体避免了电阻元件受外部环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，提高了电阻元件的环境可靠性。
附图说明
[0020]图1 为本专利技术电阻器的第一实施例的剖视图；图2为本专利技术电阻器的第一实施例的外封装体正视图的剖视示意图；图3为图2所示的外封装体仰视图的剖视示意图；图4A至图4F为本专利技术电阻器的制造方法的各步骤示意图；图5为本专利技术电阻器的第二实施例的剖视图；图6为本专利技术电阻器的第三实施例的剖视图；图7为本专利技术电阻器的第四实施例的剖视图；附图标记10——电阻元件：100——绝缘层；110——电阻层；111——电阻缺口；120——胶连层；160——离型膜；
130——第一保护层；150——第二保护层140 电极端141——第一电极端；142——第二电极端；外封装体210——封装壳体；220——导热片；包裹槽231——导热槽第一角；232——导热槽第二角；233——导热槽第三角；234——导热槽第四角；引线241——第一引线；242——第二引线。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本专利技术的目的、方案及功效，但并非作为本专利技术所附权利要求保护范围的限制。
[0022]实施例一一种高精度的封装式合金贴片电阻器，请参见图1至图3，该电阻器10包含电阻元件、二个以上的引线、外封装体，按下述步骤制作：1），电阻元件的制作，电阻元件包含一电阻合金板材作为电阻层110、一胶连层120和一高分子材料的绝缘层100，胶连层120先与绝缘层100粘合后，撕除离型膜160，如图4A所示；如图4B所示，通过热压合工艺，将电阻层110和高分子材料的绝缘层100通过胶连层120热压合（或模压），使绝缘层100与电阻层110由胶合层120紧密黏合，形成一张整体的电阻器板材，如图4C所示；所述电阻层110厚度为50～250um的锰铜合金片材，也可以是铜镍合金片材，镍、铬合金为主要成分的镍铬合金片材，铜锑合金板或铜铬合金片材，电阻层110可以是完整的矩形片材或卷材；所述高分子材料的绝缘层10厚度在50
‑
300um之间，采用纤维增强聚酰亚胺、玻纤增强热固性材料或碳纤增强热固性材料制成的片材；所述胶连层120厚度约为10
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110um，由包含环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯胶粘剂或AB胶制成的单面胶，附着在一离形膜160上；如图4D所示，在电阻层110表面通过PCB工艺制作电阻元件，通过在电阻层110表面印刷或膜压覆盖具有绝缘性的第一保护层130，使得电阻元件具有初始阻值，并且裸露在外部的两端电阻层成为第一电极端141和第二电极端142，以及确定电阻器10的封装尺寸；透过第一保护层130在第一电极端的141与第二电极端142之间的电阻层11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，该电阻器包含电阻元件、二个以上的引线、外封装体，其特征在于：所述的电阻元件，其包含一电阻层、一胶连层、一高分子材料绝缘层，其中，所述电阻层为厚度50～250um的电阻合金片材，是完整的矩形片材或卷材；所述高分子材料的绝缘层厚度在50
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300um之间高分子材料片材；先将电阻合金片材和高分子材料片材通过热压合或模压将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；然后，在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金电阻元件板材，裁切成单个电阻元件；通过在电阻层表面印刷或膜压覆盖具有绝缘性的第一保护层，使得电阻元件具有初始阻值，并且裸露在外部的两端电阻层成为第一电极端和第二电极端，以及确定电阻器的封装尺寸；透过第一保护层在第一电极端与第二电极端之间的电阻层表面采用镭射或者机械方式加工一电阻缺口，用以调整电阻层的电阻值，使电阻元件精调到标准电阻值；将该单个电阻元件与引线、外封装体组装形成封装式合金贴片电阻器；所述的外封装体为带有由导热材料制成的包裹槽，由包裹槽将电阻元件的绝缘层的四角包裹。2.根据权利要求1所述的高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，其特征在于：所述电阻层为铜锰合金片材，铜镍合金片材，镍铬合金片材，铜锑合金片材或铜铬合金片材。3.根据权利要求1所述的高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，其特征在于：所述高分子材料的绝缘层采用纤维增强聚酰亚胺、玻纤增强热固性材料或碳纤增强热固性材料制成的片材。4.根据权利要求1所述的高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，其特征在于：所述的引线数量n≥2，其中，引线的端头与电阻元件的电极端相连，尾部与封装壳体相连。5.根据权利要求1所述的高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，其特征在于：所述的外封装体由一封装壳体，一导热片，一包裹槽组成，所述的导热片紧贴于封装壳体的顶部，且与包裹槽的四角相连；所述的封装壳体的材质为环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯的可注射塑料；所述导热片和包裹槽为导热无机绝缘填料。6.根据权利要求1所述的高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法，其特征在于：所述胶连层的材质包含环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯胶粘剂或AB胶。7.根据权利要求1所述的高精度的封装式...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘月秀，侯晓旭，方勇，吴国臣，张锐，王明东，黄贺军，
申请(专利权)人：上海维安电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：