【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜陶瓷基板制备,尤其涉及一种提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置及方法。
技术介绍
1、amb(active metal brazing,活性金属钎焊陶瓷基板)在批量钎焊过程中,产品一般采用堆叠的方式放置。但是高温下产品的两片铜箔之间由于扩散现象,必须进行隔离,否则铜箔会发生粘接;传统的隔离方式是在两片铜箔之间喷涂氮化硼隔离粉,氮化硼会影响铜箔表面,需要进行二次清洗、研磨等工序;传统钎焊的覆铜陶瓷基板的铜和陶瓷会发生错位;在批量生产过程中,产品堆叠过高容易发生倾斜变形,导致钎焊压力不均匀,产品性能不稳定等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于,提供一种提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,解决以上技术问题;
2、本专利技术的目的还在于,提供一种提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的方法,解决以上技术问题;
3、一种提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,包括,
4、钎焊治具,所述钎焊治具包括,
5、底板;
6、外框
...【技术保护点】
1.一种提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,包括,
2.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述底板(11)上设有多个用于安装所述横向限位组件(2)和/或所述纵向限位组件(3)的限位孔(7)。
3.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述待钎焊样品(6)包括,
4.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述钎焊治具(1)的材料为耐高温镍基合金,所述钎焊治具(1)为一体锻造结构。
5.根据权利要求2所述的提高覆
...【技术特征摘要】
1.一种提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,包括,
2.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述底板(11)上设有多个用于安装所述横向限位组件(2)和/或所述纵向限位组件(3)的限位孔(7)。
3.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述待钎焊样品(6)包括,
4.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述钎焊治具(1)的材料为耐高温镍基合金,所述钎焊治具(1)为一体锻造结构。
5.根据权利要求2所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳定性的装置,其特征在于,所述横向限位组件(2)和所述纵向限位组件(3)的材料为耐高温不锈钢。
6.根据权利要求1所述的提高覆铜陶瓷基板批量钎焊稳...
【专利技术属性】
技术研发人员:李峰,沈十林,张学伍,马峰岭,
申请(专利权)人:上海维安电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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