炉门组件、炉门控制方法和处理设备及处理方法技术

本申请提供了一种炉门组件、炉门控制方法和处理设备及处理方法，炉门组件包括门体和驱动机构，驱动机构与门体连接，用于驱动门体能够沿与被遮盖腔体开口所在平面相平行的方向移动，以遮盖腔体。炉门组件的门体沿与被遮盖腔体开口所在平面相平行方向移动来进行开启/遮盖腔体，能够减少腔体占地面积。能够减少腔体占地面积。能够减少腔体占地面积。

【技术实现步骤摘要】
炉门组件、炉门控制方法和处理设备及处理方法


[0001]本申请涉及机械设备
，特别是涉及一种炉门组件、炉门控制方法和处理设备及处理方法。

技术介绍

[0002]随着太阳能电池行业飞速发展，保证效率并降低电池硅片生产成本成为行业的主要目标。电池硅片制造过程包括原子层沉积(Atomic layer deposition，ALD)。目前的原子层沉积(Atomic layer deposition，ALD)镀膜设备中，需要将产品加热至一定温度后才能进行沉积反应，在通常的工艺过程中，通常需要经历从升温到保温再到降温的过程，各个过程放置在同一腔体进行。目前的ALD处理设备的腔门朝外侧打开，占地面积大。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种门体组件和处理设备，能够降低设备的门体占地面积，节省空间。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种处理设备，包括第一腔体和炉门组件，第一腔体包括多个子腔体；炉门组件包括门体和驱动机构；所述驱动机构与所述门体连接，用于驱动所述门体，使所述门体能够沿与与所述子腔体开口所在平面相平行的方向移动，以遮盖所述子腔体。
[0005]本申请的一些实施例中，所述门体的个数小于或等于所述子腔体的个数。
[0006]本申请的一些实施例中，所述子腔体呈矩形设置。
[0007]本申请的一些实施例中，所述驱动机构包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述门体沿第一方向移动，所述第二驱动机构用于驱动所述门体沿第二方向移动，以遮盖所述子腔体，所述第一方向为与所述子腔体开口所在平面相平行的方向，所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0008]本申请的一些实施例中，所述炉门组件还包括：第一移动件，分别与所述门体和所述第二驱动机构连接，用于在所述第二驱动机构的驱动下，带动所述门体沿所述第二方向移动；第二移动件，分别与所述门体和所述第一驱动机构连接，用于在所述第一驱动机构的驱动下，带动所述门体沿所述第一方向移动。
[0009]本申请的一些实施例中，所述门体包括第一类门体和第二类门体，所述炉门组件还包括第一轨道和第二轨道，所述第一类门体的第一端能够沿所述第一轨道移动，所述第二类门体的第二端能够沿所述第二轨道移动，所述第一轨道与所述第二轨道分别位于相对的所述第一端和所述第二端。
[0010]本申请的一些实施例中，沿所述第一端到所述第二端的方向，所述第一类门体的厚度由厚变薄；沿所述第二端到所述第一端的方向，所述第二类门体的厚度由厚变薄。
[0011]本申请的一些实施例中，以上所述的炉门组件，所述驱动机构包括丝杆、同步带、气缸中的任一种。
[0012]本申请的一些实施例中，以上所述的炉门组件，所述门体靠近所述子腔体的一侧设置有反射板，所述门体背离所述子腔体的一侧设置有保温层。
[0013]本申请的一些实施例中，处理设备还包括承载机构和加热器，承载机设置于所述子腔体内，用于承载反应舟；加热器，设置于所述子腔体内，用于加热所述反应舟。
[0014]本申请的一些实施例中，沿第三方向，所述子腔体内分布设置有多个所述加热器，多个所述加热器的加热功率不同；所述第三方向为所述子腔体开口向所述子腔体尾端延伸的方向；和/或沿第四方向，所述子腔体内分布设置有多个所述加热器，多个所述加热器的加热功率不同；所述第四方向与所述第三方向垂直；和/或相邻两所述子腔体之间的区域设置有所述加热器。
[0015]本申请的一些实施例中，沿第四方向，每个所述反应舟的两侧分别设置有所述加热器，且所述反应舟两侧的所述加热器能够独立控制加热功率。
[0016]本申请的一些实施例中，多个测温件，分别设置于所述第一腔体邻近腔体开口区域、腔体中间区域以及腔体尾端区域。
[0017]本申请的一些实施例中，处理设备还包括围绕所述第一腔体腔壁设置的保温板，以及覆盖所述保温板的侧盖板、顶盖板和尾盖板。
[0018]本申请的一些实施例中，处理设备还包括反射板，设置于所述子腔体后壁上，后壁处的保温板设置于所述反射板与所述尾盖板之间。
[0019]本申请的一些实施例中，处理设备还包括第二腔体，用于对所述第一腔体输出的产品进行进一步处理。
[0020]本申请的一些实施例中，所述第一腔体为预加热腔体，所述第二腔体为处理腔体。
[0021]本申请的一些实施例中，所述第一腔体的开口与所述第二腔体的开口位于同一侧。
[0022]本申请的一些实施例中，处理设备还包括输送组件，用于将所述第一腔体内的产品运送至所述第二腔体内。
[0023]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种炉门组件，炉门组件包括：门体；驱动机构，与所述门体连接，用于驱动所述门体，使所述门体能够沿与被遮盖腔体开口所在平面相平行的方向移动，以遮盖所述腔体。
[0024]本申请的一些实施例中，所述驱动机构包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述门体沿第一方向移动，所述第二驱动机构用于驱动所述门体沿第二方向移动，以遮盖所述腔体，所述第一方向为与所述腔体开口所在平面相平行的方向，所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0025]本申请的一些实施例中，炉门组件还包括：第一移动件，分别与所述门体和所述第二驱动机构连接，用于在所述第二驱动机构的驱动下，带动所述门体沿所述第二方向移动；第二移动件，分别与所述门体和所述第一驱动机构连接，用于在所述第一驱动机构的驱动下，带动所述门体沿所述第一方向移动。
[0026]本申请的一些实施例中，所述门体包括第一类门体和第二类门体，所述炉门组件还包括第一轨道和第二轨道，所述第一类门体的第一端能够沿所述第一轨道移动，所述第二类门体的第二端能够沿所述第二轨道移动，所述第一轨道与所述第二轨道分别位于相对的所述第一端和所述第二端。
[0027]本申请的一些实施例中，沿所述第一端到所述第二端的方向，所述第一类门体的厚度由厚变薄；沿所述第二端到所述第一端的方向，所述第二类门体的厚度由厚变薄。
[0028]本申请的一些实施例中，以上所述的炉门组件，所述驱动机构包括丝杆、同步带、气缸中的任一种。
[0029]本申请的一些实施例中，以上所述的炉门组件，所述门体靠近所述腔体的一侧设置有反射板，所述门体背离所述腔体的一侧设置有保温层。
[0030]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种炉门控制方法，包括：驱动门体沿第一方向移动，以使所述门体与腔体开口对齐；驱动所述门体沿第二方向靠近所述腔体开口，以使所述门体遮盖所述腔体开口；所述第一方向为与所述腔体开口所在平面相平行的方向，所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0031]本申请的一些实施例中，炉门控制方法包括：所述门体包括第一组门体和第二组门体，所述方法还包括：驱动所述第一组门体沿第二方向移动，以使所述第一组门体远离所述腔体开口；驱动所述第一组门体沿第一方向移动至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理设备，其特征在于，包括：第一腔体，包括多个子腔体；炉门组件，包括门体和驱动机构；所述驱动机构与所述门体连接，所述驱动机构用于驱动所述门体，使所述门体能够沿与所述子腔体开口所在平面相平行的方向移动，以遮盖所述子腔体。2.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，所述门体的个数小于或等于所述子腔体的个数。3.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，所述子腔体呈矩形设置。4.根据权利要求1所述的炉门组件，其特征在于，所述驱动机构包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述门体沿第一方向移动，所述第二驱动机构用于驱动所述门体沿第二方向移动，以遮盖所述子腔体，所述第一方向为与所述子腔体开口所在平面相平行的方向，所述第二方向与所述第一方向垂直。5.根据权利要求4所述的炉门组件，其特征在于，所述炉门组件还包括：第一移动件，分别与所述门体和所述第二驱动机构连接，用于在所述第二驱动机构的驱动下，带动所述门体沿所述第二方向移动；第二移动件，分别与所述门体和所述第一驱动机构连接，用于在所述第一驱动机构的驱动下，带动所述门体沿所述第一方向移动。6.根据权利要求1所述的炉门组件，其特征在于，所述门体包括第一类门体和第二类门体，所述炉门组件还包括第一轨道和第二轨道，所述第一类门体的第一端能够沿所述第一轨道移动，所述第二类门体的第二端能够沿所述第二轨道移动，所述第一轨道与所述第二轨道分别位于相对的所述第一端和所述第二端。7.根据权利要求6所述的炉门组件，其特征在于，沿所述第一端到所述第二端的方向，所述第一类门体的厚度由厚变薄；沿所述第二端到所述第一端的方向，所述第二类门体的厚度由厚变薄。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的炉门组件，其特征在于，所述驱动机构包括丝杆、同步带、气缸中的任一种。9.根据权利要求1
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7任一项所述的炉门组件，其特征在于，所述门体靠近所述子腔体的一侧设置有反射板，所述门体背离所述子腔体的一侧设置有保温层。10.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，处理设备还包括：承载机构，设置于所述子腔体内，用于承载反应舟；加热器，设置于所述子腔体内，用于加热所述反应舟。11.根据权利要求10所述的处理设备，其特征在于，沿第三方向，所述子腔体内分布设置有多个所述加热器，多个所述加热器的加热功率不同；所述第三方向为所述子腔体开口向所述子腔体尾端延伸的方向；和/或沿第四方向，所述子腔体内分布设置有多个所述加热器，多个所述加热器的加热功率不同；所述第四方向与所述第三方向垂直；和/或
相邻两所述子腔体之间的区域设置有所述加热器。12.根据权利要求11所述的处理设备，其特征在于，沿第四方向，每个所述反应舟的两侧分别设置有所述加热器，且所述反应舟两侧的所述加热器能够独立控制加热功率。13.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，多个测温件，分别设置于所述第一腔体邻近腔体开口区域、腔体中间区域以及腔体尾端区域。14.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，处理设备还包括：围绕所述第一腔体腔壁设置的保温板，以及覆盖所述保温板的侧盖板、顶盖板和尾盖板。15.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，处理设备还包括：反射板，设置于所述子腔体后壁上，后壁处的保温板设置于所述反射板...

【专利技术属性】
技术研发人员：施述鹏，严大，范方宇，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：