一种晶圆均匀电镀设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆均匀电镀设备，涉及晶圆电镀技术领域，包括基座，所述基座的表面固定有电镀槽箱，且电镀槽箱靠近底部的一端开设有底腔，还包括靠板和混液组件，所述靠板设置在电镀槽箱的开口处，靠板的底端两侧均开设有预留通口，且靠板的一侧与电镀槽箱之间固定有一对撑板，所述靠板的另一侧固定有V状轨架，且V状轨架上开设有T形通槽，所述V状轨架上设置有挂具，所述T形通槽的一端内壁固定安装有多对等距离分布的棱柱块；本发明专利技术当从动转轴进行转动时，能够带动螺旋绞片进行转动，配合设置的阔头套筒，能够使得电镀液鼓向锥头端，并使电镀液经过锥头端进行分散；设置的多个分流弧片，能够提高阔头套筒中输出电镀液的分散均匀性。匀性。匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆均匀电镀设备


[0001]本专利技术涉及晶圆电镀
，尤其是涉及一种晶圆均匀电镀设备。

技术介绍

[0002]高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，慢慢拉出，并形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，这就是晶圆的生产流程，硅晶圆是半导体材料的典型代表，硅晶棒在制成硅晶圆片还需要进行电镀处理。
[0003]经检索，公开号为CN218580092U的中国专利，公开了晶圆电镀设备电镀槽，其结构包括外槽体和安装在外槽体内的内槽体，内槽体顶部高度低于外槽体顶部高度，内槽体内放置阳极板和阴极挂具，阳极板和阴极挂具之间设有紧贴阴极挂具表面的百叶板，百叶板上均匀间隔开有若干贯通的长槽孔，百叶板顶部连接平移杆，平移杆穿过两侧外槽体上对应位置的限位块上的开孔，平移杆一端外接平移驱动机构。
[0004]该专利通过紧贴阴极挂具的百叶板左右滑动可消除阴极挂具表面气泡，另一方面，溢流出内槽体的化学药剂进入储液槽时会经过S形管，也可消除化学药剂内的气泡，双重消气泡结构可有效消除电镀过程中的气泡，改善电镀效果。
[0005]但是上述专利技术存在以下不足之处：上述专利在电镀前后，直接取放挂具即可，但是这种方式会导致挂具以及晶圆上附着的电镀液无法快速抖落，在经过较长时间的电镀作业后，电镀液会消耗较为严重，而在补充电镀液后，电镀槽内的电镀液难以在较短时间内分布均匀，从而会影响晶圆电镀的质量，故而存在局限性。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种晶圆均匀电镀设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本专利技术的技术方案是：一种晶圆均匀电镀设备，包括基座，所述基座的表面固定有电镀槽箱，且电镀槽箱靠近底部的一端开设有底腔，还包括；靠板，所述靠板设置在电镀槽箱的开口处，靠板的底端两侧均开设有预留通口，且靠板的一侧与电镀槽箱之间固定有一对撑板，所述靠板的另一侧固定有V状轨架，且V状轨架上开设有T形通槽，所述V状轨架上设置有挂具，所述T形通槽的一端内壁固定安装有多对等距离分布的棱柱块，且棱柱块的横截面呈直角梯形结构，所述棱柱块的斜面端朝向V状轨架的中端；混液组件，所述混液组件包括固定安装于电镀槽箱内部一端的隔板，且隔板的两侧均开设有流通槽口，两个所述流通槽口内均转动有转杆，且转杆转动贯穿电镀槽箱并延伸至底腔中，两个所述转杆的圆周外壁均固定连接有多个弧面拨叶，且弧面拨叶的开口方向相反，所述隔板一侧与电镀槽箱之间均固定有弧形导流板；驱动组件，所述驱动组件用于驱动转杆转动，所述驱动组件设置在底腔内。
[0008]优选的，所述V状轨架远离靠板的一侧两端与电镀槽箱之间均固定有伞状撑架，所
述隔板顶端与靠板之间固定连接有支杆。
[0009]优选的，所述隔板靠近弧形导流板的一侧与电镀槽箱之间固定连接有多个导流斜板一和导流斜板二，所述导流斜板一和导流斜板二相向且交错设置，多个导流斜板二上共同固定连接有两个收口板，且多个导流斜板二上共同固定连接有添料管斗，且每个添料管斗均开设有多个通孔。
[0010]优选的，所述混液组件还包括固定于电镀槽箱内底部的箍架，且箍架内固定有阔头套筒，所述电镀槽箱内转动安装有与阔头套筒同轴设置的从动转轴，且从动转轴靠近阔头套筒的一端外壁固定有螺旋绞片，所述从动转轴的一端固定有锥头端。
[0011]优选的，所述锥头端的外周壁上固定安装有多个等距离分布的分流弧片。
[0012]优选的，所述从动转轴靠近锥头端的一端固定安装有多个辅助拨杆，且辅助拨杆均呈L形结构，所述辅助拨杆的端部均固定有孔块。
[0013]优选的，所述挂具包括与T形通槽相适配的移动轮，且移动轮的中端转动安装有耳板，所述耳板的底端固定有棱腔柱，且棱腔柱的内壁滑动连接有正多边滑板，所述正多边滑板顶部与棱腔柱之间固定有震动弹簧，所述正多边滑板的底部固定有与棱腔柱滑动连接的延伸柱，且延伸柱的底端固定连接有镂空托板，所述镂空托板上开设有多个阶梯沉槽，且阶梯沉槽的边沿处均开设有多个等距离分布的边缘通孔，所述移动轮的一侧转动安装有延伸轴，且延伸轴的圆周外壁固定有棱套。
[0014]优选的，所述延伸柱的底部外周壁开设有螺纹端，螺纹端上通过螺纹连接有螺纹抵套，所述延伸柱上滑动连接有滑套，且滑套底部与镂空托板之间固定连接有复位弹簧，所述滑套的底侧固定连接有压环，且压环上开设有多个等距离分布的弧形条孔，所述滑套上固定有两个对称分布的限位杆，所述棱腔柱的外侧壁上开设有与限位杆相匹配的限位滑槽。
[0015]优选的，所述驱动组件包括固定安装于底腔内底部一端的驱动电机，且驱动电机的输出轴通过联轴器固定连接有双向蜗杆，所述双向蜗杆的一端与从动转轴共同套设有传动带。
[0016]优选的，两个所述转杆外壁靠近底部的一端均固定安装有蜗轮，且蜗轮与双向蜗杆相匹配。
[0017]本专利技术通过改进在此提供晶圆均匀电镀设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：其一：本专利技术V状轨架对挂具起到导向作用，由于V状轨架的中端位置较低，因此，当挂具在悬挂在V状轨架中端时，挂具上装载的晶圆能够自动浸没入电镀液中，并进行电镀作业；当挂具中的移动轮被推动沿着T形通槽移动上升时，移动轮能够沿着棱柱块的斜面移动，并再下落至T形通槽中，配合设置的震动弹簧，能够促进延伸柱和镂空托板的震动，以便于电镀液的抖落、回收；其二：本专利技术实际使用时，可将晶圆放入阶梯沉槽中，利用设置的边缘通孔，有利于减少镂空托板与晶圆的接触面积；利用设置的螺纹抵套，在将晶圆放置完成后，可转动螺纹抵套，并利用其推动滑套向下进行移动，直至多个压环在限位杆和限位滑槽的限位作用下与晶圆边缘相接触，从而实现对晶圆的固定；利用设置的弧形条孔，有利于减少与晶圆表面的接触面积，进而避免造成晶圆被压伤；
其三：本专利技术利用设置开口方向相反弧面拨叶，当两个转杆相向转动时，能够保证电镀液的快速流动，以进行混合作业；当电镀液在流动时，能够经过多个导流斜板一和导流斜板二进行再一次的导流作用，配合设置的收口板，能够使得电镀液集中向添料管斗流动，从而快速对电镀液进行补充；当从动转轴进行转动时，能够带动螺旋绞片进行转动，配合设置的阔头套筒，能够使得电镀液鼓向锥头端，并使电镀液经过锥头端进行分散；利用设置的多个分流弧片，能够进一步提高阔头套筒中输出电镀液的分散均匀性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术的整体第一视角立体结构示意图；图2为本专利技术的整体第二视角立体结构示意图；图3为本专利技术的电镀槽箱半剖结构示意图；图4为本专利技术的挂料组件结构示意图；图5为本专利技术的V状轨架结构示意图；图6为本专利技术的挂具局部爆炸结构示意图；图7为本专利技术的混合组件立体结构示意图；图8为本专利技术的隔板立体结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆均匀电镀设备，包括基座（1），所述基座（1）的表面固定有电镀槽箱（11），且电镀槽箱（11）靠近底部的一端开设有底腔（12），其特征在于：还包括；靠板（24），所述靠板（24）设置在电镀槽箱（11）的开口处，靠板（24）的底端两侧均开设有预留通口（241），且靠板（24）的一侧与电镀槽箱（11）之间固定有一对撑板（25），所述靠板（24）的另一侧固定有V状轨架（2），且V状轨架（2）上开设有T形通槽（21），所述V状轨架（2）上设置有挂具（7），所述T形通槽（21）的一端内壁固定安装有多对等距离分布的棱柱块（22），且棱柱块（22）的横截面呈直角梯形结构，所述棱柱块（22）的斜面端朝向V状轨架（2）的中端；混液组件，所述混液组件包括固定安装于电镀槽箱（11）内部一端的隔板（4），且隔板（4）的两侧均开设有流通槽口（411），两个所述流通槽口（411）内均转动有转杆（68），且转杆（68）转动贯穿电镀槽箱（11）并延伸至底腔（12）中，两个所述转杆（68）的圆周外壁均固定连接有多个弧面拨叶（681），且弧面拨叶（681）的开口方向相反，所述隔板（4）一侧与电镀槽箱（11）之间均固定有弧形导流板（41）；驱动组件，所述驱动组件用于驱动转杆（68）转动，所述驱动组件设置在底腔（12）内。2.根据权利要求1所述的一种晶圆均匀电镀设备，其特征在于：所述V状轨架（2）远离靠板（24）的一侧两端与电镀槽箱（11）之间均固定有伞状撑架（23），所述隔板（4）顶端与靠板（24）之间固定连接有支杆（26）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆均匀电镀设备，其特征在于：所述隔板（4）靠近弧形导流板（41）的一侧与电镀槽箱（11）之间固定连接有多个导流斜板一（43）和导流斜板二（44），所述导流斜板一（43）和导流斜板二（44）相向且交错设置，多个导流斜板二（44）上共同固定连接有两个收口板（45），且多个导流斜板二（44）上共同固定连接有添料管斗（42），且每个添料管斗（42）均开设有多个通孔（421）。4.根据权利要求1所述的一种晶圆均匀电镀设备，其特征在于：所述混液组件还包括固定于电镀槽箱（11）内底部的箍架（64），且箍架（64）内固定有阔头套筒（61），所述电镀槽箱（11）内转动安装有与阔头套筒（61）同轴设置的从动转轴（6），且从动转轴（6）靠近阔头套筒（61）的一端外壁固定有螺旋绞片（67），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖锦成，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：