装载端口制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种装载端口，即使是密封部件粘连的情况或密封部件的摩擦大的密闭容器，也不会发生搬运装置整体错误停止这样的故障而能够将容器主体和盖分离。为此，装载端口控制部在传感器检测到密闭容器的正常载置的情况下，以第一动作过程进行密闭容器的打开动作，在传感器检测到所述密闭容器的载置异常的情况下，以能够更可靠地进行密闭容器的打开动作的第二动作过程重试打开动作而防止搬运装置停止。搬运装置停止。搬运装置停止。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】装载端口


[0001]本专利技术涉及用于装卸以给定的间隔收纳多片半导体晶圆并进行搬运的可密闭的容器的盖的盖开闭装置，涉及与作为密闭容器的FOUP(Front
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Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的盖一体化而装卸盖和FOUP主体的装载端口门。

技术介绍

[0002]以往，半导体晶圆的表面处理在维持在高清洁度的环境的所谓净化室内进行，但随着半导体的微细化的进展，为了将设置有多个处理装置的净化室整体维持在高清洁度，需要较大的设备投资费用和维持费，在成本方面成为较大的障碍。因此，通过将净化室整体维持在清洁度比较低的状态，仅将对晶圆表面实施处理的处理装置的内部的微小的环境(微环境)保持为高清洁度，实现了半导体制造工序的成品率的提高。
[0003]在半导体晶圆的制造工序中需要多个表面处理工序、检查工序，在净化室内配置有多个对晶圆表面进行各种表面加工、检查的专用的处理装置。处理中的晶圆被收纳在将内部保持为高清洁度的FOUP中，在净化室内的各处理装置之间搬运，实施各种加工处理。另外，FOUP向各处理装置的搬运、各处理工序的进展状况由主计算机管理。在执行各处理工序的各处理装置中具备被称为EFEM(Equipment Front End Module：设备前端模块)的晶圆搬运装置，在该EFEM中具备载置FOUP而开闭FOUP的盖的被称为装载端口的多个盖开闭装置。另外，EFEM的内部被维持在比净化室内的环境高的压力，成为净化室内的尘埃不能侵入EFEM的微小环境(微环境)内的结构。由此，收纳在FOUP内部并从前一工序搬运来的晶圆不会附着尘埃而被搬运到下一处理装置。
[0004]装卸FOUP和FOUP的盖的装载端口的结构是由作为国际性的业界团体的SEMI(Semiconductor Equipmentand Materials International：国际半导体产业协会)所规定的SEMI标准规定的，很多制造商制造符合该标准的FOUP、装载端口。一般来说，FOUP由收纳晶圆的FOUP主体和封闭形成于该FOUP主体的开口的盖构成，在FOUP主体的内部沿上下方向隔开给定的间隔形成有搁板，在该各搁板上能够一片一片地收容晶圆。在封闭FOUP主体的开口的盖的周缘固定有衬垫等密封部件，通过该密封部件，FOUP的开口周缘与盖之间被气密地封闭。
[0005]在专利文献1中记载了以往的装载端口。装载端口具备载置FOUP并使FOUP进退移动的进退机构、与FOUP的盖一体化并开闭盖的装载端口门、以及使该装载端口门升降移动的升降机构。当在进退机构的给定的位置载置FOUP时，装载端口在通过进退机构所具备的固定部件将FOUP固定在载置台上的状态下，通过进退机构使载置台朝向装载端口门前进而使FOUP的盖与装载端口门接触。当盖与装载端口门接触时，则通过装载端口门所具备的一体化单元使装载端口门与盖一体化，并且解除盖的锁定机构。然后，通过使载置台后退移动，使FOUP主体与盖分离。在使FOUP主体与盖分离后，通过升降机构使一体化的盖和装载端口门下降到不与晶圆的搬运干涉的位置。通过上述动作，FOUP的盖被打开，成为搬运装置所具备的搬运机器人能够相对于FOUP主体搬入搬出晶圆的状态。
现有技术文献专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
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298075号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的课题
[0007]在半导体制造工序中，为了实现每单位时间的晶圆处理片数的提高，将装载端口开闭盖时的动作速度设定为尽可能高速。在以往的装载端口中，在使FOUP主体与盖分离时，使FOUP主体和盖以高速相对移动，因此，由于在设置于盖的周缘的密封部件与FOUP主体之间产生的摩擦、密封部件的粘连，有时盖不能顺畅地从FOUP主体离开，FOUP主体会从进退机构浮起。另外，若在FOUP主体浮起的状态下继续打开动作，则在盖从FOUP主体完全脱离时，会发生FOUP主体向进退机构落下这样的故障。由于该FOUP主体落下时的冲击，收纳的晶圆在FOUP内发生位置偏移，或者由于落下的冲击，晶圆与搁板碰撞而产生尘埃。而且，由于FOUP主体浮起，设置于载置台的载荷传感器反应而产生错误，因此，会发生具备多个装载端口的搬运装置整体停止这样的故障。用于解决课题的技术方案
[0008]为了解决上述问题，本专利技术的装载端口的特征在于，具备：载置台，其将密闭容器载置于给定的位置，所述密闭容器具备收纳晶圆的容器主体和气密地封闭该容器主体的盖；传感器，其检测所述密闭容器向所述载置台的载置状态；载置台驱动机构，其使所述载置台进退移动；装载端口门，其与所述盖接合而一体化后将所述盖从所述容器主体分离而打开密闭容器；门升降机构，其使所述装载端口门升降移动；以及装载端口控制部，其存储有用于使所述载置台驱动机构、所述装载端口门以及所述门升降机构动作的多个动作过程，并基于该动作过程来控制所述载置台驱动机构、所述装载端口门以及所述门升降机构的动作，所述装载端口控制部，为了将所述盖从所述容器主体分离而打开所述密闭容器，基于第一动作过程，控制所述载置台驱动机构和所述门升降机构，使得从在所述对接位置处所述装载端口门和所述盖接合而一体化的状态，使所述载置台以第一速度后退到所述解除对接位置，在基于所述第一动作过程的打开动作时，在所述传感器检测到所述密闭容器的载置异常的情况下，控制为使所述密闭容器返回到所述对接位置后，基于与所述第一动作过程不同的第二动作过程再次执行所述打开动作。
[0009]通过采用上述结构，密闭容器的容器主体和盖通过与容器主体浮起的第一动作过程不同的、能够更可靠地将容器主体与盖分离的第二动作过程来进行打开动作，因此，即使通过基于第一动作过程的打开动作而一度浮起，也能够通过基于第二动作过程的打开动作，使容器主体不会从载置台浮起而将盖分离。由此，能够防止由于打开动作的不良情况而导致包括正常的装载端口的搬运装置整体频繁地停止动作这样的故障的发生。
[0010]此外，也可以构成为，本专利技术的装载端口控制部执行的打开动作的第二动作过程是比所述第一动作过程慢的速度，所述装载端口控制部至少在所述密闭容器的所述盖与所述容器主体分离之前，执行所述第二动作过程。另外，也可以构成为，第二动作过程是断续地反复进行微小的后退动作而将载置台移动至解除对接位置的处理过程(断续地反复进行后退动作和停止)，所述装载端口控制部至少在所述密闭容器的所述盖与所述容器主体分离之前，执行所述第二动作过程。进而，也可以构成为，第二动作过程是在使载置台移动到给定的后退位置后，暂时使所述载置台以比到所述后退位置的距离短的距离前进的设定，所述装载端口控制部至少在所述密闭容器的所述盖与所述容器主体分离之前，执行所述第二动作过程。
[0011]进而，本专利技术的装载端口控制部的特征在于，至少在所述密闭容器的所述盖与所述容器主体分离之前，通过所述门升降机构使所述装载端口门在给定的动作范围内沿上下方向升降移动。通过采用上述结构，除了使载置台进退移动的动作之外，还进行使容器的盖沿上下方向升降移动的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装载端口，其特征在于，具备：载置台，其将密闭容器载置于给定的位置，所述密闭容器具备收纳晶圆的容器主体和气密地封闭该容器主体的盖；传感器，其检测所述密闭容器向所述载置台的载置状态；载置台驱动机构，其使所述载置台至少在对接位置与解除对接位置之间进退移动；装载端口门，其与所述盖接合而一体化后将所述盖从所述容器主体分离而打开密闭容器；门升降机构，其使所述装载端口门升降移动；以及装载端口控制部，其存储有用于使所述载置台驱动机构、装载端口门以及所述门升降机构动作的多个动作过程，并基于该动作过程来控制所述载置台驱动机构、所述装载端口门以及所述门升降机构的动作，所述装载端口控制部进行如下控制：为了将所述盖从所述容器主体分离而打开所述密闭容器，基于第一动作过程，控制所述载置台驱动机构和所述门升降机构，使得从在所述对接位置处所述装载端口门与所述盖接合而一体化的状态，使所述载置台以第一速度后退到所述解除对接位置；在基于所述第一动作过程的打开动作时，在所述传感器检测到所述密闭容器的载置异常的情况下，控制为使所述密闭容器返回到所述对接位置后，基于与所述第一动作过程不同的第二动作过程再次执行所述打开动作。2.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，所述第二动作过程对所述载置台驱动机构进行控制以使得以比所述第一速度慢的速度从所述对接位置后退。3.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，所述第二动作过程是如下的动作过程：将从所述对接位置到所述解除对接位置的距离分割为多个，一边按照该分割出的每个划分距离暂时停止一边使所述载置台从所述对接位置后退到所述解除对接位置。4.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，所述第二动作过程是如下的动作过程：将从所述对接位置到所述解除对接位置的距离分割为多个，按照该分割出的每个划分距离反复进行所述载置台的后退和进退，从而使所述载置台从所述对接位置移动到所述解除对接位置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装载端口，其特征在于，在所述装载端口门的上方和左右的周缘隔着给定的间隙配置有气流调整部件，所述第二动作过程一边通过所述门升降机构使与所述盖一体化的所述装载端口门在比所述给定的间隙小的范围内沿上下方向进行升降动作，一边通过所述载置台驱动机构使所述载置台从所述对接位置移动到所述解除对接位置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装载端口...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉造大悟，
申请(专利权)人：日商乐华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：