FOUP移载装置制造方法及图纸

提供一种在与装载端口之间移载FOUP的FOUP移载装置，该FOUP移载装置能够尽可能地减少已经设置的输送装置的改造作业。FOUP移载装置(1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】FOUP移载装置


[0001]本专利技术涉及设置于装载端口(Load Port)的附近且在与装载端口之间进行FOUP的移载的FOUP移载装置。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的制造工序中需要大量的表面处理工序、检查工序，在半导体制造工厂中，配置有多个对晶圆表面进行各种表面加工、检查的专用的处理装置，晶圆以在各处理装置之间收容于称为FOUP(Front
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Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的密闭容器中的状态由工序间搬运装置而搬运。各处理装置在前面具有称为EFEM(Equipment Front End Module：设备前端模块)的搬送装置，该EFEM在接收到由称为OHT(Overhead Hoist Transport：高架运输器)、AGV(Automated Guided Vehicle：自动导引车)的工序间搬运装置搬运的FOUP后，从FOUP内部取出晶圆，向处理装置搬送。在EFEM中具有一个以上的用于载置FOUP并开闭FOUP的盖的称为装载端口的开闭装置，将由处理装置进行的处理结束后的晶圆向与收容有处理前的晶圆的FOUP不同的FOUP进行搬送。在处理结束后，若从处理装置搬送的晶圆达到规定的片数，则关闭FOUP的盖，FOUP通过OHT向下一工序搬运。
[0003]一般而言，处理装置、检查装置所进行的处理工序多种多样，根据处理工序的不同，晶圆的处理所需的时间大幅不同，即使一次处理结束，也未必能够立即将FOUP搬运至下一个工序。因此，半导体制造工厂采用如下方式：将FOUP暂时保管于储料器中，使用工序间搬运装置将FOUP适时地向处理装置搬运。所谓储料器，是设置于半导体制造工厂内，且在具有数十个或一百个以上的架板上保管FOUP的装置，具有保持各FOUP的货架、及在该货架与工序间搬运装置之间搬送FOUP的FOUP搬送机器人。
[0004]然而，搬运FOUP的OHT、AGV只能在铺设于半导体制造工厂内的轨道上沿一个方向行驶。其结果是，当处理装置结束晶圆的处理时，在等待OHT、AGV的台车的到达的期间，处理装置在停止处理的状态下待机。处理装置是昂贵的装置，产生这样的不工作时间从生产效率方面来看是很大的负面影响。
[0005]因此，以缩短这样的不工作时间为目的，在专利文献1中实施如下对策：在EFEM的附近设置暂时保管FOUP的暂时保管装置，保管多个放入有处理前的晶圆的FOUP，在处理装置的处理工序结束后，不耽搁时间地更换处理前的FOUP和处理结束后的FOUP。然而，为了在已经设置于工厂内且正在运转的EFEM的附近设置暂时保管装置，必须使处理装置长时间停止，在此期间半导体制造工厂的生产能力降低。并且，暂时保管装置保管多个FOUP来进行搬运，因此成为比较大型且高价的装置，导致半导体的生产成本的增大。
[0006]另外，作为其它对策，在专利文献2中，在具有两台装载端口的双端口类型的输送装置中追加FOUP移载端口，将该FOUP移载端口所保管的处理前FOUP转移到回收了FOUP的装载端口的载物台上，由此缩短向装载端口的FOUP供给时间。参见图18。FOUP移载端口是比较简单的构造，因此价格低，进而也能够减小空间尺寸，因此认为与上述的暂时保管装置相比成本效益高。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：JP特许第4182521号文献
[0010]专利文献2：JP特开2014－160882号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的课题
[0012]然而，即使追加FOUP移载端口，也需要装载端口的改造、使在使输送装置动作的软件与OHT、AGV之间进行通信的软件进行版本升级，其结果是，无法解决设置作业无法在短时间内结束的问题。本专利技术是鉴于上述问题点提出的，本专利技术的目的在于，提供一种在与装载端口之间移载FOUP的FOUP移载装置，该FOUP移载装置能够尽可能地减少已经设置的输送装置的改造作业。
[0013]用于解决课题的技术方案
[0014]为了达成上述目的，本专利技术的FOUP移载装置设置于具有一个或更多个装载端口的输送装置的装载端口附近，在与装载端口之间进行FOUP的交接，其特征在于，FOUP移载装置具有第一通信装置，并且连接有装载端口所具有的第二通信装置，从而代替装载端口来进行在装载端口与OHT输送台车所具有的第三通信装置之间进行的通信。通过设为上述结构，能够不对半导体制造工厂内的设备施加较大的变更即可设置FOUP移载装置。
[0015]另外，本专利技术的FOUP移载装置还具有与半导体制造工厂所具有的主计算机进行通信的控制PC，从而FOUP移载装置与半导体制造工厂所具有的主计算机可经由控制PC进行通信，因此能够将已经设置于半导体制造工厂内的输送装置的变更抑制为最小限度。
[0016]并且，本专利技术的FOUP移载装置具有在与装载端口之间交换FOUP移载信号的通信机构，由此能够顺畅地进行基于OHT台车的FOUP向装载端口的供给、回收，以及装载端口与FOUP移载装置之间的FOUP的交换。最好，第一通信装置与第二通信装置以及第三通信装置是光学I/O通信装置。通过使用光I/O通信装置，能够不受从处理装置等产生的噪声影响地进行通信。
[0017]另外，本专利技术的FOUP移载装置的特征在于，与输送装置所具有的多个装载端口的排列一致，且装载端口和FOUP移载装置的排列配置于OHT轨道的正下方。通过上述结构，能够不变更设置于半导体制造工厂中的已有的OHT轨道而与FOUP移载装置之间进行FOUP的供给、回收。
[0018]此外，本专利技术的FOUP移载装置的特征在于，配置于：与设置于OHT轨道的正下方的多个装载端口的排列不一致的位置，且与OHT轨道不同的第二OHT轨道的正下方。通过上述结构，在铺设有第二OHT轨道的半导体制造工厂中设置本专利技术的FOUP移载装置的场合，通过将本专利技术的FOUP移载装置配置于第二OHT轨道的正下方，可利用与装载端口之间供给、回收FOUP的OHT轨道不同的OHT轨道来供给、回收朝向FOUP移载装置的FOUP，因此可效率良好地进行FOUP的供给、回收。
[0019]还有，本专利技术的FOUP移载装置的特征在于，其包括：将FOUP载置于预定位置的载置台、对载置于载置台上的FOUP进行保持的保持部、使保持部在大致圆弧状的轨道上移动的臂部、以及使臂部升降移动的升降机构。通过上述结构，能够以简单的结构进行FOUP的移
载。
[0020]专利技术效果
[0021]按照本专利技术的FOUP移载装置，能够在短时间内设置于半导体制造工厂中所设置的EFEM的附近，因此在设置作业时不会使半导体制造工厂的生产率降低。
附图说明
[0022]图1为表示本专利技术的一个实施方式的FOUP移载装置的主视图。
[0023]图2为表示本专利技术的一个实施方式的FOUP移载装置的剖视图。
[0024]图3A和图3B为表示本专利技术的一个实施方式的FOUP移载装置所具有的保持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种FOUP移载装置，该FOUP移载装置设置于具有一个或更多个装载端口的输送装置的上述装载端口附近，在与上述装载端口之间进行FOUP的交接，其特征在于，上述FOUP移载装置具有第一通信装置，并且连接有上述装载端口所具有的第二通信装置，从而代替上述装载端口来进行在上述装载端口与OHT输送台车所具有的第三通信装置之间进行的通信。2.根据权利要求1所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置还具有与半导体制造工厂所具有的主计算机进行通信的控制PC。3.根据权利要求1或2所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置还具有在与上述装载端口之间交换FOUP移载信号的通信机构。4.根据权利要求1～3中任一项所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述第一通信装置与上述第二通信装置以及第三通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤代祥之，
申请(专利权)人：日商乐华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：