一种半导体引线框架封装转移架制造技术

本发明专利技术提供一种半导体引线框架封装转移架，属于制造半导体器件的装置领域，转移架包括：主框架及副框架。主框架具有至少一处安装孔，安装孔内设有支撑台，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。副框架设有压块，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。转移架简化了放封装时上料的操作流程，降低出错率，并提高生产效率。并提高生产效率。并提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架封装转移架


[0001]本专利技术属于制造半导体器件的装置领域，尤其涉及一种半导体引线框架封装转移架。

技术介绍

[0002]各类半导体器件通常形成于铜板或铝板制成的引线框架上，通过涂胶、粘芯、固晶、键合、封装等工艺制成。在封装时，通过转移装置将键合后的引线框架放置于注塑下模与注塑上模之间，然后利用注塑模具上预制的塑封腔体在引线框架上预定的位置形成封装体。
[0003]现有的转移装置通常包括引线框架转移工装及塑脂原料转移工装，引线框架转移工装主要包括用于夹持固定引线框架的下框架和上框架，引线框架转移工装将引线框架送入注塑模具之后需要将上框架取出，再利用塑脂原料转移工装将塑脂原料送入注塑模具内的预定位置，在取出塑脂原料转移工装之后才能进行注塑加工。工人需要操作的工装数量较多，无法同时完成引线框架及塑脂原料的上料工作，操作过程较为繁琐，操作时出错率较高，经常发生漏放塑脂原料的问题。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术不足，本专利技术提供一种半导体引线框架封装转移架，简化了封装时引线框架及塑脂原料的上料操作流程，降低出错率，并提高生产效率。
[0005]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架及副框架。
[0006]主框架具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台，用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。
[0007]副框架对应支撑台均设有压块，当主框架与副框架结合时，压块均卡设于安装孔内，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，用于调节导管与通孔的相对位置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。
[0008]本专利技术的有益效果在于：减少了单独放置塑脂原料以及取出塑脂原料转移工装的工序，仅需要取出副框架便可进行注塑加工，使整个封装工序更加简化，有助于降低出错率，并提高生产效率。
附图说明
[0009]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本专利技术的范围。
[0010]图1示出了本申请一种优选结构的顶部结构视图。
[0011]图2示出了图1中A处的局部放大图。
[0012]图3示出了图1中B处的局部放大图。
[0013]图4示出了本申请一种优选结构的底部结构视图。
[0014]图5示出了图4中C处的局部放大图。
[0015]图6示出了图4中D处的局部放大图。
[0016]图7示出了副框架与主框架结合时本申请的剖视图。
[0017]图8示出了图7中E处的局部放大图。
[0018]图9示出了副框架与主框架分离时本申请的剖视图。
[0019]图10示出了图9中F处的局部放大图。
[0020]图中标记：主框架
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1、支撑台
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11、副框架
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2、压块
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21、连接板
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22、通孔
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221、限位板
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23、导管
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231、导向块
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232、导向斜面
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233、斜孔
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234、拉杆
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24、拨杆
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241、法兰
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242、伸缩弹簧
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25、卡板
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26、卡槽
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261。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]如图1所示，一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架1及副框架2，主框架1及副框架2的同一侧均设有把手，以便于使用。
[0023]具体的，如图1、图2所示，主框架1具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台11，用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。
[0024]具体的，如图1、图2、图4及图6所示，副框架2对应支撑台11均设有压块21，用于压紧引线框架，当主框架1与副框架2结合时，压块21均卡设于安装孔内，不仅可利用压块21对引线框架进行压紧定位，同时保证了主框架1与副框架2之间相对位置的固定，防止在转移过程中引线框架发生移动，副框架2对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板22，连接板22上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔221，连接板22的底部设有限位板23，限位板23上对应每个通孔221均设有导管231，限位板23在连接板22的底面上移动设置，移动方向可垂直于连接板22或者与连接板22的长度方向保持一致，也可沿倾斜于连接板22的方向，用于调节导管231与通孔221的相对位置。如图7、图8所示，当导管231与通孔221相互错位时，通孔221内可放置塑脂原料，因为此时导管231与通孔221相互错位，便可利用限位板23将通孔221的底部局部或完全封堵，以避免塑脂原料掉落，本实施例中以圆柱形的塑脂原料为例，因此通孔221及导管231均为圆管结构，且导管231的内径大于或等于通孔221的内径。如图9、图10所示，当导管231与通孔221对齐时，塑脂原料便可经过导管231顺利落下，减少了单独放置塑脂原料以及取出塑脂原料转移工装的工序，仅需要取出副框架2便可进行注塑加工，使整个封装工序更加简化，有助于降低出错率。在具体使用时，塑脂原料的落下位置正好与注塑模具下模上的溶胶孔对齐，注塑时融化的胶液通过注塑模具的胶道同时向两侧的引线框架流动，以完成注塑封装。
[0025]优选的，如图4、图6及图7至图10所示，限位板23平行设于连接板22的下方，且限位
板23沿长度方向移动设置，限位板23一端的底面设有导向块232，导向块232底部的外侧具有导向斜面233，主框架1与副框架2结合过程中，导向斜面233与安装孔的内边沿滑动接触，以便于在主框架1与副框架2结合的同时利用主框架1推动限位板23移动。如图7、图8所示，当主框架1与副框架2结合时，安装孔的内边沿位于导向斜面233的上段，此时导管231与通孔221相互错位，之后便可开始向通孔221内放置塑脂原料，在此种实施例中，可避免操作者忘记移动限位板23，而导致导管231与通孔221处于对齐状态，在此种状态下如果向通孔221内放置塑脂原料，那么塑脂原料将会在放置时或者在转移引线框架的过程中发生掉落。在另一种优选实施例中，在主框架1与副框架2结合之前便已调节好限位板23的位置，使导管231与通孔221相互错位，当主框架1与副框架2结合，安装孔的内边沿便直接与导向斜面233的上段贴合。如图9、图10所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架（1）及副框架（2），其特征在于：主框架（1）具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台（11），用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架；副框架（2）对应支撑台（11）均设有压块（21），当主框架（1）与副框架（2）结合时，压块（21）均卡设于安装孔内，副框架（2）对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板（22），连接板（22）上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔（221），连接板（22）的底部设有限位板（23），限位板（23）上对应每个通孔（221）均设有导管（231），限位板（23）在连接板（22）的底面上移动设置，用于调节导管（231）与通孔（221）的相对位置，当导管（231）与通孔（221）相互错位时，通孔（221）内可放置塑脂原料，当导管（231）与通孔（221）对齐时，塑脂原料经过导管（231）落下。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，限位板（23）平行设于连接板（22）的下方，且限位板（23）沿长度方向移动设置，限位板（23）一端的底面设有导向块（232），导向块（232）底部的外侧具有导向斜面（233），主框架（1）与副框架（2）结合过程中，导向斜面（233）与安装孔的内边沿滑动接触，当主框架（1）与副框架（2）结合时，安装孔的内边沿位于导向斜面（233）的上段，此时导管（231）与通孔（221）相互错位，当主框架（1）与副框架（2）分离后，限位板（23）向导向斜面（233）一端移动至预定位置，此时导管（231）与通孔（221）对齐。3.根据权利要求2所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，主框架（1）沿着引线框架的长度方向设有一对安装孔，副框架（2）对应安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，伍智勇，李海涛，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：