一种晶圆贴膜装置制造方法及图纸

一种晶圆贴膜装置，包括装置壳体部和设于装置壳体部上的薄膜分切部，薄膜分切部包括转动座和一组刀杆，刀杆相对一端位于转动座内，向背一端设有安装座，安装座上分别转动设有刀片和压轮，转动座内转动设有齿轮，一组刀杆分别位于齿轮两侧且平行设置，刀杆相对齿轮的一侧设有齿条，齿条与齿轮啮合配合，齿轮下端设有调节件，用于调节两刀片之间的距离和锁定两刀杆之间的相对位置，刀杆设为两段，两刀杆的相对一端设有齿条，安装刀杆的旋转轴内设有齿轮，齿条与齿轮啮合配合，可调节两刀杆之间的尺寸，从而满足多种尺寸的晶圆的多余薄膜切除。除。除。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴膜装置


[0001]本技术属于贴膜设备领域，尤其涉及一种晶圆贴膜装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制作半导体电器元件的基础原材料，晶圆加工工艺流程中，需要对其表面进行贴膜处理，传统的贴膜装置，贴膜后需要人工沿晶圆外周切去多余薄膜材料，造成贴膜速度慢，工作效率低；两分切刀片之间的间距不可调整，无法满足多尺寸晶圆薄膜分切，另外切割处出现薄膜与晶圆脱离的情况，需要工人借助工具将切割处脱离的薄膜再次贴敷在晶圆上，生产效率低，因此有待改进。

技术实现思路

[0003]为解决上述现有技术不足，本技术提供一种晶圆贴膜装置，刀杆间距可调节，使其可适合多种尺寸的晶圆。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0005]一种晶圆贴膜装置，包括装置壳体部和设于装置壳体部上的薄膜分切部，薄膜分切部包括转动座和一组刀杆，刀杆相对一端位于转动座内，向背一端设有安装座，安装座上分别转动设有刀片和压轮，转动座内转动设有齿轮，一组刀杆分别位于齿轮两侧且平行设置，刀杆相对齿轮的一侧设有齿条，齿条与齿轮啮合配合，齿轮下端设有调节件，用于调节两刀片之间的距离和锁定两刀杆之间的相对位置。
[0006]进一步的，调节件包括调节钮和设于调节钮上的锁紧螺母，调节钮一端连接齿轮下端面。
[0007]进一步的，压轮的宽度大于刀片的宽度。
[0008]进一步的，压轮设于刀片后侧。
[0009]进一步的，压轮采用塑性材料。
[0010]进一步的，壳体部包括下壳体和上壳体，下壳体的一边与上壳体的一边转动连接，下壳体上铰接液压缸外壳体，液压缸的活动端转动连接上壳体。
[0011]进一步的，下壳体上设有与刀片运动轨迹对应的凹槽。
[0012]进一步的，上壳体上设有环形导向槽，导向槽内滑动设有限位扣，刀杆穿设于限位扣内。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014]刀杆设为两段，两刀杆的相对一端设有齿条，安装刀杆的旋转轴内设有齿轮，齿条与齿轮啮合配合，可调节两刀杆之间的尺寸，从而满足多种尺寸的晶圆的多余薄膜切除。
附图说明
[0015]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本技术的范围。
[0016]图1示出了本技术的内部一侧示意图。
[0017]图2示出了本技术的内部一侧示意图。
[0018]图3示出了本技术的图1的A处的局部放大图。
[0019]图4示出了本技术的图1的B处的局部放大图
[0020]图5示出了本技术的旋转轴与刀杆的内部安装示意图。
[0021]图中标记：1
‑
装置壳体部、11
‑
上壳体、12
‑
下壳体、13
‑
凹槽、14
‑
分切部容置槽、2
‑
薄膜分切部、21
‑
电机、22
‑
旋转座、221
‑
旋转轴、222
‑
齿轮、23
‑
刀杆、24
‑
压轮、25
‑
刀片、26
‑
调节件、261
‑
调节钮、262
‑
锁紧螺母、27
‑
限位扣。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0024]在本技术的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1
‑
图4所示，一种晶圆贴膜装置，包括装置壳体部1和薄膜分切部2。
[0027]具体的，装置壳体部1包括下壳体11、上壳体12，下壳体11水平固定设于工作台上，下壳体11的后端与上壳体12的后端铰接，使上壳体12可以绕铰接处转动，下壳体11上设有液压缸3，液压缸3伸入下壳体11内，液压缸3的外壳体与下壳体11铰接连接，液压缸3的输出端铰接上壳体12，使上壳体12在液压缸3的作用下可自动开启和关闭；下壳体11内设有多个同心设置的凹槽13，凹槽13向下壳体11内凹陷设置，凹槽13与刀片25可的运动轨迹对应，适用于多种尺寸的晶圆定位；上壳体12向其内部凹陷设有分切部容置槽14。
[0028]具体的，薄膜分切部2用于切除晶圆上的多余薄膜，薄膜分切部2包括电机21、旋转座22、一组刀杆23、一组压轮24、一组刀片25、调节件26，电机21设于上壳体12上顶面中部，电机21的输出端穿过上壳体12进入分切部容置槽14内，旋转座22固定于电机21的输出端，使旋转座22与电机21同步转动，旋转座22包括旋转轴221和转动设于旋转轴221内的齿轮222，调节件26位于旋转轴221的一端，一组刀杆23相对的一端设于旋转轴221内，向背的一端伸出旋转轴221向外延伸；一组刀杆23设于旋转轴221内的一端分别位于齿轮222的相对两侧，且相互平行，刀杆23与齿轮222的相对一侧上设有齿条，齿条与齿轮222啮合配合；通
过转动齿轮222调节一组刀片23之间的距离，从而适应不同尺寸的晶圆的多余薄膜切除，上壳体12上设有环形导向槽，导向槽内滑动设有一组限位扣27，刀杆23穿设于限位扣27上，使一个刀杆23对应一个限位扣27，使刀杆23工作时稳定性更高。
[0029]具体的，调节件26包括调节钮261和锁紧螺母262，调节钮261位于旋转轴221的一端向旋转轴221内延伸连接齿轮222的下端面，使齿轮222与调节钮261连接在一起，通过转动调节钮261使齿轮222转动，从而调节两刀片25之间的距离，两刀片25调整到预定距离后，通过锁紧螺母262锁紧调节钮261对齿轮222的位置固定。
[0030]具体的，一组刀杆23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜装置，包括装置壳体部（1）和设于装置壳体部（1）上的薄膜分切部（2），薄膜分切部（2）包括转动座（22）和一组刀杆（23），刀杆（23）相对一端位于转动座（22）内，一组刀杆（23）相背的一端设有安装座，安装座上分别转动设有刀片（25）和压轮（24），其特征在于：转动座（22）内转动设有齿轮（222），一组刀杆（23）分别位于齿轮（222）两侧且平行设置，刀杆（23）相对齿轮（222）的一侧设有齿条，齿条与齿轮（222）啮合配合，齿轮（222）下端设有调节件（26），用于调节两刀片（25）之间的距离和锁定两刀杆（23）之间的相对位置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜装置，其特征在于，调节件（26）包括调节钮（261）和设于调节钮（261）上的锁紧螺母（262），调节钮（261）一端连接齿轮（222）下端面。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：