一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具制造技术

一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，涉及封装芯片检测技术，包括：底座，顶面有转座，转座上转动设有凹型座；旋转座板，安装于凹型座，中部有竖向贯通孔，侧面拨动槽，导轨板，装配于旋转座板，中部有竖向贯通孔，顶面有检测导轨；转动柱，转动配合于竖向贯通孔，底部与凹型座接触，上部周侧设有齿轮；拨杆，一端穿过拨动槽连接滑动杆，滑动杆上设有齿条，齿条与齿轮啮合；挡料杆，下部转动连接于座体，上部位于检测导轨上方，对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行。本发明专利技术的检具可检测芯片全部管脚，效率高，避免在旋转检测另外一组引脚时与检测人员接触，直接在检具上完成旋转和检测，解决检测中有报废的问题。解决检测中有报废的问题。解决检测中有报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及封装芯片检测，具体涉及一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具。

技术介绍

[0002]芯片封装是芯片成型的重要工艺步骤，芯片封装质量的好坏直接影响芯片的使用，因此对封装的芯片外观尺寸要求也非常的严格。封装厂在完成芯片封装后都会对封装芯片的外观尺寸进行检测，例如检测引脚是否平贴，检测跨度是否符合要求等等。其检测手段一般是用量具，如投影仪、卡尺、千分尺等进行检测，这样的检测手段虽然能够检测出外观尺寸不合格的产品，但是这种检测方法耗时又耗人力，检测效果又完全依赖检测人员的耐心和细心，检测人员长时间检测容易视觉疲劳，比较费力；而且芯片体积小，芯片电路引线部分比较脆弱，检测拿取时需特别小心仔细，不注意就会损伤芯片，并且还需要对每个芯片封装进行挨个检测，检测效率低。同时，目前已有的芯片引脚检测器具只能检测一个芯片的一组引脚尺寸或仅两个相对侧面具有引脚的塑封形式，不能检测有多组引脚的产品/芯片。

技术实现思路

[0003]为解决上述相关现有技术不足，本专利技术提供一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，可以检测一个芯片的多面全部管脚，且直接在检具上完成旋转和检测，避免了在旋转检测另外一组引脚时与检测人员的直接接触，解决了芯片在检测过程中有报废的问题。
[0004]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，用于检测芯片的引脚的平贴及跨度尺寸，检具包括：底座，其顶面设有转座，转座上转动设有凹型座；旋转座板，其中部安装于凹型座上，其中部具有竖向贯通孔，侧面具有横向贯通的拨动槽；导轨板，装配于旋转座板上，其中部具有竖向贯通孔，顶面具有检测导轨，用于承载并输送芯片，导轨板上设有两个检测通道，分别位于导轨板竖向贯通孔两侧，检测通道跨设于检测导轨上方；转动柱，其下部转动配合于导轨板和旋转座板的竖向贯通孔，底部与凹型座接触，上部周侧设有齿轮，顶面与导轨板顶面齐平；拨杆，其一端穿过拨动槽后连接滑动杆，滑动杆沿平行于检测导轨的方向移动设置，滑动杆上设有齿条，齿条与齿轮啮合；挡料杆，其下部转动连接于一座体上，上部位于检测导轨上方，用于对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行；
转动柱用于在拨杆沿拨动槽移动时，在齿条和齿轮作用下转动，以将位于转动柱顶面的芯片旋转。
[0005]进一步，凹型座顶面具有凹槽，凹槽内设有凹凸环，转动柱为顶部封口的中空圆柱结构，装配后，转动柱底部与凹槽底面接触，凹凸环位于转动柱内；转动柱顶部具有4个呈圆周阵列布置且竖向贯通的条形导向槽，转动柱内部设有一对呈十字交叉布置的U型顶板，U型顶板包括一对上部滑动配合于条形导向槽的竖板以及连接于一对竖板底部的横杆，且竖板之间的间距与检测导轨的宽度匹配；横杆上设有竖向弹簧，竖向弹簧顶端连接于转动柱内顶壁，竖向弹簧用于使横杆底部与凹凸环顶部的曲面始终保持接触配合；其中一个U型顶板的横杆位于另一个的上方，且位于上方的横杆呈朝下的U型结构，U型结构中部用于供下方的横杆布置，U型结构两端用于与凹凸环顶部的曲面接触配合；其中一个U型顶板的横杆接触于凹凸环顶部的曲面最高点时，另一个U型顶板的横杆接触于凹凸环顶部的曲面最低点处。
[0006]进一步，凹凸环内具有偏心设置的顶杆，转动柱顶部具有位于其轴线处的竖向导孔，竖向导孔内配合有一个仅能沿竖向移动的顶柱，顶柱下部穿过一对U型顶板的横杆设置，且底端具有与顶杆顶端接触配合的配合曲面；当有横杆接触于凹凸环顶部的曲面最高点或最低点时，顶柱在配合曲面和顶杆顶端的接触配合作用下处于最低位置，此时，顶柱顶面不高于转动柱顶面；当横杆接触于凹凸环顶部的曲面最高点与最低点之间的中间位置时，顶柱在配合曲面和顶杆顶端的接触配合作用下处于最高位置，此时，顶柱顶面高于转动柱顶面；转动柱上方设有轨盖板，轨盖板安装于导轨板上，轨盖板内转动设有沿竖向伸缩的弹性压杆，弹性压杆处于自然状态时，其底端与转动柱上的芯片顶面具有间距。
[0007]进一步，弹性压杆设于轨盖板中部的装配腔内，弹性压杆包括底部伸出于装配腔、顶部限位于装配腔的压柱，压柱顶部通过下压弹簧连接轴承，轴承转动配合于装配腔顶部。
[0008]挡料杆下端连接有变径导杆，变径导杆包括与挡料杆下端连接的大径段、形成于大径段一端的拉簧槽、位于大径段另一端的小径段；座体安装于一个L型板的竖部的安装槽内，L型板的竖部设有容置槽，用于容置变径导杆，容置槽内设有始终处于伸长状态的竖向拉簧，竖向拉簧上端连接在拉簧槽内；变径导杆平行于滑动杆，滑动杆上垂直连接有导向滑柱，导向滑柱伸入到变径导杆下部并与变径导杆接触配合。
[0009]进一步，L型板的竖部设有多对滑轨，滑动杆配合于滑轨内，滑动杆一端连接有复位拉簧，复位拉簧连接在L型板的竖部内壁。
[0010]本专利技术的有益效果：1、观察待检封装后的芯片能否顺利滑到右边底部，不能滑到底部的芯片即为不合格产品。通过本专利技术的检具能快速准确的检测出封装不合格的芯片，只要封装后的芯片的引脚的平贴及跨度尺寸不符合要求均不能通过检测检具，也就无法到达底部，相对于现有的用测量仪器来检测，检测方便简单，不易视觉疲劳，实现了一次性快速的检测芯片多面引脚尺寸的办法，检查检测效率大大提高；2、在本专利技术的优选实施例中，通过一个拨杆的操作，即可完成转动柱转动，两组导
条转向互换位置，顶柱顶起芯片又下降芯片，以及挡料杆对阻挡的芯片的放行，操作简洁方便；同时在复位拉簧作用下，可自动复位，实现了检具半自动检测及使芯片转向的功能；3、芯片在转向时，不受干涉，定位准确，直接在检具上完成旋转和检测，避免了在旋转检测另外一组引脚时与检测人员的直接接触，解决了芯片在检测过程中有报废的问题；4、转动柱内部结构设计巧妙，配合凹凸环和顶杆，便于实现在转动柱本体转动时，两个U型顶板随同转动并互换升降，以使两组导条互换与检测导轨平行，也同时实现了顶柱的升高和降低过程，实用性强，可应用于其他需要对芯片进行旋转的场景。
附图说明
[0011]图1示出了本申请实施例的用于检测的LQFP封装芯片结构示意图。
[0012]图2示出了本申请实施例的检具整体结构组装状态示意图。
[0013]图3示出了本申请实施例的转座和凹型座的结构示意图。
[0014]图4示出了本申请实施例的L型板、旋转座板、转动柱、导轨板、轨盖板、弹性压杆的分解结构示意图。
[0015]图5示出了本申请实施例的L型板、拨杆、滑动杆、挡料杆的分解结构示意图。
[0016]图6示出了本申请实施例的挡料杆结构示意图。
[0017]图7示出了本申请实施例的挡料杆、导向滑柱、座体的装配结构示意图。
[0018]图8示出了本申请实施例的轨盖板底侧视角结构示意图。
[0019]图9示出了本申请实施例的凹型座、转动柱、齿条的装配结构示意图。
[0020]图10示出了本申请实施例的凹凸环、U型顶板、顶柱的装配结构立体示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，其特征在于，包括：底座（1），其顶面设有转座（11），转座（11）上转动设有凹型座（2）；旋转座板（4），其中部安装于凹型座（2）上，旋转座板（4）中部具有竖向贯通孔，侧面具有横向贯通的拨动槽（41）；导轨板（5），装配于旋转座板（4）上，导轨板（5）中部具有竖向贯通孔，顶面具有检测导轨（50），用于承载并输送芯片（9），导轨板（5）上设有两个检测通道（57），分别位于导轨板（5）竖向贯通孔两侧，检测通道（57）跨设于检测导轨（50）上方；转动柱（42），其下部转动配合于导轨板（5）的竖向贯通孔和旋转座板（4）的竖向贯通孔，底部与凹型座（2）接触，上部周侧设有齿轮（421），顶面与导轨板（5）顶面齐平；拨杆（7），其一端穿过拨动槽（41）后连接有滑动杆（71），滑动杆（71）沿平行于检测导轨（50）的方向移动设置，滑动杆（71）上设有齿条（74），齿条（74）与齿轮（421）啮合；挡料杆（8），其下部转动连接于一座体（32）上，上部位于检测导轨（50）上方，用于对沿着检测导轨（50）行进到转动柱（42）顶面的芯片（9）进行阻挡或放行；转动柱（42）用于在拨杆（7）沿拨动槽（41）移动时，在齿条（74）和齿轮（421）作用下转动，以将位于转动柱（42）顶面的芯片（9）旋转。2.根据权利要求1所述的LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，其特征在于，凹型座（2）顶面具有凹槽（21），凹槽（21）内设有凹凸环（22），转动柱（42）为顶部封口的中空圆柱结构，装配后，转动柱（42）底部与凹槽（21）底面接触，凹凸环（22）位于转动柱（42）内；转动柱（42）顶部具有4个呈圆周阵列布置且竖向贯通的条形导向槽（422），转动柱（42）内部设有一对呈十字交叉布置的U型顶板（43），U型顶板（43）包括一对上部滑动配合于条形导向槽（422）的竖板（431）以及连接于一对竖板（431）底部的横杆（432），且竖板（431）之间的间距与检测导轨（50）的宽度匹配；横杆（432）上设有竖向弹簧（433），竖向弹簧（433）顶端连接于转动柱（42）内顶壁，竖向弹簧（433）用于使横杆（432）底部与凹凸环（22）顶部的曲面始终保持接触配合；其中一个U型顶板（43）的横杆（432）位于另一个的上方，且位于上方的横杆（432）呈朝下的U型结构，U型结构中部用于供下方的横杆（432）布置，U型结构两端用于与凹凸环（22）顶部的曲面接触配合；其中一个U型顶板（43）的横杆（432）接触于凹凸环（22）顶部的曲面最高点时，另一个U型顶板（43）的横杆（432）接触于凹凸环（22）顶部的曲面最低点处。3.根据权利要求2所述的LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具，其特征在于，凹凸环（22）内具有偏心设置的顶杆（23），转动柱（42）顶部具有位于其轴线处的竖向导孔（423），竖向导孔（423）内配合有一个仅能沿竖向移动的顶柱（44），顶柱（44）下部穿过一对U型顶板（43）的横杆（432）设置，且底端具有与顶杆（23）顶端接触配合的配合曲面（441）；当有横杆（432）接触于凹凸环（22）顶部的曲面最高点或最低点时，顶柱（44）在配合曲面（441）和顶杆（23）顶端的接触配合作用下处于最低位置，此时，顶柱（44）顶面不高于转动柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡冬，李蛇宏，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：