一种芯片晶圆贴膜分切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置，通过贴膜分切机构实现晶圆在子母环上的贴膜和同步分切，由上料机构实现子母环和晶圆的先后上料，然后在对中机构的辅助下实现贴膜分切，并利用移料机构将加工完成的晶圆和子母环组合移送至下料机构堆放转运，利用膜料卷放机构实现覆膜的自动卷放，整个操作采用自动化设备实现，高效、有序，在具体贴膜时，能够有效保障贴膜的合密性，以及膜料分切的齐整，能够实现分切后的边料和主料的完全分离。料的完全分离。料的完全分离。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片晶圆贴膜分切装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
[0003]在晶圆生产过程中，需要对成品进行贴膜以进行保护，现有技术一般采用手工贴膜，这种贴膜不仅速度慢，而且人工成本较高，贴膜过程中还易出现偏位、损伤、不平整、有气泡而影响贴膜效果，尤其是现有的贴膜技术中，膜料在与晶圆表面后采用刮平的发生，将膜料贴合在晶圆上，这样对于较薄的晶圆来说极易造成晶圆破损，而且膜料与晶圆贴合程度不佳，容易产生气泡。
[0004]因此，本专利技术提供一种芯片晶圆贴膜分切装置，实现晶圆和子母环上的自动上料和组合贴膜，采用渐开式吹贴的方式实现贴膜，保证膜料和晶圆之间的合密性。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题。
[0006]本申请提供了一种芯片晶圆贴膜分切装置，包括：机架、上料机构、贴膜分切机构、对中机构、移料机构、下料机构和膜料卷放机构，上料机构、贴膜分切机构、移料机构和和下料机构沿机架长度方向依次安装在机架上，膜料卷放机构安装在机架的顶部，对中机构为两个且分别正对贴膜分切机构和其他用于贴膜后的晶圆加工工位，贴膜分切机构位于膜料卷放机构和对中机构之间；
[0007]上料机构包括：子母环上料组件、晶圆上料组件和搬运机械手，子母环上料组件和晶圆上料组件均通过基座安装在机架的一端，基座安装在机架远离下料机构的一端，基座上竖直安装有第一升降滑轨组，第一升降滑轨组两端分别滑动安装有两个传料板，两个传料板之间固定连接，位于下端的传料板通过第一推杆驱动，第一推杆安装在基座上，第一推杆的输出端与位于下端的传料板固定连接，搬运机械手能够转动的安装在基座上，且搬运机械手能够正对传料板和相近的对中机构；
[0008]膜料卷放机构包括：用于膜料放料的放膜辊组和贴膜分切后的膜料余边的卷膜辊组。
[0009]优选的，所述子母环上料组件包括托料架和两个分料夹板，托料架水平固定安装在第一升降滑轨组的顶部，两个分料夹板各通过一个第一气缸对称安装在托料架的两侧，每个分料夹板与对应的第一气缸的输出端固定连接，托料架的中心设置有下料口，两个分料夹板分别位于下料口的两侧且正对下料口。
[0010]优选的，所述贴膜分切机构通过支撑板安装在机架的上半部，支撑板下方通过升降架安装有渐开式吹贴组件，升降架滑动安装在支撑板上，升降架和支撑板之间通过第二推杆传动连接，第二推杆固定安装在支撑板上，第二推杆的输出端穿过支撑板与升降架的
顶部固定连接，渐开式吹贴组件通过风管安装在升降架上，风管固定安装在升降架的中心，渐开式吹贴组件固定安装在风管的下端且正对风管的风口。
[0011]优选的，所述渐开式吹贴组件包括虹膜开闭模组和驱动齿环，虹膜开闭模组固定安装在风管的下端，驱动齿环通过环形安装板套设在虹膜开闭模组的外侧且与虹膜开闭模组的驱动端通过传动齿头连接，环形安装板固定安装在虹膜开闭模组的底部，驱动齿环与环形安装板之间滑动连接，传动齿头固定连接在虹膜开闭模组的各个驱动端，驱动齿环与传动齿头传动连接，驱动齿环的上端对称安装有两个弧形导向滑板，每个弧形导向滑板均通过弧形滑道与支撑板滑动连接，弧形导向滑板与弧形滑道滑动连接，弧形滑道开设在支撑板的两侧，每个弧形导向滑板的顶部固定设置有螺旋弧杆，螺旋弧杆能够与对应的弧形滑道滑动连接，螺旋弧杆的顶部设置有过渡头，过渡头与升降架的相近的导向杆通过复位弹簧连接，复位弹簧与导向杆之间通过弹簧转钩连接，弹簧转钩套设在对应的导向杆上。
[0012]优选的，所述环形安装板的下端安装有分切组件，分切组件包括环形切刀和环形护刀板，环形切刀安装在环形安装板的环内壁，环形护刀板通过若干个第一弹簧与环形安装板连接，环形护刀板的上表面均匀安装有若干个伸缩柱，每个伸缩柱均通过伸缩孔插接在环形安装板上，伸缩孔开设在环形安装板的底面，每个第一弹簧均套设在对应的伸缩柱外，每个第一弹簧的两端分别与环形护刀板和环形安装板固定连接。
[0013]优选的，所述升降架的下端设置有两组压膜辊组，两个压膜辊组通过两个架杆分别沿机架的长度方向对称安装在升降架的下端，压膜辊组包括压膜辊轴和铰接轴头，压膜辊轴通过两个铰接轴头安装在两个架杆端头之间，压膜辊轴能够转动的安装在两个铰接轴头之间，铰接轴头的上端与架杆的端头铰接，铰接轴头的下端通过第二弹簧与架杆连接，架杆的两端均设置有只能让铰接轴头向外转动而不能向内转动的限位板。
[0014]优选的，所述移料机构包括移料组件和导料轨组，移料组件和导料轨组均安装机架的工作台面上，移料组件包括电动滑台模组和移料夹手，电动滑台模组沿机架长度方向安装在其工作台面的一侧，移料夹手通过连接板安装在电动滑台模组的滑台上，连接板的上端安装有旋转气缸，旋转气缸的输出端与移料夹手固定连接，移料夹手能够正对对中机构和下料机构。
[0015]优选的，所述导料轨组包括双向滑台模组和两个导料轨架，两个导料轨架均对称安装在双向滑台模组的两端，导料轨架与机架的工作台面之间通过活动槽滑动连接，导料轨架与对中机构工作台面以及下料机构的入料口平齐。
[0016]优选的，所述下料机构包括收料盒和料盒夹持组件，收料盒通过料盒托板和第二升降滑轨组安装在机架远离上料机构的一端，料盒夹持组件安装在料盒托板上，料盒托板与第二升降滑轨组滑动连接，料盒托板的下端连接有第三推杆，第三推杆的输出端与料盒托板固定连接，第三推杆竖直安装在机架上。
[0017]优选的，提供一种芯片晶圆贴膜分切方法：
[0018]S1：上料
[0019]通过子母环上料组件和晶圆上料组件进行子母环和晶圆的上料，首先由子母环上料组件将堆叠的子母环依次分料至上端的传料板，同样的由晶圆上料组件将晶圆依次分料至下端的传料板，当子母环被分料放置在上端的传料板上后，第一推杆带动两个传料板下移，然后搬运机械手转至上端的传料板处并将子母环夹取至相近的对中机构处，同时晶圆
上料组件将晶圆分料推送至下端的传料板上，随后第一推杆向上推出，将下端的传料板推至搬运机械手所在区域，搬运机械手在将子母环放置到对应的对中机构后再次转至传料板处，将晶圆夹取并放置在对中机构和对应的子母环上；
[0020]堆叠的子母环放置在托料架上方，并有两个分料夹板托起、夹持，当需要下料时，第一气缸带动两个分料夹板回缩，使得叠放的子母环自下料口落入下方的传料板上，然后第一气缸再次伸出，使得两个分料夹板将最下方的子母环和其他子母环分开，并将其他子母环托住，实现子母环的逐个上料。与之类似的是晶圆上料组件，其原理也是实现晶圆的堆放和逐个分料；
[0021]S2：对中吹贴
[0022]通过对中机构将子母环和晶圆对中夹紧后，贴膜分切机构工作，贴膜分切机构配合放膜辊组和卷膜辊组实现膜料传输，将未用膜料传输至对中机构上方，然后对晶圆和子母环进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆贴膜分切装置，其特征在于，包括：机架(1)、上料机构(2)、贴膜分切机构(3)、对中机构(4)、移料机构(5)、下料机构(6)和膜料卷放机构(7)，上料机构(2)、贴膜分切机构(3)、移料机构(5)和和下料机构(6)沿机架(1)长度方向依次安装在机架(1)上，膜料卷放机构(7)安装在机架(1)的顶部，对中机构(4)为两个且分别正对贴膜分切机构(3)和其他用于贴膜后的晶圆加工工位，贴膜分切机构(3)位于膜料卷放机构(7)和对中机构(4)之间；上料机构(2)包括：子母环上料组件(2a)、晶圆上料组件(2b)和搬运机械手(2c)，子母环上料组件(2a)和晶圆上料组件(2b)均通过基座(2d)安装在机架(1)的一端，基座(2d)安装在机架(1)远离下料机构(6)的一端，基座(2d)上竖直安装有第一升降滑轨组(2e)，第一升降滑轨组(2e)两端分别滑动安装有两个传料板(2g)，两个传料板(2g)之间固定连接，位于下端的传料板(2g)通过第一推杆(2f)驱动，第一推杆(2f)安装在基座(2d)上，第一推杆(2f)的输出端与位于下端的传料板(2g)固定连接，搬运机械手(2c)能够转动的安装在基座(2d)上，且搬运机械手(2c)能够正对传料板(2g)和相近的对中机构(4)；膜料卷放机构(7)包括：用于膜料放料的放膜辊组(7a)和贴膜分切后的膜料余边的卷膜辊组(7b)。2.根据权利要求1所述的一种一种芯片晶圆贴膜分切装置，其特征在于，所述子母环上料组件(2a)包括托料架(2a1)和两个分料夹板(2a2)，托料架(2a1)水平固定安装在第一升降滑轨组(2e)的顶部，两个分料夹板(2a2)各通过一个第一气缸(2a3)对称安装在托料架(2a1)的两侧，每个分料夹板(2a2)与对应的第一气缸(2a3)的输出端固定连接，托料架(2a1)的中心设置有下料口(2a4)，两个分料夹板(2a2)分别位于下料口(2a4)的两侧且正对下料口(2a4)。3.根据权利要求1所述的一种一种芯片晶圆贴膜分切装置，其特征在于，所述贴膜分切机构(3)通过支撑板(3a)安装在机架(1)的上半部，支撑板(3a)下方通过升降架(3e)安装有渐开式吹贴组件(3b)，升降架(3e)滑动安装在支撑板(3a)上，升降架(3e)和支撑板(3a)之间通过第二推杆(3f)传动连接，第二推杆(3f)固定安装在支撑板(3a)上，第二推杆(3f)的输出端穿过支撑板(3a)与升降架(3e)的顶部固定连接，渐开式吹贴组件(3b)通过风管(3d)安装在升降架(3e)上，风管(3d)固定安装在升降架(3e)的中心，渐开式吹贴组件(3b)固定安装在风管(3d)的下端且正对风管(3d)的风口。4.根据权利要求3所述的一种一种芯片晶圆贴膜分切装置，其特征在于，所述渐开式吹贴组件(3b)包括虹膜开闭模组(3b1)和驱动齿环(3b2)，虹膜开闭模组(3b1)固定安装在风管(3d)的下端，驱动齿环(3b2)通过环形安装板(3b6)套设在虹膜开闭模组(3b1)的外侧且与虹膜开闭模组(3b1)的驱动端通过传动齿头(3b5)连接，环形安装板(3b6)固定安装在虹膜开闭模组(3b1)的底部，驱动齿环(3b2)与环形安装板(3b6)之间滑动连接，传动齿头(3b5)固定连接在虹膜开闭模组(3b1)的各个驱动端，驱动齿环(3b2)与传动齿头(3b5)传动连接，驱动齿环(3b2)的上端对称安装有两个弧形导向滑板(3b3)，每个弧形导向滑板(3b3)均通过弧形滑道(3a1)与支撑板(3a)滑动连接，弧形导向滑板(3b3)与弧形滑道(3a1)滑动连接，弧形滑道(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉德，
申请(专利权)人：鑫祥微电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：