一种芯片框架冲切吸料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片框架冲切吸料装置，采用编带上料组件将芯片框架及其框架载带进行放料和余料收卷，配合薄膜上料组件对框架载带进行覆膜，使得冲切时切断处不会产生毛刺，同时利用冲切组件将将薄膜形变拉伸切断并包覆在芯片框架表面，然后吸料组件将冲切出的覆有薄膜的芯片框架吸取，利用薄膜将芯片框架的表面覆盖防止吸料时由于芯片框架表面的不规则和孔洞造成脱落，最后通过框架下料组件将冲切后的芯片框架下料收集，同时将芯片框架上包覆的薄膜去除。同时将芯片框架上包覆的薄膜去除。同时将芯片框架上包覆的薄膜去除。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架冲切吸料装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体是涉及一种芯片框架冲切吸料装置。

技术介绍

[0002]芯片框架作为集成电路芯片的载体，其将芯片内部电路引出端与外引线的电气连接构成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用，芯片框架作为搭载芯片的基础，其在生产过程中一般利用编带机进行输送，然后经过冲切将芯片框架冲离，再由真空吸料的吸头将芯片框架吸取至其他工位或收料装置处，而由于芯片框架较小且往往是不规则、不平整的，在利用吸头对其直接吸料时，芯片框架容易脱落，不便收料和移料，因此，本专利技术提供一种芯片框架冲切吸料装置和冲切吸料方法，利用薄膜将芯片框架进行包覆，进而改善吸料效果。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题。
[0004]本申请提供了一种芯片框架冲切吸料装置，包括用于芯片框架编带式上料的编带送料组件、进行薄膜上料的薄膜上料组件和用于设备安装的基板，还包括薄膜上料组件、冲切组件以及吸料组件，薄膜上料组件、冲切组件以及吸料组件均安装在基板上，编带送料组件的载带盘组和卷带盘组分别安装在基板长度方向的两端，编带送料组件的过料直道组件安装在基板上且靠近载带盘组，薄膜上料组件的膜料盘组通过支架安装在过料直道组件的一侧且位于靠近卷带盘组的过料直道组件的一端，冲切组件和吸料组件安装在基板上且正对过料直道组件位于基板中部的一端，吸料组件位于冲切组件的上方，基板上还安装有框架下料组件，框架下料组件正对吸料组件；
[0005]框架下料组件包括直震下料模组、接料机构、去膜机构和落料机构，直震下料模组固定安装在基板上且正对吸料组件，接料机构和去膜机构以及落料机构均安装在直震下料模组上，接料机构和落料机构分别安装在直震下料模组的两端，接料机构位于直震下料模组靠近吸料组件的一端，去膜机构安装在直震下料模组的上端中部；
[0006]工作时，芯片及其运载框架以载带的形式进行上料传输，利用载带盘组将待冲切的芯片框架和框架载带放卷，使框架载带通过过料辊组约束导向经过料直道组件拉直；
[0007]与此同时，薄膜上料组件的膜料盘组将薄膜放卷并通过过膜辊约束导向使其和穿过过料直道组件和过膜辊之间的框架载带贴合，薄膜和框架载带贴合后经过过膜辊下方穿过冲切组件，冲切后的框架载带和剩余薄膜由卷带盘组一起收卷；
[0008]然后由冲切组件将覆膜的芯片框架冲切分离出框架载带，利用冲切的过程将薄膜形变拉伸切断并包覆在芯片框架表面，然后吸料组件将冲切出的覆有薄膜的芯片框架吸取，利用薄膜将芯片框架的表面覆盖防止吸料时由于芯片框架表面的不规则和孔洞造成脱落，吸料组件将覆膜的芯片框架自冲切组件上吸取并转移至框架下料组件处；
[0009]最后通过框架下料组件的直震下料模组将接料机构上的芯片框架逐渐移送至落
料机构，在落料之前通过去膜机构将各个芯片框架上包覆的薄膜去除，去膜后的芯片框架由落料机构集中收集。
[0010]优选的，所述冲切组件包括合料辊组和冲切架，合料辊组安装在冲切架的两侧，冲切架位于吸料组件的下方，冲切架的下方安装有冲切刀头模组，冲切刀头模组通过导向座与冲切架连接，导向座通过第一气缸固定安装在冲切架下方，第一气缸固定安装在基板上且位于冲切架正下方，导向座固定安装在第一气缸的上端，第一气缸的输出端穿过导向座通过升降板与冲切刀头模组连接，冲切刀头模组包括冲切板和冲刀，冲切板安装在冲切架的下方且与冲切架之间能够形成过料通道，冲刀固定安装在升降板的上端且正对冲切板和冲切架上开设的吸料孔。
[0011]优选的，所述合料辊组包括两个覆膜辊和压带辊，两个覆膜辊通过前辊架安装在冲切架靠近过料直道组件的一侧，其中一个压带辊通过后辊架安装在冲切架的另一侧，另一个压带辊通过升降辊座安装在对应压带辊的下方，升降辊座安装在导向座上，升降辊座通过第二气缸连接在基板上，第二气缸的输出端与升降辊座连接，两个压带辊能够配合形成冲切后的框架载带和薄膜的过料通道，其中安装在后辊架上的压带辊通过驱动电机驱动旋转。
[0012]优选的，所述吸料组件包括移料机构和吸料模组，移料机构和吸料模组均通过吸料架安装在基板上且正对冲切架和框架下料组件，吸料模组安装在移料机构上，吸料模组包括若干个吸料头，所有吸料头均通过吸料座和滑轨与移料机构连接，每个吸料头都能够与冲切架上的吸料孔一一对应且也能够对准框架下料组件，滑轨固定安装在移料机构上，吸料座与滑轨之间滑动连接，吸料头均安装在吸料座上且与外部真空抽吸设备连接，吸料座通过第三推杆与移料机构连接，第三推杆安装在移料机构上，第三推杆的输出端与吸料座固定连接。
[0013]优选的，所述移料机构包括平移座和升降座，平移座通过平移导轨水平滑动安装在吸料架上端，平移座与吸料架之间通过第一推杆连接，第一推杆固定安装在吸料架上且其输出端与平移座连接，升降座通过升降导轨竖直滑动安装在平移座上，平移座的上端固定安装有固定板，升降座与固定板之间通过第二推杆连接，第二推杆固定安装在固定板上且其输出端与升降座连接，吸料模组的滑轨水平垂直与平移导轨安装在升降座上，第三推杆固定安装在升降座上，吸料架上安装有能够限定平移座和升降座移动位置的限位头。
[0014]优选的，所述框架下料组件包括接料机构、去膜机构和落料机构，接料机构、去膜机构和落料机构均通过直震下料模组安装在基板上，接料机构和落料机构分别安装在直震下料模组上端的两侧，去膜机构安装在直震下料模组的上端且位于接料机构和落料机构之间，由接料机构和去膜机构形成芯片框架的下料通道，接料机构位于吸料架的下方。
[0015]优选的，所述接料机构包括接料导板和对接头，对接头安装在去膜机构的一端，接料导板通过能够夹持接料导板的对夹气缸安装在对接头上，接料导板的上端能够正对吸料模组，接料导板的另一端正对去膜机构。
[0016]优选的，所述去膜机构包括前导料板组和后导料板组，前导料板组和后导料板组前后连接且安装在直震下料模组的上端，前导料板组和后导料板组形成用于芯片框架下料移动的导料槽，位于前导料板组的导料槽正对接料导板的下料端，前导料板组框架接料导板的一端上安装有起膜板，起膜板正对导料槽，起膜板上能够转动的安装有起膜刷，起膜刷
正对导料槽且能够与导料槽内的芯片框架表面接触，起膜板上开设有吹气孔，吹气孔的出气方向与导料槽的下料方向相同且吹气孔的出气端正对起膜刷。
[0017]优选的，所述后导料板组上设置有吸膜管组和进气罩，吸膜管组正对后导料板组的导料槽，后导料板组上开设有若干吹膜孔，所有吹膜孔的出气口向上且均位于导料槽内并正对吸膜管组的下端，吹膜孔的进气口位于进气罩内。
[0018]优选的，所述落料机构包括落料盒和闭口板，落料盒固定安装在基板上且正对后导料板组，后导料板组的出料端处开设有落料口，闭口板通过第三气缸安装在落料口处，第三气缸固定安装在后导料板组上，第三气缸的输出端与闭口板固定连接。
[0019]优选的，提供一种芯片框架冲切吸料方法，步骤如下：
[0020]S1：编带上料
[0021本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架冲切吸料装置，包括用于芯片框架编带式上料的编带送料组件(1)、进行薄膜上料的薄膜上料组件(2)和用于设备安装的基板(5)，其特征在于，还包括薄膜上料组件(2)、冲切组件(3)以及吸料组件(4)，薄膜上料组件(2)、冲切组件(3)以及吸料组件(4)均安装在基板(5)上，编带送料组件(1)的载带盘组(1a)和卷带盘组(1b)分别安装在基板(5)长度方向的两端，编带送料组件(1)的过料直道组件(1c)安装在基板(5)上且靠近载带盘组(1a)，薄膜上料组件(2)的膜料盘组(2a)通过支架(2b)安装在过料直道组件(1c)的一侧且位于靠近卷带盘组(1b)的过料直道组件(1c)的一端，冲切组件(3)和吸料组件(4)安装在基板(5)上且正对过料直道组件(1c)位于基板(5)中部的一端，吸料组件(4)位于冲切组件(3)的上方，基板(5)上还安装有框架下料组件(6)，框架下料组件(6)正对吸料组件(4)；框架下料组件(6)包括直震下料模组(6a)、接料机构(6b)、去膜机构(6c)和落料机构(6d)，直震下料模组(6a)固定安装在基板(5)上且正对吸料组件(4)，接料机构(6b)和去膜机构(6c)以及落料机构(6d)均安装在直震下料模组(6a)上，接料机构(6b)和落料机构(6d)分别安装在直震下料模组(6a)的两端，接料机构(6b)位于直震下料模组(6a)靠近吸料组件(4)的一端，去膜机构(6c)安装在直震下料模组(6a)的上端中部；工作时，芯片及其运载框架以载带的形式进行上料传输，利用载带盘组(1a)将待冲切的芯片框架和框架载带放卷，使框架载带通过过料辊组(1a1)约束导向经过料直道组件(1c)拉直；与此同时，薄膜上料组件(2)的膜料盘组(2a)将薄膜放卷并通过过膜辊(2c)约束导向使其和穿过过料直道组件(1c)和过膜辊(2c)之间的框架载带贴合，薄膜和框架载带贴合后经过过膜辊(2c)下方穿过冲切组件(3)，冲切后的框架载带和剩余薄膜由卷带盘组(1b)一起收卷；然后由冲切组件(3)将覆膜的芯片框架冲切分离出框架载带，利用冲切的过程将薄膜形变拉伸切断并包覆在芯片框架表面，然后吸料组件(4)将冲切出的覆有薄膜的芯片框架吸取，利用薄膜将芯片框架的表面覆盖防止吸料时由于芯片框架表面的不规则和孔洞造成脱落，吸料组件(4)将覆膜的芯片框架自冲切组件(3)上吸取并转移至框架下料组件(6)处；最后通过框架下料组件(6)的直震下料模组(6a)将接料机构(6b)上的芯片框架逐渐移送至落料机构(6d)，在落料之前通过去膜机构(6c)将各个芯片框架上包覆的薄膜去除，去膜后的芯片框架由落料机构(6d)集中收集。2.根据权利要求1所述的一种芯片框架冲切吸料装置，其特征在于，所述冲切组件(3)包括合料辊组(3a)和冲切架(3b)，合料辊组(3a)安装在冲切架(3b)的两侧，冲切架(3b)位于吸料组件(4)的下方，冲切架(3b)的下方安装有冲切刀头模组(3e)，冲切刀头模组(3e)通过导向座(3d)与冲切架(3b)连接，导向座(3d)通过第一气缸(3c)固定安装在冲切架(3b)下方，第一气缸(3c)固定安装在基板(5)上且位于冲切架(3b)正下方，导向座(3d)固定安装在第一气缸(3c)的上端，第一气缸(3c)的输出端穿过导向座(3d)通过升降板(3d1)与冲切刀头模组(3e)连接，冲切刀头模组(3e)包括冲切板(3e1)和冲刀(3e2)，冲切板(3e1)安装在冲切架(3b)的下方且与冲切架(3b)之间能够形成过料通道，冲刀(3e2)固定安装在升降板(3d1)的上端且正对冲切板(3e1)和冲切架(3b)上开设的吸料孔(3b1)。3.根据权利要求2所述的一种芯片框架冲切吸料装置，其特征在于，所述合料辊组(3a)包括两个覆膜辊(3a2)和压带辊(3a4)，两个覆膜辊(3a2)通过前辊架(3a1)安装在冲切架
(3b)靠近过料直道组件(1c)的一侧，其中一个压带辊(3a4)通过后辊架(3a3)安装在冲切架(3b)的另一侧，另一个压带辊(3a4)通过升降辊座(3a5)安装在对应压带辊(3a4)的下方，升降辊座(3a5)安装在导向座(3d)上，升降辊座(3a5)通过第二气缸(3a6)连接在基板(5)上，第二气缸(3a6)的输出端与升降辊座(3a5)连接，两个压带辊(3a4)能够配合形成冲切后的框架载带和薄膜的过料通道，其中安装在后辊架(3a3)上的压带辊(3a4)通过驱动电机(3a7)驱动旋转。4.根据权利要求2所述的一种芯片框架冲切吸料装置，其特征在于，所述吸料组件(4)包括移料机构(4b)和吸料模组(4c)，移料机构(4b)和吸料模组(4c)均通过吸料架(4a)安装在基板(5)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉德，
申请(专利权)人：鑫祥微电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：