机箱的控制方法、系统、机箱和计算机可读存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种机箱的控制方法、系统、机箱和计算机可读存储介质，机箱包括第一箱体和第二箱体，第一箱体具有第一进风口和第一出风口，第一进风口内设有第一进风件，第一出风口内设有第一出风件；第二箱体设在第一箱体内，第二箱体具有第二进风口和第二出风口，第二进风口内设有第二进风件，第二出风口内设有第二出风件，方法包括：获取第二进风口和第二出风口的温度信息，根据温度信息控制第一进风件、第一出风件、第二进风件和第二出风件；获取第二进风口和第一进风口的气压信息，根据气压信息控制第一进风件、第一出风件、第二进风件和第二出风件。本发明专利技术可以根据温度和气压控制正压区和负压区的工作，控制比较简单。控制比较简单。控制比较简单。

【技术实现步骤摘要】
机箱的控制方法、系统、机箱和计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及机箱散热
，尤其是涉及一种机箱的控制方法、系统、机箱和计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在离子阱量子计算电子学系统、超导量子计算电子学系统、锁相放大器等设备中，为了集成整个系统并保护系统构成的各类元器件，需要设置用于安装容纳系统元器件的机箱，然而系统涉及的元器件有的发热量较高、有的发热量较低。
[0003]在现有技术中，不同发热量的元器件在机箱中未作分区，机箱中各类元器件共用一套风冷装置，为了使风冷气流更多地作用于发热量较高的元器件，大多依据气流的路径排布机箱内的元器件，使发热量较高的元器件位于气流主路径上，发热量较低的元器件布置在气流主路径之外或者气流死角处。但是，这种方式不利于实现机箱内元器件的紧凑型排布，当气流的路径处排布的元器件过密时，会改变气流的路径；且机箱内的高速冷却气流会使得气流主路径之外或者气流死角处形成负压，从而沉积灰尘，并通过缝隙、透气孔将机箱外部的灰尘抽吸到负压区。机箱内沉积灰尘其危害是显而易见的，包括覆盖元器件表面影响其散热性能、灰尘随气流运动磨损元器件等等。且冷却气流的流速越高，形成负压吸附灰尘的效应越强，灰尘磨损元器件的影响越大，由此导致对风冷散热要求较高的电子学设备只能在洁净环境中工作，增加设备使用的建设成本和维护成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种机箱的控制方法，所述机箱的控制方法控制比较简单，有利于实时调节以兼顾防尘性和冷却效能。
[0005]本专利技术还旨在提出一种机箱的控制系统。
[0006]本专利技术还旨在提出一种机箱，以应用上述的机箱的控制系统。
[0007]本专利技术还旨在提出一种非临时性计算机可读存储介质，以实现机箱的控制方法。
[0008]根据本专利技术实施例的机箱的控制方法，所述机箱包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体具有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口内设有第一进风件，所述第一出风口内设有第一出风件，所述第一出风件的出风功率小于所述第一进风件的进风功率，其中，所述第一箱体用于放置第一器件；所述第二箱体设在所述第一箱体内，所述第二箱体具有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口内设有第二进风件，所述第二出风口内设有第二出风件，所述第二出风件的出风功率大于所述第二进风件的进风功率，其中，所述第二箱体用于放置发热量大于所述第一器件的第二器件，所述方法包括：获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件；获取所述第二进风口和所述第一进风口的气压信息，根据所述气压信息控制所述
第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件。
[0009]根据本专利技术实施例的机箱的控制方法，通过获取第二进风口和第二出风口的温度信息，根据温度信息控制第一进风件、第一出风件、第二进风件和第二出风件，获取第二进风口和第一进风口的气压信息，根据气压信息控制第一进风件、第一出风件、第二进风件和第二出风件，可以根据温度和气压控制正压区和负压区的工作，控制比较简单，有利于实时调节以兼顾防尘性和冷却效能。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，包括：若所述第二出风口的温度大于等于温度上限值时，判断所述第二进风口和所述第二出风口的温差是否大于第一阈值；若所述温差大于所述第一阈值时，提高所述第二出风件的出风功率；若所述温差小于等于所述第一阈值时，提高所述第一进风件的进风功率。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述获取所述第二进风口和所述第一进风口的气压信息，根据所述气压信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，包括：若所述第一进风口的气压小于等于气压下限值时，判断所述第一进风口和所述第二进风口的压差是否大于第二阈值；若所述压差大于所述第二阈值时，提高所述第一进风件的进风功率；若所述压差小于等于所述第二阈值时，降低所述第一出风件的出风功率。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，还包括：若所述第二出风口的温度小于等于温度下限值时，判断所述第二进风口和所述第二出风口的温差是否大于第三阈值；若所述温差大于所述第三阈值时，降低所述第一进风件的进风功率；若所述温差小于等于所述第三阈值时，降低所述第二出风件的出风功率。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述获取所述第二进风口和所述第一进风口的气压信息，根据所述气压信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，还包括：若所述第一进风口的气压大于等于气压上限值时，判断所述第一进风口和所述第二进风口的压差是否大于第四阈值；若所述压差大于所述第四阈值时，提高所述第一出风件的出风功率；若所述压差小于等于所述第四阈值时，降低所述第一进风件的进风功率。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，所述第二箱体具有获取所述第二进风口的气压信息的第一检测位，所述第一检测位设在所述第二箱体的靠近所述第二进风口的拐角区域。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，所述第一箱体具有获取所述第一进风口的气压信息的第二检测位，所述第二检测位为所述第一箱体的靠近所述第一进风口的拐角区域。
[0016]根据本专利技术实施例的机箱的控制系统，所述机箱包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体具有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口内设有第一进风件，所述第一出风口内设有第一出风件，所述第一出风件的出风功率小于所述第一进风件的进风功率，其中，所述第一箱体用于放置第一器件；所述第二箱体设在所述第一箱体内，所述第二箱体具有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口内设有第二进风件，所述第二出风口内设有
第二出风件，所述第二出风件的出风功率大于所述第二进风件的进风功率，其中，所述第二箱体用于放置发热量大于所述第一器件的第二器件，所述控制系统包括：第一控制模块，用于获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件；第二控制模块，用于获取所述第二进风口和所述第一进风口的气压信息，根据所述气压信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件。
[0017]根据本专利技术实施例的机箱的控制系统，通过第一控制模块获取第二进风口和第二出风口的温度信息，根据温度信息控制第一进风件、第一出风件、第二进风件和第二出风件，第二控制模块获取第二进风口和第一进风口的气压信息，根据气压信息控制第一进风件、第一出风件、第二进风件和第二出风件，可以根据温度和气压控制正压区和负压区的工作，控制比较简单，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱的控制方法，其特征在于，所述机箱包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体具有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口内设有第一进风件，所述第一出风口内设有第一出风件，所述第一出风件的出风功率小于所述第一进风件的进风功率，其中，所述第一箱体用于放置第一器件；所述第二箱体设在所述第一箱体内，所述第二箱体具有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口内设有第二进风件，所述第二出风口内设有第二出风件，所述第二出风件的出风功率大于所述第二进风件的进风功率，其中，所述第二箱体用于放置发热量大于所述第一器件的第二器件，所述方法包括：获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件；获取所述第二进风口和所述第一进风口的气压信息，根据所述气压信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件。2.根据权利要求1所述的机箱的控制方法，其特征在于，所述获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，包括：若所述第二出风口的温度大于等于温度上限值时，判断所述第二进风口和所述第二出风口的温差是否大于第一阈值；若所述温差大于所述第一阈值时，提高所述第二出风件的出风功率；若所述温差小于等于所述第一阈值时，提高所述第一进风件的进风功率。3.根据权利要求2所述的机箱的控制方法，其特征在于，所述获取所述第二进风口和所述第一进风口的气压信息，根据所述气压信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，包括：若所述第一进风口的气压小于等于气压下限值时，判断所述第一进风口和所述第二进风口的压差是否大于第二阈值；若所述压差大于所述第二阈值时，提高所述第一进风件的进风功率；若所述压差小于等于所述第二阈值时，降低所述第一出风件的出风功率。4.根据权利要求3所述的机箱的控制方法，其特征在于，所述获取所述第二进风口和所述第二出风口的温度信息，根据所述温度信息控制所述第一进风件、所述第一出风件、所述第二进风件和所述第二出风件，还包括：若所述第二出风口的温度小于等于温度下限值时，判断所述第二进风口和所述第二出风口的温差是否大于第三阈值；若所述温差大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈沉，吴亚，张伟，
申请(专利权)人：无锡量子感知技术有限公司，
类型：发明
国别省市：