机箱和电器设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机箱和电器设备，机箱包括：第一箱体，第一箱体具有第一进风口和第一出风口，第一进风口内设有第一进风件，第一出风口内设有第一出风件，第一出风件的出风功率小于第一进风件的进风功率，第一箱体用于放置第一器件；第二箱体，第二箱体设在第一箱体内，第二箱体具有第二进风口和第二出风口，第二进风口内设有第二进风件，第二出风口内设有第二出风件，第二出风件的出风功率大于第二进风件的进风功率，第二箱体用于放置发热量大于第一器件的第二器件

【技术实现步骤摘要】
机箱和电器设备


[0001]本技术涉及机箱
，尤其是涉及一种机箱和电器设备
。

技术介绍

[0002]在离子阱量子计算电子学系统
、
超导量子计算电子学系统
、
锁相放大器等设备中，为了集成整个系统并保护系统构成的各类元器件，需要设置用于安装容纳系统元器件的机箱，然而系统涉及的元器件有的发热量较高
、
有的发热量较低
。
[0003]在现有技术中，不同发热量的元器件在机箱中未作分区，机箱中各类元器件共用一套风冷装置，为了使风冷气流更多地作用于发热量较高的元器件，大多依据气流的路径排布机箱内的元器件，使发热量较高的元器件位于气流主路径上，发热量较低的元器件布置在气流主路径之外或者气流死角处
。
但是，这种方式不利于实现机箱内元器件的紧凑型排布，当气流的路径处排布的元器件过密时，会改变气流的路径；且机箱内的高速冷却气流会使得气流主路径之外或者气流死角处形成负压，从而沉积灰尘，并通过缝隙
、
透气孔将机箱外部的灰尘抽吸到负压区
。
机箱内沉积灰尘其危害是显而易见的，包括覆盖元器件表面影响其散热性能
、
灰尘随气流运动磨损元器件等等
。
且冷却气流的流速越高，形成负压吸附灰尘的效应越强，灰尘磨损元器件的影响越大，由此导致对风冷散热要求较高的电子学设备只能在洁净环境中工作，增加设备使用的建设成本和维护成本
。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本技术的一个目的在于提出一种机箱，所述机箱可以解决现有技术中机箱内需散热的元器件布局不够紧凑，散热效果不佳，且箱体内容易负压积尘的问题
。
[0005]本技术旨在提出一种电器设备，以应用上述的机箱
。
[0006]根据本技术实施例的机箱，包括：第一箱体，所述第一箱体具有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口内设有第一进风件，所述第一出风口内设有第一出风件，所述第一出风件的出风功率小于所述第一进风件的进风功率，其中，所述第一箱体用于放置第一器件；第二箱体，所述第二箱体设在所述第一箱体内，所述第二箱体具有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口内设有第二进风件，所述第二出风口内设有第二出风件，所述第二出风件的出风功率大于所述第二进风件的进风功率，其中，所述第二箱体用于放置发热量大于所述第一器件的第二器件
。
[0007]根据本技术实施例的机箱，通过使第一箱体和第二箱体之间的空间形成正压区，第二箱体内形成负压区，可以将发热量较低的第一器件集中布置在第一箱体内，以及发热量较高的第二器件集中布置在第二箱体内，有利于实现各器件在机箱内的布局更加紧凑，并提升冷却散热效果，同时通过第一箱体的正压作用也能减少灰尘进入机箱内，降低机箱内出现积尘的概率
。
[0008]一些实施例中，所述第二进风口和所述第一进风口设在所述机箱的第一侧部，所
述第二出风口和所述第一出风口设在所述机箱的第二侧部
。
[0009]一些实施例中，所述第一侧部正对所述第二侧部
。
[0010]一些实施例中，所述第一进风口和所述第二进风口内设有防尘部件
。
[0011]一些实施例中，所述第二进风口和所述第二出风口之间形成有气流路径，所述第二箱体上设有固定板，所述固定板垂直连接所述第一箱体，所述固定板的板面平行于所述气流路径
。
[0012]一些实施例中，所述第二箱体上设有散热翅片，所述散热翅片用于连接所述第二器件，所述散热翅片的散热面平行于所述气流路径
。
[0013]一些实施例中，所述第一进风件包括一个或多个第一进风扇，所述第一进风口包括一个或多个第一进口，所述第一进口内设有所述第一进风扇，所述第一出风件包括至少两个第一出风扇，所述第一出风口包括至少两个第一出口，所述第一出口的数量大于所述第一进口的数量，所述第一出口内设有所述第一出风扇
。
[0014]一些实施例中，所述第二进风件包括至少两个第二进风扇，所述第二进风口包括至少两个第二进口，所述第二进口内设有所述第二进风扇，所述第二出风件包括一个或多个第二出风扇，所述第二出风口包括一个或多个第二出口，所述第二出口的数量小于所述第二进口的数量，所述第二出口内设有所述第二出风扇
。
[0015]一些实施例中，所述机箱包括：第一温度检测件，所述第一温度检测件设在所述第二出风口内；第二温度检测件，所述第二温度检测件设在所述第二进风口内；第一压力检测件，所述第一压力检测件设在所述第二箱体内，且位于所述第二箱体的靠近所述第二进风口的拐角区域；第二压力检测件，所述第二压力检测件设在所述第一箱体内，且位于所述第一箱体的靠近所述第一进风口的拐角区域
。
[0016]根据本技术实施例的电器设备，包括：第一器件；第二器件，所述第二器件的发热量大于所述第一器件的发热量；机箱，所述机箱为前文中任一项所述的机箱，其中，所述第一器件设在所述第一箱体内，所述第二器件设在所述第二箱体内
。
[0017]根据本技术实施例的电器设备，通过采用该机箱可以使第一器件
、
第二器件的布局比较紧凑，散热效果比较好，且能避免机箱内容易积尘的问题
。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到
。
附图说明
[0019]本技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是本技术实施例中机箱的部分立体结构示意图一；
[0021]图2是本技术实施例中机箱的部分立体结构示意图二；
[0022]图3是本技术实施例中部分第二箱体和其上部件的立体结构示意图；
[0023]图4是本技术实施例中机箱的立体结构示意图
。
[0024]附图标记：
[0025]100、
机箱；
1a、
第一侧部；
1b、
第二侧部；
[0026]10、
第一箱体；
101、
第一进风口；
1011、
第一进口；
102、
第一出风口；
103、
控制面板；
104、
电源或信号接口；
[0027]20、
第一进风件；
201、
第一进风扇；
[0028]30、
第一出风件；
[0029]40、
第二箱体；
401、
第二进风口；
402、
第二出风口；
4021、
第二出口；
4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种机箱，其特征在于，包括：第一箱体，所述第一箱体具有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口内设有第一进风件，所述第一出风口内设有第一出风件，所述第一出风件的出风功率小于所述第一进风件的进风功率，其中，所述第一箱体用于放置第一器件；第二箱体，所述第二箱体设在所述第一箱体内，所述第二箱体具有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口内设有第二进风件，所述第二出风口内设有第二出风件，所述第二出风件的出风功率大于所述第二进风件的进风功率，其中，所述第二箱体用于放置发热量大于所述第一器件的第二器件
。2.
根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第二进风口和所述第一进风口设在所述机箱的第一侧部，所述第二出风口和所述第一出风口设在所述机箱的第二侧部
。3.
根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述第一侧部正对所述第二侧部
。4.
根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第一进风口和所述第二进风口内设有防尘部件
。5.
根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第二进风口和所述第二出风口之间形成有气流路径，所述第二箱体上设有固定板，所述固定板垂直连接所述第一箱体，所述固定板的板面平行于所述气流路径
。6.
根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述第二箱体上设有散热翅片，所述散热翅片用于连接所述第二器件，所述散热翅片的散热面平行于所述气流路径
。7.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈沉，吴亚，张伟，
申请(专利权)人：无锡量子感知技术有限公司，
类型：新型
国别省市：