本发明专利技术涉及CPU降温技术领域，尤其涉及一种CPU液体循环降温装置。本发明专利技术提供一种能够方便对CPU进行检查维修的CPU液体循环降温装置。一种CPU液体循环降温装置，包括有底座、侧环架、中横轴、顶盖板、固架机构和水冷系统，底座左右两侧均连接有侧环架，侧环架用于固定在计算机上，侧环架的后上部之间连接有中横轴，中横轴上转动式连接有顶盖板，中横轴上设有用于固定顶盖板的固架机构，顶盖板上设有用于对CPU液体循环降温的水冷系统。本发明专利技术控制顶盖板将CPU盖住，会使得导热板与CPU贴合，冷却管便会通过导热板对CPU进行降温；当需要对CPU进行检修时，控制顶盖板旋转打开，从而方便人们对CPU进行检修。对CPU进行检修。对CPU进行检修。
【技术实现步骤摘要】
一种CPU液体循环降温装置
[0001]本专利技术涉及CPU降温
，尤其涉及一种CPU液体循环降温装置。
技术介绍
[0002]CPU是计算机系统的运算和控制核心，然而CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，因此，一般需要使用到CPU降温装置。然而现有的CPU降温装置通常采用的是风冷散热结构，然而风冷散热效率差，容易跟不上现代化计算机的散热需求，但是水冷虽然散热效果好，但是其本身需要与CPU贴合才能够达到良好的降温效果，如此不方便对CPU进行检查维修。
[0003]因此，需要设计一种能够方便对CPU进行检查维修的CPU液体循环降温装置。
技术实现思路
[0004]为了克服现有的水冷散热结构虽然散热效果好，但是其本身需要与CPU贴合才能够达到良好的降温效果，如此不方便对CPU进行检查维修的缺点，本专利技术提供一种能够方便对CPU进行检查维修的CPU液体循环降温装置。
[0005]一种CPU液体循环降温装置，包括有底座、侧环架、中横轴、顶盖板、固架机构和水冷系统，底座左右两侧均连接有侧环架，侧环架用于固定在计算机上，侧环架的后上部之间连接有中横轴，中横轴上转动式连接有顶盖板，中横轴上设有用于固定顶盖板的固架机构，顶盖板上设有用于对CPU液体循环降温的水冷系统。
[0006]作为更进一步的优选方案，固架机构包括有侧臂、副杠、转杆、卡套、复位弹簧和卡爪，中横轴的左右两侧均连接有侧臂，侧臂的后部之间连接有副杠，侧臂的前侧之间转动式连接有转杆，转杆的左右两部均滑动式连接有卡爪，卡爪上均匀间隔的连接有多个卡套，顶盖板的前侧能够卡入卡套内，从而将顶盖板的位置进行固定，卡爪用于卡入底座内，从而对侧臂位置进行固定，卡爪与转杆之间均连接有复位弹簧。
[0007]作为更进一步的优选方案，水冷系统包括有冷却管、管座和导热板，顶盖板上连接有导热板，顶盖板的上侧均匀间隔的连接有多个管座，管座之间呈S状连接有冷却管，冷却管的两端均设置有阀门。
[0008]作为更进一步的优选方案，还包括有附缠机构，附缠机构包括有支撑座、插杠、卡杆和环套爪，副杠与底座之间连接有支撑座，支撑座的上侧连接有插杠，支撑座的前侧连接有卡杆，插杠上转动式连接有环套爪，环套爪与顶盖板滑动式相连接，环套爪的下侧为软性橡胶材质，环套爪的下侧能够勾住卡杆。
[0009]作为更进一步的优选方案，还包括有风冷机构，风冷机构包括有扇架、电机、扇叶、轴爪和卡座，侧环架的上侧均连接有前后两个卡座，卡座的上侧均卡接有轴爪，轴爪之间连接有扇架，扇架的上侧前后两部均安装有电机，电机的输出轴上均连接有扇叶。
[0010]作为更进一步的优选方案，还包括有连接机构，连接机构包括有承重座、弹性块、承握卡臂、外接座、压缩弹簧和大套管，底座的前部上侧的左右两部均连接有承重座，承重
座上均滑动式连接有承握卡臂，承握卡臂与冷却管接触，承握卡臂与相邻承重座之间均连接有弹性块，侧环架的前部上侧均连接有外接座，外接座上均滑动式连接有大套管，大套管均与承握卡臂接触，外接座与相邻大套管之间均连接有压缩弹簧。
[0011]作为更进一步的优选方案，还包括有压紧机构，压紧机构包括有扭簧、折压板和串连杆，侧臂上均匀间隔的转动式连接有折压板，侧臂与相邻的折压板前后两侧之间均连接有扭簧，同侧折压板之间均连接有串连杆。
[0012]作为更进一步的优选方案，还包括有
コ
型块，顶盖板的前部上侧连接有
コ
型块，
コ
型块带有轻微弹性，
コ
型块与扇架接触。
[0013]本专利技术具有以下优点：1、本专利技术控制顶盖板将CPU盖住，会使得导热板与CPU贴合，冷却管便会通过导热板对CPU进行降温；当需要对CPU进行检修时，控制顶盖板旋转打开，从而方便人们对CPU进行检修。
[0014]2、本专利技术顶盖板旋转关闭时，还可控制转杆进行旋转，转杆旋转便会带动卡套进行旋转，从而使得卡套将顶盖板卡住，同时控制卡爪向外侧移动，进而使得卡爪卡入底座内，此时便可能固定转杆位置，从而实现将顶盖板卡住，使得顶盖板不会轻易打开，避免影响散热效果。
[0015]3、本专利技术在对CPU进行降温时，通过将轴爪卡入卡座，从而使得扇架固定在顶盖板的上方，随后便可启动电机，电机运作便会带动扇叶进行旋转，从而能够加快空气流通，实现降温效果。
[0016]4、本专利技术在需要外接水循环设备时，可将水循环设备与大套管连接，在需要将顶盖板旋转打开时，外接设备便不需要随着顶盖板旋转进行移动。
[0017]5、本专利技术在将本装置安装在计算机上时，折压板与CPU接触，会使得折压板和串连杆进行旋转，扭簧发生形变，进而在扭簧的作用下实现对CPU的侧面压紧，从而对CPU进行限位，避免在将顶盖板旋转打开时CPU掉落损坏。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的部分立体结构示意图。
[0021]图4为本专利技术固架机构的立体结构示意图。
[0022]图5为本专利技术附缠机构的立体结构剖面示意图。
[0023]图6为本专利技术水冷系统的立体结构示意图。
[0024]图7为本专利技术连接机构的立体结构剖面示意图。
[0025]图8为本专利技术压紧机构的立体结构示意图。
[0026]图9为本专利技术风冷机构的立体结构示意图。
[0027]其中：1
‑
底座，2
‑
侧环架，3
‑
中横轴，4
‑
顶盖板，5
‑コ
型块，6
‑
固架机构，61
‑
侧臂，62
‑
副杠，63
‑
转杆，64
‑
卡套，65
‑
复位弹簧，66
‑
卡爪，7
‑
附缠机构，71
‑
支撑座，72
‑
插杠，73
‑
卡杆，74
‑
环套爪，8
‑
水冷系统，81
‑
冷却管，82
‑
管座，83
‑
导热板，9
‑
连接机构，91
‑
承重座，92
‑
弹性块，93
‑
承握卡臂，94
‑
外接座，95
‑
压缩弹簧，96
‑
大套管，10
‑
压紧机构，101
‑
扭簧，102
‑
折压板，103
‑
串连杆，11
‑
风冷机构，111
‑
扇架，112
‑
电机，113
‑
扇叶，114
‑
轴爪本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CPU液体循环降温装置，包括有底座(1)，其特征在于：还包括有侧环架(2)、中横轴(3)、顶盖板(4)、固架机构(6)和水冷系统(8)，底座(1)左右两侧均连接有侧环架(2)，侧环架(2)用于固定在计算机上，侧环架(2)的后上部之间连接有中横轴(3)，中横轴(3)上转动式连接有顶盖板(4)，中横轴(3)上设有用于固定顶盖板(4)的固架机构(6)，顶盖板(4)上设有用于对CPU液体循环降温的水冷系统(8)。2.如权利要求1所述的一种CPU液体循环降温装置，其特征在于：固架机构(6)包括有侧臂(61)、副杠(62)、转杆(63)、卡套(64)、复位弹簧(65)和卡爪(66)，中横轴(3)的左右两侧均连接有侧臂(61)，侧臂(61)的后部之间连接有副杠(62)，侧臂(61)的前侧之间转动式连接有转杆(63)，转杆(63)的左右两部均滑动式连接有卡爪(66)，卡爪(66)上均匀间隔的连接有多个卡套(64)，顶盖板(4)的前侧能够卡入卡套(64)内，从而将顶盖板(4)的位置进行固定，卡爪(66)用于卡入底座(1)内，从而对侧臂(61)位置进行固定，卡爪(66)与转杆(63)之间均连接有复位弹簧(65)。3.如权利要求2所述的一种CPU液体循环降温装置，其特征在于：水冷系统(8)包括有冷却管(81)、管座(82)和导热板(83)，顶盖板(4)上连接有导热板(83)，顶盖板(4)的上侧均匀间隔的连接有多个管座(82)，管座(82)之间呈S状连接有冷却管(81)，冷却管(81)的两端均设置有阀门。4.如权利要求3所述的一种CPU液体循环降温装置，其特征在于：还包括有附缠机构(7)，附缠机构(7)包括有支撑座(71)、插杠(72)、卡杆(73)和环套爪(74)，副杠(62)与底座(1)之间连接有支撑座(71)，支撑座(71)的上侧连接有插杠(72)，支撑座(71)的前侧连接有卡杆(73)，插杠(72)上转动式连接有环套爪(74)，环套爪(74)与顶盖板(4)滑动式相连接，环套爪(74)的下侧为软性橡胶材质，环套...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖昌美，张俊华，王青，夏奔，
申请(专利权)人：赣州职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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