本发明专利技术公开了一种多激光组合的焊接方法，用于焊接发光单元，发光单元具有若干个且具有单一的发光颜色，发光单元通过电极与电路板上的焊盘对应焊接，发光颜色包括第一颜色和第二颜色，包括：向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第一时长，以使第一颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化并完成第一颜色的发光单元的焊接；向第二颜色的发光单元对应的焊盘照射第二激光并持续第二时长，以辅助第一激光使第二颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化，从而完成第二颜色的发光单元的焊接，第一颜色的光波波长大于第二颜色的光波波长。与现有技术相比，本发明专利技术使得每一颜色的发光单元既能得到有效焊接，也不会损坏。也不会损坏。也不会损坏。
【技术实现步骤摘要】
多激光组合的焊接方法和装置
[0001]本专利技术涉及一种发光模组的激光焊接，尤其涉及一种使用多激光协同对一个电路板上的发光单元进行焊接的焊接方法和装置。
技术介绍
[0002]Mini/Micro LED显示模块的制作流程中，需要将大量的红绿蓝三种光色的LED芯片焊接到PCB基板上，而后形成封装层将LED芯片密封。传统的焊接方式是，将三种光色的LED芯片转移到PCB基板后通过回流焊完成焊接。然后通过回流焊设备进行加热焊接时，无法准确地将热量作用于LED芯片与PCB基板之间的连接位置，整个加热过程亦会对LED芯片和PCB基板本身加热，PCB基板经过回流焊设备加热后，会出现不同程度的形变，最终生产出来的Mini/Micro LED显示模块组装成显示屏后的显示效果差。
[0003]针对上述问题，可以使用激光焊接的方式，对LED芯片与PCB基板的连接位置用激光能量加热焊接。然而，不同光色的LED芯片焊接所需要的激光功率不同，如红光LED芯片所需功率相比于绿光和蓝光LED芯片低。若以低功率进行统一的焊接，绿光和蓝光LED芯片未能有效焊接，若以较高功率进行统一的焊接，红光LED芯片容易损坏。
[0004]申请人先前已经提出一项专利技术(焊接装置及使用该焊接装置的焊接方法，CN113399829B，申请日2021/7/9)，其公开了是采用光源进行批量焊接，同时，还使用具有不同透光度的导光部的导光板进行导光，不同透光度的子导光部对应三种光色的LED芯片。该技术可以实现批量焊接，同时避免焊接时对PCB基板本身进行加热，有效降低PCB基板出现形变的情况。然而，目前的导光板制作上，对应相同光色LED芯片的子导光部要控制在相同的透光度的制作难度大，相同子导光部的实际透光度差异会造成焊接质量参差不齐。为此，需要寻找可替代的焊接方案。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种多激光组合的焊接方法及装置，可按照波长最长的颜色的发光单元所需功率设置主激光进行所有颜色的发光单元的主焊接，使用另外的辅助激光进行其他颜色的发光单元的补充焊接，使得每一颜色的发光单元既能得到有效焊接，也不会损坏。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种多激光组合的焊接方法，用于将发光单元的电极与电路板上的焊盘对应焊接，所述发光单元具有若干个且具有单一的发光颜色，所述发光单元通过电极与所述电路板上的焊盘对应焊接，所述发光颜色包括第一颜色和第二颜色，包括：向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第一时长，以使第一颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化并完成所述第一颜色的发光单元的焊接；向所述第二颜色的发光单元对应的焊盘照射第二激光并持续第二时长，以辅助所述第一激光使所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化，从而完成所述第二颜色的发光单元的焊接，所述第一颜色的光波波长大于所述第二颜色的光波波长。
[0007]与现有技术相比，本专利技术可按照波长最长的颜色(第一颜色)的发光单元所需功率设置主激光(第一激光)进行所有颜色的发光单元的主焊接，使用另外的辅助激光(第二激光)进行其他颜色的发光单元的补充焊接，使得每一颜色的发光单元既能得到有效焊接，也不会损坏。
[0008]较佳地，向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第四时长时，向所述第二颜色的发光单元对应的焊盘照射第二激光并持续第二时长，所述第四时长小于第一时长，所述第一时长与所述第四时长之间的时间差小于等于一预设值并大于0，以使所述第四时长临近所述第一时长。该方案确保第一激光对第二颜色的发光单元的加热和第二激光对第二颜色的发光单元的加热是连续的，有效的提供了激光源的工作效率，减少工作时间，防止第一激光和第二激光具有加热间隔造成焊盘降温，影响焊盘上焊料的融化速度，并使得本专利技术先通过第一激光进行主加热，然后在加热一段时间后再使用第二激光进行辅助加热。且在确保第一激光和第二激光工作连续的同时，尽量避免第二激光工作时对第一激光的干扰。
[0009]具体地，使用激光源向发光单元照射第一激光和第二激光，所述激光源包括发射第一激光的第一激光源和发射第二激光的第二激光源，所述第二激光源可沿所述电路板上的发光单元排布方向移动以对所述电路板上的第二颜色的发光单元对应的焊盘进行加热焊接；使用所述第一激光源发射第一激光，并使所述第一激光照射到所有颜色的发光单元对应的焊盘上并持续第四时长时，将所述第二激光源移动至所述第二颜色的发光单元对应位置并发射第二激光，以使所述第二激光照射至所述第二颜色的发光单元对应的焊盘并持续第二时长。
[0010]较佳地，所述第二激光在至少部分时长或者全部第二时长中与所述第一激光同时作用于所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上，有效提高第二颜色的发光单元的焊接效率。
[0011]具体地，所述电路板上与第二颜色的发光单元对应的电极对应的位置上设置有激光耦合件，所述激光耦合件可透射所述第二激光并将所述第一激光反射至所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上，以使所述第一激光和所述第二激光共同作用于所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上，以使所述第二激光在至少部分时长或者全部第二时长与所述第一激光同时作用于所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上。该方案使得第一激光和第二激光的激光源可以独立设置，通过固定于电路板上方的激光耦合件对第一激光的激光源和第二激光的激光源进行叠加。
[0012]较佳地，所述发光颜色还包括第三颜色，所述焊接方法还包括：向所述第三颜色的发光单元对应的焊盘照射第三激光并持续第三时长，以辅助所述第一激光使所述第三颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化，从而完成所述第三颜色的发光单元的焊接，所述第二颜色的光波波长大于所述第三颜色的光波波长。
[0013]较佳地，向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第五时长时，向所述第三颜色的发光单元对应的焊盘照射第三激光并持续第三时长，所述第五时长小于第一时长，所述第一时长与所述第五时长之间的时间差小于等于一预设值并大于0，以使所述第五时长临近所述第一时长。该方案确保第一激光对第三颜色的发光单元的加热和第三激光对第三颜色的发光单元的加热是连续的，有效的提供了激光源的工作效率，减少工作时
间，防止第一激光和第三激光具有加热间隔造成焊盘降温，影响焊盘上焊料的融化速度，还使得本专利技术先通过第一激光进行主加热，然后在加热一段时间后再使用第三激光进行辅助加热。
[0014]具体地，使用激光源向发光单元照射第一激光、第二激光和第三激光，所述激光源包括发射第一激光的第一激光源、发射第二激光的第二激光源和发射第三激光的第三激光源，所述第三激光源可沿所述电路板上的发光单元排布方向移动以对所述电路板上的第三颜色的发光单元对应的焊盘进行加热焊接；使用所述第一激光源发射第一激光，并使所述第一激光照射所有颜色的发光单元对应的焊盘并持续第五时长时，将所述第三激光源移动至所述第三颜色的发光单元对应位置并发射第三激光，以使所述第三激光照射所述第三颜色的发光单元对应的焊盘并持续第三时长。
[0015]较佳地，所述第三激光至本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多激光组合的焊接方法，用于将发光单元的电极与电路板上的焊盘对应焊接，所述发光单元具有若干个且具有单一的发光颜色，所述发光单元通过电极与所述电路板上的焊盘对应焊接，所述发光颜色包括第一颜色和第二颜色，其特征在于：包括：向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第一时长，以使第一颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化并完成所述第一颜色的发光单元的焊接；向所述第二颜色的发光单元对应的焊盘照射第二激光并持续第二时长，以辅助所述第一激光使所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化，从而完成所述第二颜色的发光单元的焊接，所述第一颜色的光波波长大于所述第二颜色的光波波长。2.如权利要求1所述的多激光组合的焊接方法，其特征在于：向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第四时长时，向所述第二颜色的发光单元对应的焊盘照射第二激光并持续第二时长，所述第四时长小于第一时长，所述第一时长与所述第四时长之间的时间差小于等于一预设值并大于0，以使所述第四时长临近所述第一时长。3.如权利要求2所述的多激光组合的焊接方法，其特征在于：使用激光源向发光单元照射第一激光和第二激光，所述激光源包括发射第一激光的第一激光源和发射第二激光的第二激光源，所述第二激光源可沿所述电路板上的发光单元排布方向移动以对所述电路板上的第二颜色的发光单元对应的焊盘进行加热焊接；使用所述第一激光源发射第一激光，并使所述第一激光照射到所有颜色的发光单元对应的焊盘上并持续第四时长时，将所述第二激光源移动至所述第二颜色的发光单元对应位置并发射第二激光，以使所述第二激光照射至所述第二颜色的发光单元对应的焊盘并持续第二时长。4.如权利要求1所述的多激光组合的焊接方法，其特征在于：所述第二激光在至少部分时长或者全部第二时长中与所述第一激光同时作用于所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上。5.如权利要求1所述的多激光组合的焊接方法，其特征在于：所述电路板上与第二颜色的发光单元对应的电极对应的位置上设置有激光耦合件，所述激光耦合件可透射所述第二激光并将所述第一激光反射至所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上，以使所述第一激光和所述第二激光共同作用于所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上，以使所述第二激光在至少部分时长或者全部第二时长与所述第一激光同时作用于所述第二颜色的发光单元对应的焊盘上。6.如权利要求1所述的多激光组合的焊接方法，其特征在于：所述发光颜色还包括第三颜色，所述焊接方法还包括：向所述第三颜色的发光单元对应的焊盘照射第三激光并持续第三时长，以辅助所述第一激光使所述第三颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化，从而完成所述第三颜色的发光单元的焊接，所述第二颜色的光波波长大于所述第三颜色的光波波长。7.如权利要求6所述的多激光组合的焊接方法，其特征在于：向所有颜色的发光单元对应的焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛水源，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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