公开了一种传感器模块。传感器模块可以包括壳体主体，所述壳体主体设置在空腔周围，所述空腔的大小和形状适于容纳容器，在所述容器中物质被布置在传感器模块的操作配置中。传感器模块可以包括第一电极，所述第一电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成。所述第一电极设置在所述壳体主体上的第一周边位置处。传感器模块可以包括第二电极，所述第二电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成。所述第二电极布置在所述壳体主体上与所述第一周边位置相对的第二周边位置处。所述空腔在所述壳体主体的操作配置中布置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第二电极之间。所述第二电极之间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年10月30日提交的美国临时专利申请第63/108127号的优先权，该申请与2020年3月11日提交的第62/988014号美国临时专利申请有关，该申请的全部内容通过引用的方式全部并入本文并用于所有目的。
[0003]本领域涉及传感器模块，尤其涉及用于测量药物递送装置中的药物体积的传感器模块。
技术介绍
[0004]在一些自动药物递送系统中，驱动系统自动推动含有药物的注射器的柱塞，以将药物推出注射器。目前用于监测已经输送的药物量和/或注射器中剩余的药物量的方法包括使用机电传动系统来监测推动柱塞的驱动轴的旋转。这是对所输送药物的间接测量，它会受到制造问题和机械故障的影响。例如，电机、柱塞杆和制动器之间的机械连接的故障或故障可能会影响测量，在制造过程中或重复使用输送系统后，电机旋转和传动公差的变化也可能影响测量。
技术实现思路
[0005]在一个方面，公开了一种传感器模块。传感器模块可包括壳体主体，所述壳体主体设置在空腔周围，所述空腔的大小和形状适于容纳容器，在所述容器中物质被布置在传感器模块的操作配置中。传感器模块可包括第一电极，所述第一电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成。所述第一电极设置在所述壳体主体上的第一周边位置处。传感器模块可包括第二电极，所述第二电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成。所述第二电极布置在所述壳体主体上与所述第一周边位置相对的第二周边位置处。所述空腔在所述壳体主体的操作配置中布置在所述第一电极和所述第二电极之间。
[0006]在一个实施方案中，所述第一电极和所述第二电极以及所述容器形成电容器。所述传感器模块还可包括电路，所述电路被配置为测量跨越所述第一和第二电极的电容。测量的电容可以与所述容器中的物质的量相关。
[0007]在一个实施方案中，传感器模块还包括耦合到所述壳体主体的至少一个基板。所述至少一个基板包括所述第一电极和所述第二电极。所述第一和第二电极可以至少部分地嵌入所述基板的绝缘材料中。
[0008]所述至少一个基板可包括单个基板。
[0009]所述至少一个基板可以被插入模制到所述壳体主体的内表面，使得所述至少一个基板接触并机械地附接到所述内表面。
[0010]所述至少一个基板可包括具有所述第一电极的第一段。所述第一段可以变弯或弯曲以围绕所述容器的外表面设置。所述至少一个基板可包括具有第二电极的第二段。所述
第二段可以变弯或弯曲以在所述传感器模块的操作配置中围绕所述容器的外表面设置在与所述第一段相对的位置处。
[0011]所述至少一个基板可包括至少部分地嵌入所述绝缘材料中的多个图案化导电层。所述多个图案化导电层可包括位于所述至少一个基板的径向内部的第一层。该第一层可包括所述第一电极和所述第二电极。
[0012]所述第一层可以暴露在所述至少一个基板的径向内表面处。
[0013]所述多个图案化导电层可包括从所述第一层径向向外设置的第二层。所述第二层可包括彼此径向相对设置的第一和第二从动屏蔽。
[0014]所述多个图案化导电层可包括从所述第二层径向向外设置的第三层。所述第三层可包括彼此径向相对设置的第一和第二外屏蔽。
[0015]所述至少一个基板可包括在所述第一段和所述第二段之间延伸的铰链段。所述铰链段在所述传感器模块的操作配置和装载配置之间可旋转，其中所述容器可以被装载到所述传感器模块中或从所述传感器模块卸载。
[0016]所述壳体主体可包括耦合到所述第一段或与所述第一段形成的第一成角度或弯曲部分、耦合到所述第二段或与所述第二段形成的第二成角度或弯曲部分、以及用于连接所述第一和第二部分的弹簧闩锁机构。所述弹簧闩锁机构可以被偏置以使所述第一电极和所述第二电极在所述操作配置中接触所述容器。
[0017]所述绝缘材料可包括多个绝缘层。
[0018]在一个实施方案中，传感器模块还包括在所述壳体主体中的透明窗口。
[0019]在一个实施方案中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个跨越围绕所述空腔的具有小于90
°
的角度的弧。
[0020]围绕所述空腔的弧可具有在45
°
至75
°
范围内的角度。
[0021]在一个实施方案中，传感器模块还包括所述容器。所述容器包括小瓶或注射器。
[0022]在一个方面，公开了一种传感器模块。传感器模块可包括至少一个基板，包括一个或多个导电层，所述导电层包括至少部分嵌入绝缘材料中的第一电极和第二电极。所述至少一个基板包括包括所述第一电极的第一段。所述第一段变弯或弯曲以围绕其中设置物质的容器的外表面设置。所述至少一个基板包括包括所述第二电极的第二段。所述第二段变弯或弯曲以在所述传感器模块的操作配置中围绕所述容器的外表面设置在与所述第一段相对的位置处。所述至少一个基板包括在所述第一段和所述第二段之间延伸的铰链段。所述铰链段在所述传感器模块的操作配置和装载配置之间可旋转，其中所述容器能够被装载到所述传感器模块中或从所述传感器模块卸载。
[0023]在一个实施方案中，传感器模块还包括壳体主体，所述壳体主体设置在空腔周围，所述空腔的大小和形状适于容纳所述容器。所述至少一个基板可耦合到所述壳体主体。
[0024]所述壳体主体可包括耦合到所述第一段或与所述第一段形成的第一成角度或弯曲部分、耦合到所述第二段或与所述第二段形成的第二成角度或弯曲部分、以及用于连接所述第一和第二部分的弹簧闩锁机构。所述弹簧闩锁机构可以被偏置以使所述第一电极和所述第二电极接触所述容器。
[0025]所述至少一个基板可以被插入模制到壳体主体的内表面，使得所述至少一个基板接触并机械地附接到所述内表面。
附图说明
[0026]现在将参考附图，通过非限制性示例的方式来描述本公开的实施例。
[0027]图1显示了电容式传感器的简化示意图。
[0028]图2A是一个示例电容式传感器的示意透视图。
[0029]图2B是从与图2A所示侧面相对的另一侧看到的电容式传感器的示意性透视图。
[0030]图2C是图2A和2B中电容式传感器的一部分的侧视图。
[0031]图2D是图2A和2B中带有柱塞杆的电容式传感器的一部分的横截面侧视图。
[0032]图2E是图2C所示电容式传感器部分的横截面侧视图。
[0033]图2F是图2D所示电容式传感器部分的横截面侧视图。
[0034]图3是根据一个实施例的传感器模块的示意性透视图。
[0035]图4A是图3中传感器模块的顶部平面示意图。
[0036]图4B是图3中传感器模块的示意性横截面侧视图。
[0037]图5A是图3中传感器模块的示意性侧面平面图。
[0038]图5B是图5A所示传感器模块的一部分的放大图。
[0039]图5C是从图3的传感器模块的一端看到的传感器模本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器模块，包括：壳体主体，所述壳体主体设置在空腔周围，所述空腔的大小和形状适于容纳容器，在所述容器中物质被布置在传感器模块的操作配置中；第一电极，所述第一电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成，所述第一电极设置在所述壳体主体上的第一周边位置处；和第二电极，所述第二电极耦合到所述壳体主体或与所述壳体主体形成，所述第二电极布置在所述壳体主体上与所述第一周边位置相对的第二周边位置处，所述空腔在所述壳体主体的操作配置中布置在所述第一电极和所述第二电极之间。2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述第一电极和所述第二电极以及所述容器形成电容器，所述传感器模块还包括电路，所述电路被配置为测量跨越所述第一和第二电极的电容，测量的电容与所述容器中的物质的量相关。3.根据权利要求1所述的传感器模块，还包括耦合到所述壳体主体的至少一个基板，所述至少一个基板包括所述第一电极和所述第二电极，所述第一和第二电极至少部分地嵌入所述基板的绝缘材料中。4.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述至少一个基板包括单个基板。5.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述至少一个基板被插入模制到所述壳体主体的内表面，使得所述至少一个基板接触并机械地附接到所述内表面。6.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述至少一个基板包括：包括所述第一电极的第一段，所述第一段变弯或弯曲以围绕所述容器的外表面设置；和包括所述第二电极的第二段，所述第二段变弯或弯曲以在所述传感器模块的操作配置中围绕所述容器的外表面设置在与所述第一段相对的位置处。7.根据权利要求6所述的传感器模块，其中所述至少一个基板包括至少部分地嵌入所述绝缘材料中的多个图案化导电层，所述多个图案化导电层包括位于所述至少一个基板的径向内部的第一层，该第一层包括所述第一电极和所述第二电极。8.根据权利要求7所述的传感器模块，其中所述第一层暴露在所述至少一个基板的径向内表面处。9.根据权利要求7所述的传感器模块，其中所述多个图案化导电层包括从所述第一层径向向外设置的第二层，所述第二层包括彼此径向相对设置的第一和第二从动屏蔽。10.根据权利要求9所述的传感器模块，其中所述多个图案化导电层包括从所述第二层径向向外设置的第三层，所述第三层包括彼此径向相对设置的第一和第二外屏蔽。11.根据权利要求6所述的传感器模块，其中所述至少一个基板包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：V，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：发明
国别省市：
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