片状石墨分散液及其制备方法、应用技术

本申请提供一种片状石墨分散液及其制备方法、应用。上述的片状石墨分散液的制备方法包括如下步骤：获取片状石墨分散液的如下各组分：天然石墨、表面活性剂、分散剂和增稠剂；对所述天然石墨进行酸处理，得到可膨胀石墨；将所述表面活性剂和分散剂加入至所述可膨胀石墨中进行冷却研磨操作，得到研磨物，其中，所述研磨物中的所述可膨胀石墨的粒径D50为0.5μm～0.8μm；将所述增稠剂加入至研磨物中进行混合操作，得到片状石墨分散液。上述的片状石墨分散液的制备方法制备得到的片状石墨分散液能实现快速地在PCB板的孔壁上形成一定厚度且连接均匀的导电层，以及污染性较小、导电性较高且分散性较好。高且分散性较好。高且分散性较好。

【技术实现步骤摘要】
片状石墨分散液及其制备方法、应用


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，特别是涉及一种片状石墨分散液及其制备方法、应用。

技术介绍

[0002]在多层线路板的加工中，孔金属化技术是关键工序之一，而孔金属化工序中大多采用化学沉铜工艺完成，由于化学沉铜中使用的沉铜溶液含有较多对环境具有较大影响的化学物质，因此，现更多地提倡使用直接电镀工艺来取代化学沉铜工艺，直接电镀工艺为：PCB板经过树脂钻孔将环氧基团破坏后，表面电荷属性表现为负电，通过对孔壁进行清洁整孔，用于整孔的溶液呈酸性，主要的作用为调整树脂表面所带电荷，使得孔内表面电荷属性表现为正电，以便于与孔金属化分散液中的负电粒子完成静电吸附，形成致密且均匀的导电层，接着进一步进行镀铜。
[0003]现有的孔金属化分散液主要成分为石墨、炭黑、碳管或其之间复配的混合物，如中国专利CN114845480A，其指出使用氧化石墨烯水溶液浸泡覆铜板后再进行镀铜，虽然氧化石墨烯具有较好的分散性，能较好地附着于孔壁上，但由于氧化石墨烯的导电性较差，使得需要在PCB板上进行多次反复地附着，而石墨烯、炭黑和碳管的导电性虽较好，但水分散性均较差，即使形成粒径较小的分散颗粒，但在水系体系中发生团聚和颗粒长大的现象均尤为明显，使得含石墨烯、炭黑和/或碳管孔金属化分散液对孔壁的处理均匀性较难得到保证，甚至出现堵孔的问题，从而会进一步影响后续电镀，且容易造成经过孔金属化处理后PCB板整板的电阻＞10KΩ。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能实现快速地在PCB板的孔壁上形成一定厚度且连接均匀的导电层，以及污染性较小、导电性较高且分散性较好的片状石墨分散液及其制备方法、应用。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种片状石墨分散液的制备方法，包括如下步骤：
[0007]获取片状石墨分散液的如下各组分：天然石墨、表面活性剂、分散剂和增稠剂；
[0008]对所述天然石墨进行酸处理，得到可膨胀石墨；
[0009]将所述表面活性剂和分散剂加入至所述可膨胀石墨中进行冷却研磨操作，得到研磨物，其中，所述研磨物中的所述可膨胀石墨的粒径D50为0.5μm～0.8μm；
[0010]将所述增稠剂加入至研磨物中进行混合操作，得到片状石墨分散液。
[0011]在其中一个实施例中，所述将所述表面活性剂和分散剂加入至所述可膨胀石墨中进行冷却研磨操作，具体包括如下步骤：
[0012]将所述表面活性剂、分散剂和可膨胀石墨加入分散介质中进行润湿搅拌操作，得到润湿混合物；
[0013]将所述润湿混合物加入至破碎剥离器中进行低温研磨处理。
[0014]在其中一个实施例中，所述分散介质为去离子水。
[0015]在其中一个实施例中，所述分散介质包括去离子水和N
‑
甲基吡咯烷酮。
[0016]在其中一个实施例中，将所述润湿混合物加入至破碎剥离器中进行低温研磨处理的温度为2℃～8℃。
[0017]在其中一个实施例中，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠和/或烷基酚聚氧乙烯醚。
[0018]在其中一个实施例中，所述分散剂为聚乙烯吡络烷酮。
[0019]在其中一个实施例中，所述增稠剂为羧甲基纤维素钠或乙烯
‑
丙烯酸共聚物。
[0020]一种片状石墨分散液，通过上述任一实施例所述的片状石墨分散液的制备方法制备得到，所述片状石墨分散液还包括消泡剂和pH调节剂。
[0021]在其中一个实施例中，所述消泡剂为硅油乳膏。
[0022]在其中一个实施例中，所述pH调节剂为碳酸钠。
[0023]一种片状石墨分散液的应用，将上述任一实施例所述的片状石墨分散液用于PCB板的孔金属化。
[0024]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0025]本专利技术的片状石墨分散液的制备方法，使用了天然石墨、表面活性剂、分散剂和增稠剂用于制备得到片状石墨分散液，污染性较小，进一步对天然石墨进行酸处理，使得在天然石墨的层间内插入硫酸分子或硝酸分子而形成的一种石墨插层化合物，即可膨胀石墨，其在急剧加热时天然石墨的层间扩大，即可得到有蜂窝结构的石墨，进而使得在确保了可膨胀石墨的导电性和分散性的情况下，使得片状石墨分散液使用于PCB板的孔金属化，片状石墨分散液中的可膨胀石墨仅少量堆叠附着于PCB板的孔壁上，进一步通过急剧加热后即可快速地使得PCB板的孔壁上附着一层具有一定厚度的且连续均匀无裸露的具有较好的导电性的导电层，而使得可膨胀石墨的研磨粒径D50为0.5μm～0.8μm，配合使得表面活性剂和分散剂一并加入至可膨胀石墨中进行研磨分散，即较好地实现了可膨胀石墨的均匀和稳定分散，较好地确保了导电性和分散性，进而实现了快速地在PCB板的孔壁上形成一定厚度且连续均匀的导电层。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为本专利技术一实施方式的片状石墨分散液的制备方法的流程图；
[0028]图2为破碎剥离器的结构示意图；
[0029]图3为图2所示破碎剥离器的另一结构示意图；
[0030]图4为图2所示破碎剥离器的又一结构示意图；
[0031]图5为图4所示破碎剥离器的沿A
‑
A
’
的剖视图；
[0032]图6为图4所示破碎剥离器的沿B
‑
B
’
的局部剖视图；
[0033]图7为图6所示破碎剥离器的A处的局部放大图；
[0034]图8为图6所示破碎剥离器的B处的局部放大图；
[0035]图9为图6所示破碎剥离器的C处的局部放大图。
具体实施方式
[0036]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片状石墨分散液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：获取片状石墨分散液的如下各组分：天然石墨、表面活性剂、分散剂和增稠剂；对所述天然石墨进行酸处理，得到可膨胀石墨；将所述表面活性剂和分散剂加入至所述可膨胀石墨中进行冷却研磨操作，得到研磨物，其中，所述研磨物中的所述可膨胀石墨的粒径D50为0.5μm～0.8μm；将所述增稠剂加入至研磨物中进行混合操作，得到片状石墨分散液。2.根据权利要求1所述的片状石墨分散液的制备方法，其特征在于，所述将所述表面活性剂和分散剂加入至所述可膨胀石墨中进行冷却研磨操作，具体包括如下步骤：将所述表面活性剂、分散剂和可膨胀石墨加入分散介质中进行润湿搅拌操作，得到润湿混合物；将所述润湿混合物加入至破碎剥离器中进行低温研磨处理。3.根据权利要求2所述的片状石墨分散液的制备方法，其特征在于，所述分散介质为去离子水；或，所述分散介质包括去离子水和N
‑
甲基吡咯烷酮。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建兴，谢冬冬，方波，董邦群，白俊，郝浪浪，
申请(专利权)人：广东一纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：