【技术实现步骤摘要】
一种调节装置和晶圆置换机
[0001]本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种调节装置和晶圆置换机。
技术介绍
[0002]在半导体的制备过程中,当晶圆生产检验完成后,需要通过晶圆置换机进行晶圆ID比对和晶舟盒的置换(晶圆传送盒
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晶舟盒),以满足包装需求。现有技术中,晶舟盒的开启通过机台自动执行,因此,当晶舟盒的盒门与晶舟盒组合异常时会使得机台运行错误。其中,当晶舟盒的盒门卡偏或卡紧,都会影响机台钥匙插入晶舟盒开启盒门,由此将损伤晶舟盒,缩短晶舟盒的使用寿命。甚至导致机台因故障而宕机,增加设备待机时间,导致机台的运行效率降低,进而影响产品进程。
[0003]因此,如何提供一种新的调节装置,以克服现有技术中存在的上述缺陷,日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种调节装置和晶圆置换机,以解决现有技术存在的因晶舟盒门卡偏或卡紧影响机台钥匙插入晶舟盒门,从而导致机台运行效率降低以及机台因故障宕机的问题。
[0005]为了达到上述目 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种调节装置,适用于晶圆置换机,其特征在于,所述调节装置包括:至少两个调节组件;每个调节组件包括至少两个吸附单元、一限位单元、一调节单元和一可伸缩单元;其中,所述吸附单元与所述调节单元连接;所有所述调节组件的所有所述吸附单元的吸附端位于同一平面上;所述限位单元与晶舟盒和所述调节单元均活动连接;所述调节单元与所述可伸缩单元连接;所述可伸缩单元配置为:在伸展时通过所述调节单元带动所述吸附单元向远离所述晶舟盒的方向移动;在收缩时通过所述调节单元带动所述吸附单元向靠近所述晶舟盒的方向移动;且所述吸附单元的吸附端与所述晶舟盒的盒门抵接。2.如权利要求1所述的调节装置,其特征在于,所述限位单元内设有用于容纳所述调节单元的容纳腔;所述调节单元的第一端与所述可伸缩单元连接,所述调节单元的第二端和第三端分别与一所述吸附单元的连接端连接,且所述吸附单元的吸附端突出所述限位单元外表面。3.如权利要求2所述的调节装置,其特征在于,所述调节单元包括:第一连接杆、第二连接杆和第三连接杆;其中,所述第一连接杆的第一端、所述第二连接杆的第一端和所述第三连接杆的第一端连接,所述连接处为第一支点;且所述第一连接杆的第一端和所述第一支点为转动连接,所述第二连接杆的第一端和所述第三连接杆的第一端与所述第一支点为固定连接;所述第一连接杆的第二端与所述可伸缩单元的伸缩端转动连接,且所述转动连接处为第二支点;所述第二连接杆的第二端和所述第三连接杆的第二端分别为与一所述吸附单元的连接端连接的所述调节单元的第二端和第三端;所述第二支点通过所述可伸缩单元的伸缩沿所述可伸缩单元的伸缩方向往返移动,所述第一支点通过所述第二支点的往返移动沿第一方向往返移动;所述第一方向为所述限位单元到所述晶舟盒的方向。4.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵丽云,王博,秦刚,
申请(专利权)人:合肥晶合集成电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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