具有收音和发音功能的组合传感器制造技术

本申请公开了一种具有收音和发音功能的组合传感器，包括：电路板，具有第一表面，所述第一表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域具有第一通孔，所述第二区域具有第二通孔；收音单元，设置在所述第一区域，以所述第一通孔为进音孔；发音单元，设置在所述第二区域，以所述第二通孔为出音孔；第一外壳，贴装在所述第一表面，将所述收音单元容纳在内；第二外壳，贴装在所述第一表面，将所述发音单元容纳在内。本申请通过将收音单元和发音单元集成在同一片电路板上，提高了集成度，减小了体积，有利于产品的微型化。于产品的微型化。于产品的微型化。

【技术实现步骤摘要】
具有收音和发音功能的组合传感器


[0001]本申请涉及传感器
，具体涉及一种具有收音和发音功能的组合传感器。

技术介绍

[0002]随着各种电子产品的发展，微型化和便携性的要求越来越高。电子产品中的收音器件(例如传声器)和发音器件(例如喇叭)，也被要求更高的集成度和更微型化的体积。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的是，提供一种具有收音和发音功能的组合传感器，以提高集成度，有利于微型化。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种具有收音和发音功能的组合传感器，包括：电路板，具有第一表面，所述第一表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域具有第一通孔，所述第二区域具有第二通孔；收音单元，设置在所述第一区域，以所述第一通孔为进音孔；发音单元，设置在所述第二区域，以所述第二通孔为出音孔；第一外壳，贴装在所述第一表面，将所述收音单元容纳在内；第二外壳，贴装在所述第一表面，将所述发音单元容纳在内。
[0005]在一些可选的实施方式中，所述电路板还具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设置有焊盘，所述焊盘包括环绕所述第一通孔的第一环形焊盘和环绕所述第二通孔的第二环形焊盘。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述焊盘还包括：与所述收音单元电连接的至少一个第一方形焊盘，以及，与所述发音单元电连接的至少一个第二方形焊盘。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述收音单元包括用于将声信号转换为电容变化的第一MEMS芯片，以及用于将电容变化转换为电信号的ASIC芯片，所述第一MEMS芯片通过接合线电连接所述ASIC芯片，所述ASIC芯片通过接合线电连接所述电路板。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述第一MEMS芯片通过胶材粘结在所述电路板上，且正对所述第一通孔，所述胶材环绕所述第一通孔设置。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述发音单元包括用于将电信号转换为声信号的第二MEMS芯片，所述第二MEMS芯片通过接合线电连接所述电路板。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述第二MEMS芯片通过胶材粘结在所述电路板上，且正对所述第二通孔，所述胶材环绕所述第二通孔设置。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述第二外壳上还开设有第三通孔。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述第一外壳和所述第二外壳分别通过焊料焊接在所述电路板上。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述第一外壳和所述第二外壳间隔开。
[0014]从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：本申请的组合传感器，通过将收音单元和发音单元集成在同一片电路板上，将现有的传声器和喇叭两种产品被集成为一个产品，以此提高了集成度，减小了体积，有利于产品的微型化。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本申请一个实施例提供的一种具有收音和发音功能的组合传感器的剖视图；
[0017]图2是本申请一个实施例提供的一种具有收音和发音功能的组合传感器的仰视图。
具体实施方式
[0018]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0019]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0020]下面通过具体实施例，进行详细的说明。
[0021]参考图1和图2，本申请的一个实施例提供一种具有收音和发音功能的组合传感器。本申请的组合传感器包括：
[0022]电路板(PCB)10，具有第一表面11，第一表面具有第一区域11a和第二区域11b，第一区域11a具有第一通孔13，第二区域11b具有第二通孔14；
[0023]收音单元15，设置在第一区域11a，以第一通孔13为进音孔；
[0024]发音单元16，设置在第二区域11b，以第二通孔14为出音孔；
[0025]第一外壳17，贴装在第一表面11，将收音单元15容纳在内；
[0026]第二外壳18，贴装在第一表面11，将发音单元16容纳在内。
[0027]可选的，电路板10还具有与第一表面11相对的第二表面12，第二表面12上设置有焊盘，焊盘可以包括：环绕第一通孔13的第一环形焊盘19，环绕第二通孔14的第二环形焊盘20，与收音单元15电连接的至少一个第一方形焊盘21，以及，与发音单元16电连接的至少一个第二方形焊盘22。
[0028]这里，收音单元15容置在电路板10和第一外壳17围合成的容纳腔内，并以第一通孔13作为进音孔，构成传声器(麦克风)，具有将声信号转换为电信号的收音功能。该传声器以电路板10和第一外壳17围合成的容纳腔为后腔。
[0029]这里，发音单元16容置在电路板10和第二外壳18围合成的容纳腔内，并以第二通孔14作为出音孔，构成扬声器(喇叭)，具有将电信号转换为声信号的发音功能。该扬声器以
电路板10和第二外壳18围合成的容纳腔为后腔。
[0030]这里，第一外壳117和第二外壳28间隔开，使得，传声器后腔和扬声器后腔被第一外壳17和第二外壳18完全隔离。
[0031]这里，收音单元15和发音单元16均置于电路板10的同一侧即第一表面11，以电路板10的第二表面12为安装面。当本申请的组合传感器安装于其它装置，例如某电子产品的主板时，可通过第一方形焊盘21和第二方形焊22与主板焊接，实现电连接；另外，可通过第一环形焊盘19和第二环形焊盘20与主板焊接，实现密封作用，将第一通孔13和第二通孔14完全隔离，以避免相互干扰。
[0032]在一些可选的实施方式中，收音单元15包括用于将声信号转换为电容变化的第一MEMS(Micro
‑
Electro
‑
MechanicalSystem，微机电系统)芯片151，用于将电容变化转换为电信号的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)芯片152，以及第一接合线153，其中，第一MEMS芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有收音和发音功能的组合传感器，其特征在于，包括：电路板，具有第一表面，所述第一表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域具有第一通孔，所述第二区域具有第二通孔；收音单元，设置在所述第一区域，以所述第一通孔为进音孔；发音单元，设置在所述第二区域，以所述第二通孔为出音孔；第一外壳，贴装在所述第一表面，将所述收音单元容纳在内；第二外壳，贴装在所述第一表面，将所述发音单元容纳在内；所述电路板还具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设置有焊盘，所述焊盘包括环绕所述第一通孔的第一环形焊盘和环绕所述第二通孔的第二环形焊盘；当所述组合传感器安装于主板时，通过所述第一环形焊盘和所述第二环形焊盘与所述主板焊接，实现密封作用，将所述第一通孔和所述第二通孔完全隔离，用以避免相互干扰。2.根据权利要求1所述的具有收音和发音功能的组合传感器，其特征在于，所述焊盘还包括：与所述收音单元电连接的至少一个第一方形焊盘，以及，与所述发音单元电连接的至少一个第二方形焊盘。3.根据权利要求1所述的具有收音和发音功能的组合传感器，其特征在于，所述收音单元包括用于将声信号转换为电容变化的第一MEMS芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷本群，
申请(专利权)人：雷本群，
类型：新型
国别省市：