【技术实现步骤摘要】
防水防尘的单指向硅麦克风
[0001]本技术涉及硅麦克风
，具体涉及一种防水防尘的单指向硅麦克风。
技术介绍
[0002]硅麦克风，即MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。硅麦克风通常包括PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)、外壳、MEMS芯片和ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)芯片等零部件。
[0003]指向性麦克风在不同的方向上收音能力不同，从而可以满足特定场景的需求。但现有的硅麦克风，其指向性不能满足需求，且防水防尘能力不足，且不适用于超薄电子产品。
技术实现思路
[0004]本技术实施例提供一种防水防尘的单指向硅麦克风，以实现较好的单指向性，较好的防水防尘能力，且适用于超薄电子产品。
[0005]为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：一种防水防尘的单指向硅麦克风，包括PCB，设置在所述PCB上的外壳，设置在所述PCB上且收容在所述外壳内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上开设有正对所述MEMS芯片的第一声孔，所述第一声孔处覆盖有位于所述PCB与所述MEMS芯片之间的第一阻尼；所述外壳的侧壁开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有位于所述外壳内的第二阻尼；所述第一阻尼和所述第二阻尼为防水防尘的多层栅网结构，且所述第一阻尼与所述第二阻尼的声阻不同。>[0006]在一些可选的实施方式中，所述第一阻尼通过胶材设置在所述PCB上，所述MEMS芯片通过胶材设置在所述第一阻尼上。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述第二阻尼通过耐高温不干胶粘贴在所述外壳的侧壁的内侧。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述第一阻尼和所述第二阻尼为耐高温阻尼。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述第一声孔的高度小于宽度。
[0010]从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：
[0011]本申请通过开设两个声孔且分别设置防水防尘的多层栅网结构的阻尼，具有较好的单指向性，且具有较好的防水防尘能力；另外，常规的单指向麦克风，其两个进声孔分别位于麦克风的两个相对面，当安装于电子产品时，需要在电子产品的两个相对面均进行开孔设计，但某些超薄电子产品不能满足这种设计，而本申请通过将第二进声孔开设在外壳的侧壁，相应的安装于电子产品时，可以在电子产品的侧面进行开孔设计，实现侧面进声，以此可以适用于两面不适合同时开孔的一些超薄电子产品，从而满足更广泛的应用需求。
附图说明
[0012]图1是本技术实施例提供的一种防水防尘的单指向硅麦克风的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0014]本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0015]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0016]请参考图1，本技术实施例提供一种防水防尘的单指向硅麦克风。该防水防尘的单指向硅麦克风包括：PCB11，设置在PCB11上的外壳12，设置在PCB11上且收容在外壳12内的MEMS芯片13和ASIC芯片14。
[0017]其中，外壳12与PCB11贴装在一起形成封装结构，内部形成芯片的容纳空间。外壳12采用金属材质，以保证封装结构的电磁屏蔽效果。外壳12与PCB11之间相互固定，并且电连接。可选的，外壳12与PCB11可通过导电胶或者锡膏等实现物理连接及电连接。
[0018]外壳12可以包括与PCB11相对的顶部，以及从顶部四周边缘朝向PCB方向延伸的侧壁。侧壁与顶部围成了外壳的半包围结构，PCB11固定在外壳12的开口端位置，二者共同形成了具有容纳空间的封装结构。
[0019]MEMS芯片13、ASIC芯片14位于封闭的容纳空间中，并被安装在PCB11上。其中，MEMS芯片13为将声音信号转化为电信号(电容变化)的换能部件，该MEMS芯片13利用MEMS(微机电系统)工艺制作。MEMS芯片13与ASIC芯片14可通过接合线19连接在一起，使得MEMS芯片13输出的电信号可以传输到ASIC芯片14中，并被ASIC芯片14处理(转换为电信号)后输出。ASIC芯片14可通过接合线19电连接PCB11。这里，接合线19，又可称为键合线或打线，是一种起电连接作用的金属线，包括但不限于金线。
[0020]PCB11上正对MEMS芯片13的位置设置有第一声孔15，所述外壳12上开设有第二声孔16，且第二声孔16开设在外壳12的侧壁上。所述第一声孔15处覆盖有位于PCB11和MEMS芯片13之间的第一阻尼17，所述第二声孔16处覆盖有位于外壳12内部的第二阻尼18。第一阻尼17和第二阻尼18为防水防尘阻尼，且第一阻尼17与第二阻尼18的声阻不同。从而使硅麦克风具有强烈的单指向性，且具有良好的防水防尘性能。
[0021]可选的，第一阻尼17采用半导体封装工艺，通过胶材20以键合技术方式设置在PCB11上，MEMS芯片13则通过胶材20以键合技术设置在第一阻尼17上。
[0022]可选的，所述第二阻尼18通过耐高温不干胶21以粘贴方式设置于所述的外壳12的侧壁的内侧，位于外壳12内部，被外壳12保护。
[0023]可选的，第一阻尼17和第二阻尼18为耐高温阻尼，例如耐受400摄氏度以上高温的阻尼。
[0024]可选的，第一阻尼17和第二阻尼18为多层栅网结构，天然具有防尘和防水能力。
[0025]可选的，PCB11的背离外壳12的一面设有若干个焊盘21，用于对外连接，且焊盘21通过PCB11上的布线与MEMS芯片13和/或ASIC芯片14电连接。
[0026]可选的，第一声孔15的高度小于宽度，即为扁平孔，以适应超薄设计。
[0027]可选的，为了保证本申请实施例的单指向硅麦克风具有SMD元器件那种能耐高温回流炉温能力，可以选择能长时间(5分钟以上)耐温370℃的PTFE(聚四氟乙烯)材质来制作振膜。
[0028]如上，本申请实施例提出了一种防水防尘的单指向硅麦克风。
[0029]本申请实施例在全指向硅麦克风封装结构的基础上，通过将外壳由密闭更改为侧壁开孔(第二声孔)，并在内侧贴装具有一定声阻系数的第二阻尼，通过能耐400℃的不干本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水防尘的单指向硅麦克风，包括PCB，设置在所述PCB上的外壳，设置在所述PCB上且收容在所述外壳内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述PCB上开设有正对所述MEMS芯片的第一声孔，所述第一声孔处覆盖有位于所述PCB与所述MEMS芯片之间的第一阻尼；所述外壳的侧壁开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有位于所述外壳内的第二阻尼；所述第一阻尼和所述第二阻尼为防水防尘的多层栅网结构，且所述第一阻尼与所述第二阻尼的声阻不同。2.根据权利要求1...
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