MEMS电容器件及其制作方法技术

本发明专利技术提供的MEMS电容器件及其制作方法中，基底的上表面依次形成有第一隔离层、第一极板层、第二隔离层和第二极板层，基底中具有第一通孔，第一隔离层中具有位于第一通孔正上方且径向尺寸大于第一通孔的第二通孔，第二通孔暴露出第一通孔的侧壁与基底的上表面连接形成的尖角，第一极板层悬空设置在第二通孔上，第二隔离层暴露出第一极板层的中间区域以在第二极板层和第一极板层之间形成空腔，该空腔内设置有至少一个连接第一极板层和第二极板层的连柱，连柱与尖角的横向距离在设定范围内。如此，第一极板层在向下振动时，连柱向第一极板层的提供向上的拉力，可以在不影响MEMS电容器件性能的前提下减小第一极板层触碰到上述尖角的概率。述尖角的概率。述尖角的概率。

【技术实现步骤摘要】
MEMS电容器件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种MEMS电容器件及其制作方法。

技术介绍

[0002]微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)是指一种可将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统，它用微电子技术和微加工技术(如硅体微加工、硅表面微加工、晶片键合等)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器(例如惯性传感器、压力传感器、加速度传感器等)、执行器、驱动器和微系统。
[0003]图1为一种MEMS电容器件的结构示意图。如图1所示，该MEMS电容器件中，基底101的上表面形成有第一隔离层102，基底101和第一隔离层102中分别形成有第一通孔112和第二通孔113，第一通孔112边缘的尖角在第二通孔113的底部露出，第一极板层103的部分下表面从第一通孔112中露出，第一极板层103和第二极板层108之间具有位于第二通孔113正上方的空腔114，该空腔114的侧壁与第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS电容器件，其特征在于，包括：基底，所述基底具有第一通孔；第一隔离层，设置在所述基底的上表面，所述第一隔离层中具有位于所述第一通孔正上方且径向尺寸大于所述第一通孔的第二通孔，所述第二通孔暴露出所述基底的与所述第一通孔的侧壁连接的上表面，所述第一通孔的侧壁与被所述第二通孔暴露的所述基底的上表面形成尖角；第一极板层，悬空设置在所述第二通孔上，且边缘搭在所述第一隔离层上；第二隔离层，设置在所述第一极板层上，所述第二隔离层暴露出所述第一极板层的中间区域，所述第二隔离层和被暴露的所述第一极板层的中间区域分别作为一空腔的侧壁和底壁，所述空腔位于所述第二通孔的正上方；第二极板层，悬空设置在所述空腔上，且边缘搭在所述第二隔离层上；其中，所述空腔内设置有至少一个连柱，所述连柱的两端分别连接所述第二极板层和所述第一极板层，且所述连柱与所述尖角的横向距离在设定范围内。2.如权利要求1所述的MEMS电容器件，其特征在于，至少一个所述连柱为环形连柱，所述环形连柱的中心轴与所述第一通孔的中心轴重合。3.如权利要求2所述的MEMS电容器件，其特征在于，所述空腔内设置有两个以上且径向尺寸不同的环形连柱。4.如权利要求1所述的MEMS电容器件，其特征在于，所述空腔内设置有多个所述连柱，多个所述连柱在所述空腔的不同径向上分散设置。5.如权利要求1所述的MEMS电容器件，其特征在于，所述连柱与所述第一极板层和所述第二极板层之间的夹角均为90度。6.如权利要求1所述的MEMS电容器件，其特征在于，所述连柱的厚度范围为0.45微米～1.1微米。7.如权利要求1所述的MEMS电容器件，其特征在于，所述MEMS电容器件还包括保护层，所述保护层位于所述第二极板层和所述第二隔离层之间且覆盖所述第二极板层的下表面，所述连柱通过所述保护层与所述第二极板层连...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷华星，冯栋，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：