一种可控硅散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅散热结构，本实用新型专利技术涉及可控硅技术领域，包括可控硅本体，所述可控硅本体的上侧设置有引脚，所述可控硅本体的外部设置有散热器，所述散热器包括分别卡接在可控硅本体两侧的凹形导热板，两个所述凹形导热板之间设置有两个冷凝板，且两个凹形导热板的一侧均等距设置有若干个散热槽，两个所述凹形导热板的下侧之间设置有凹形座，所述凹形座的两侧底部均设置有定位件。该可控硅散热结构，能够对可控硅起到多重的散热效果，代替传统的可控硅仅靠自身散热的方式，进而能够延长该可控硅的使用寿命，通过设置定位件，利用弹簧的弹性，拉动把手，即可使导向块上的定位轴脱离或插入到定位孔，能够方便对散热器进行安装或拆卸。器进行安装或拆卸。器进行安装或拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅散热结构


[0001]本技术涉及可控硅
，具体为一种可控硅散热结构。

技术介绍

[0002]可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管，它具有体积小、效率高、寿命长等优点，是比较常用的半导体器件之一，该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等，可控硅长时间使用时，会产生较高的热量，可控硅的散热能力又直接影响到可控硅的运行状态，现有中可控硅散热方式大多数通过自身散热或增加翅片辅助散热的形式进行，这种散热方式效率较低，影响其使用寿命。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种可控硅散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种可控硅散热结构，解决了目前的可控硅散热能力不理想的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种可控硅散热结构，包括可控硅本体，所述可控硅本体的上侧设置有引脚，所述可控硅本体的外部设置有散热器，所述散热器包括分别卡接在可控硅本体两侧的凹形导热板，两个所述凹形导热板之间设置有两个冷凝板，且两个凹形导热板的一侧均等距设置有若干个散热槽，两个所述凹形导热板的下侧之间设置有凹形座，所述凹形座的两侧底部均设置有定位件。
[0006]进一步的，所述凹形导热板为金属铜材质，所述冷凝板的内部为中空结构，且冷凝板的内部装有冷却水，所述凹形导热板和冷凝板均与可控硅本体的外壁贴合。
[0007]进一步的，所述凹形座的下部中间位置处安装有马达，所述马达的输出轴连接有扇叶。
[0008]进一步的，所述定位件包括设置于可控硅本体一侧下部的限位块，所述限位块的一侧设置有把手，所述把手的一端连接有限位轴，所述限位轴的另一端滑动穿插于限位块的一侧并连接有导向块，所述导向块的上端一侧设置有定位轴。
[0009]进一步的，所述凹形座的内部上侧对称设置有两个与导向块相对应的导向槽，所述导向块滑动穿过导向槽的内部。
[0010]进一步的，所述限位轴的外部套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与导向块的一侧和限位块的一侧相连接。
[0011]进一步的，所述可控硅本体的两侧下部均设置有与定位轴相对应的凸块，所述凸块的一侧设置有定位孔，所述弹簧处于自然状态时，所述定位轴卡接于定位孔中。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了一种可控硅散热结构，与现有技术相比具备以下有益效果：
[0014]1、该可控硅散热结构，能够对可控硅起到多重的散热效果，代替传统的可控硅仅靠自身散热的方式，进而能够延长该可控硅的使用寿命。
[0015]2、该可控硅散热结构，通过设置定位件，利用弹簧的弹性，拉动把手，即可使导向块上的定位轴脱离或插入到定位孔，能够方便对散热器进行安装或拆卸，方便快捷，提高了该装置的实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术散热器的结构示意图；
[0018]图3为本技术定位件的结构示意图；
[0019]图4为本技术可控硅本体的结构示意图。
[0020]图中：1、可控硅本体；101、凸块；102、定位孔；2、引脚；3、散热器；31、凹形导热板；32、散热槽；33、冷凝板；34、凹形座；35、定位件；351、限位块；352、把手；353、限位轴；354、导向块；355、弹簧；356、定位轴；36、马达；37、扇叶；38、导向槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案，一种可控硅散热结构，包括可控硅本体1，可控硅本体1的上侧设置有引脚2，可控硅本体1的外部设置有散热器3，散热器3包括分别卡接在可控硅本体1两侧的凹形导热板31，两个凹形导热板31之间设置有两个冷凝板33，且两个凹形导热板31的一侧均等距设置有若干个散热槽32，两个凹形导热板31的下侧之间设置有凹形座34，凹形座34的两侧底部均设置有定位件35，凹形导热板31为金属铜材质，冷凝板33的内部为中空结构，且冷凝板33的内部装有冷却水，凹形导热板31和冷凝板33均与可控硅本体1的外壁贴合，凹形座34的下部中间位置处安装有马达36，马达36的输出轴连接有扇叶37，冷凝板33内部的冷却水对可控硅本体1起到散热的效果，凹形导热板31上的散热槽32对可控硅本体1起到散热效果，同时马达36带动扇叶37转动，能够带动空气流动，是可控硅本体1产生的热量能够更好排出，与传统可控硅通过自身散热相比，通过增加冷凝板33和扇叶37等结构，能够进一步的提高其散热效果。
[0023]请参阅图3
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4，本技术实施例中，定位件35包括设置于可控硅本体1一侧下部的限位块351，限位块351的一侧设置有把手352，把手352的一端连接有限位轴353，限位轴353的另一端滑动穿插于限位块351的一侧并连接有导向块354，导向块354的上端一侧设置有定位轴356，凹形座34的内部上侧对称设置有两个与导向块354相对应的导向槽38，导向块354滑动穿过导向槽38的内部，限位轴353的外部套设有弹簧355，弹簧355的两端分别与导向块354的一侧和限位块351的一侧相连接，可控硅本体1的两侧下部均设置有与定位轴356相对应的凸块101，凸块101的一侧设置有定位孔102，弹簧355处于自然状态时，定位轴356卡接于定位孔102中，在弹簧355的弹性下，拉动把手352带动限位轴353移动，限位轴353
带动导向块354移动，之后将散热器3套到可控硅本体1的外部，当凸块101上的定位孔102和定位轴356对齐时，松开限位块351即可使定位轴356插入到定位孔102中，将散热器3给固定住，该安装方式简单，散热器3易于对应得可控硅组合，且不影响可控硅的使用，适用性较高。
[0024]工作原理：在弹簧355的弹性下，拉动把手352带动限位轴353移动，限位轴353带动导向块354移动，之后将散热器3套到可控硅本体1的外部，当凸块101上的定位孔102和定位轴356对齐时，松开限位块351即可使定位轴356插入到定位孔102中，将散热器3给固定住，冷凝板33内部的冷却水对可控硅本体1起到散热的效果，凹形导热板31上的散热槽32对可控硅本体1起到散热效果，同时马达36带动扇叶37转动，对可控硅本体1起到了散热的效果，马达由该可控硅所在的电路系统的供电原直接供电，借助导线相连即可。
[0025]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅散热结构，包括可控硅本体(1)，所述可控硅本体(1)的上侧设置有引脚(2)，其特征在于：所述可控硅本体(1)的外部设置有散热器(3)，所述散热器(3)包括分别卡接在可控硅本体(1)两侧的凹形导热板(31)，两个所述凹形导热板(31)之间设置有两个冷凝板(33)，且两个凹形导热板(31)的一侧均等距设置有若干个散热槽(32)，两个所述凹形导热板(31)的下侧之间设置有凹形座(34)，所述凹形座(34)的两侧底部均设置有定位件(35)。2.根据权利要求1所述的一种可控硅散热结构，其特征在于：所述凹形导热板(31)为金属铜材质，所述冷凝板(33)的内部为中空结构，且冷凝板(33)的内部装有冷却水，所述凹形导热板(31)和冷凝板(33)均与可控硅本体(1)的外壁贴合。3.根据权利要求1所述的一种可控硅散热结构，其特征在于：所述凹形座(34)的下部中间位置处安装有马达(36)，所述马达(36)的输出轴连接有扇叶(37)。4.根据权利要求1所述的一种可控硅散热结构，其特征在于：所述定位件(35)包括设置于可控硅本...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福春，龙淘，曹林，罗小琼，
申请(专利权)人：海丰宇航微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：