集成电路的封装基板、集成电路芯片、电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种集成电路的封装基板、集成电路芯片、电路板及电子设备，涉及集成电路领域。封装基板的一面设置有球形格栅阵列BGA，该球形格栅阵列包含第一BGA区域和至少一个第二BGA区域；其中，第一BGA区域中的焊球沿第一方向呈菱形排布；第二BGA区域的焊球沿第二方向呈菱形排布；第一方向与第二方向垂直。其有益之处在于，球形格栅阵列中的焊球均呈菱形排布，在统一封装尺寸下，菱形排布的焊球数量会多于正方形排布的焊球数量。多于正方形排布的焊球数量。多于正方形排布的焊球数量。

【技术实现步骤摘要】
集成电路的封装基板、集成电路芯片、电路板及电子设备


[0001]本专利技术涉及集成电路领域，具体而言，涉及一种集成电路的封装基板、5集成电路芯片、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]集成电路(IC)的封装形式从最初的双列直插(DIP)封装形式，进展到目前的倒装片BGA封装，芯片的引脚数目从最初的几十个发展到目前可以接
[0003]近1万个封装引脚，信号的速度从最初的只有几MHz增加到112Gbps速0率，功耗也从最初的1～2瓦增长到几百瓦功耗，进一步增加芯片的封装尺
[0004]寸已经遇到了一定的瓶颈，除却成本增加和良率下降问题，翘曲问题是大尺寸(50mm x 50mm)倒装芯片封装目前遇到的最大挑战。因此在保持芯片的封装尺寸不变的情况下，在增加引出信号同时如何能够避免相邻信号之间串扰问题，成为一个很重要的研究方向。
[0005]5典型的焊球排布(底部视图)如图1所示，图1所示的焊球排布示意
[0006]图中，封装尺寸的宽度为8.000mm、高度为8.000mm，BGA焊球呈正方形排布，每个焊球的直径为典型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的封装基板，其特征在于，所述封装基板的一面设置有球形格栅阵列BGA；所述球形格栅阵列包含第一BGA区域和至少一个第二BGA区域；其中，所述第一BGA区域中的BGA焊球沿第一方向呈菱形排布；所述第二BGA区域的BGA焊球沿第二方向呈菱形排布；所述第一方向与所述第二方向垂直。2.如权利要求1所述的集成电路的封装基板，其特征在于，所述第一BGA区域中信号走线的方向与所述第一方向一致。3.如权利要求1或2所述的集成电路的封装基板，其特征在于，在所述第一BGA区域中，任意两个相邻BGA焊球之间的间距相同。4.如权利要求1所述的集成电路的封装基板，其特征在于，所述第二BGA区域中信号走线的方向与所述第二方向一致。5.如权利要求1或4所述的集成电路的封装基板，其特征在于，所述基板的一面为矩形，所述第二BGA区域位于所述矩形中与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丹，许俊，
申请(专利权)人：苏州盛科通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：