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本发明提供了一种集成电路的封装基板、集成电路芯片、电路板及电子设备，涉及集成电路领域。封装基板的一面设置有球形格栅阵列BGA，该球形格栅阵列包含第一BGA区域和至少一个第二BGA区域；其中，第一BGA区域中的焊球沿第一方向呈菱形排布；第二B...
该专利属于苏州盛科通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州盛科通信股份有限公司授权不得商用。

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