通信设备制造技术

本申请提供一种通信设备。通信设备包括电路板组件和屏蔽散热组件。电路板组件包括多个板组。沿竖直方向，多个板组依次排布。多个板组之间电性连接。屏蔽散热外壳包括第一屏蔽腔、第二屏蔽腔和第一散热器。沿竖直方向，电路板组件位于第一屏蔽腔和第二屏蔽腔之间。第一散热器设置于第一屏蔽腔背向电路板组件的一侧。第一屏蔽腔内设有第一容纳空间。部分电路板组件位于第一容纳空间内。第二屏蔽腔内设有第二容纳空间。部分电路板组件位于第二容纳空间内。第一屏蔽腔和第二屏蔽腔彼此相对的表面均设置有多个导热凸块。导热凸块与电路板组件相接触。本申请的通信设备可以解决现有通信设备散热、辐射屏蔽处理后导致外形尺寸较大的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
通信设备


[0001]本申请涉及通信设备
，具体涉及一种通信设备。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，通信带宽越来越大，随之工作频率也越来越高。为了提高通信信号覆盖范围，通信设备的发射功率也不得不越做越大。由于高频功率放大器的效率是有限的，大的发射功率意味着更高的散热需求。
[0003]此外，通信设备内设置有多种功能模块，以用于接收信号和发射信号。功能模块在工作过程中可以产生热量以及辐射。通信设备上市之前通常还需要进行辐射发射(Radiated Emission，RE)测试。因此，通信设备在满足散热的同时还应具有较好的辐射屏蔽效果。
[0004]然而，为了提高通信设备的散热效果，相关技术中的通信设备的散热结构通常设置的较大，同时，每个功能模块均配置有屏蔽辐射的壳体，从而容易导致通信设备的整体尺寸较大，较难适应室内型通信设备产品设计小巧的设计需求。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种通信设备，可以解决现有通信设备散热、辐射屏蔽处理后导致外形尺寸较大的问题。
[0006]本申请提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信设备，其特征在于，包括：电路板组件，包括多个板组，沿竖直方向，多个所述板组依次排布，多个所述板组之间电性连接；屏蔽散热组件，包括第一屏蔽腔、第二屏蔽腔和第一散热器，沿所述竖直方向，所述电路板组件位于所述第一屏蔽腔和所述第二屏蔽腔之间，所述第一散热器设置于所述第一屏蔽腔背向所述电路板组件的一侧，所述第一屏蔽腔内设有第一容纳空间，部分所述电路板组件位于所述第一容纳空间内，所述第二屏蔽腔内设有第二容纳空间，部分所述电路板组件位于所述第二容纳空间内，所述第一屏蔽腔和所述第二屏蔽腔彼此相对的表面均设置有多个导热凸块，所述导热凸块与所述电路板组件相接触。2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第一散热器包括第一本体和多个第一散热齿，所述第一本体设置于所述第一屏蔽腔背向所述电路板组件的表面，多个所述第一散热齿设置于所述第一本体背向所述电路板组件的表面，所述第一散热齿沿第一方向延伸，多个所述第一散热齿沿第二方向间隔设置。3.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述第一屏蔽腔面向所述电路板组件的表面设置有多个第一肋，所述第一肋与所述电路板组件相连，所述第一屏蔽腔具有至少一个第一凹部，多个所述第一肋围设以形成多个所述第一凹部，至少一个所述第一凹部向背向所述电路板组件的方向凹陷，至少一个所述第一凹部的内壁上设置有所述导热凸块。4.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述第二屏蔽腔面向所述电路板组件的表面设置有多个第二肋，所述第二肋与所述电路板组件相连，所述第二屏蔽腔具有至少一个第二凹部，多个所述第二肋围设以形成多个所述第二凹部，至少一个所述第二凹部向背向所述电路板组件的方向凹陷，至少一个所述第二凹部的内壁上设置有所述导热凸块。5.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述屏蔽散热组件还包括第二散热器，所述第二散热器设置于所述第二屏蔽腔背向所述电路板组件的一侧，所述第二散热器包括第二本体和多个第二散热齿，多个所述第二散热齿设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王克伟，
申请(专利权)人：深圳市瑞科慧联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：