一种贴片型三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片型三极管，包括第一塑封体和第二塑封体，第一塑封体设置有一组，第二塑封体设置有两组，第一塑封体和第二塑封体一端分别固定设置有第一引脚和第二引脚，第一塑封体和第二塑封体的一端位于第一引脚和第二引脚的外部设置有防护管，通过设置的卡键、嵌入端、插接槽、嵌入槽，在第一塑封体与第二塑封体进行插接安装时，两组卡键会延插接槽插入，继续插入后嵌入端会陷入其嵌入槽内部，使第一塑封体与第二塑封体固定连接，若出现安装错误需要重新拆卸拼装时，使用类似平口起工具插入台阶槽内部，对卡键轻轻撬动，使卡键退出插接槽，实现拆卸，较传统装置相比，该方式插接安装或拆卸都较为方便快捷。式插接安装或拆卸都较为方便快捷。式插接安装或拆卸都较为方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型三极管


[0001]本技术涉及三极管
，具体是一种贴片型三极管。

技术介绍

[0002]贴片三极管也称晶体三极管，是电子电路的核心元件，贴片三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区。
[0003]目前三极管在使用时，是三极管贴片放置PCB板上与引脚进行焊接，中国专利申请号202020943546.1，公开了一种组合通用型贴片式三极管，通过在第一绝缘封装体和第二绝缘封装体上分别设置的绝缘卡位板、绝缘竖板，以及第一卡位凹槽、第二卡位凹槽结构，实现第一绝缘封装体和第二绝缘封装体实现不同组合方式安装，使三极管的引脚可以朝不同方向摆放，方便安装，但在使用安装时绝缘竖板与第二卡位凹槽，为竖直插接方式安装，因此安装比较难以插接，同时若插接错误，也再难以拆开。
[0004]因此，本领域技术人员提供了一种贴片型三极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种贴片型三极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种贴片型三极管，包括第一塑封体和第二塑封体，第一塑封体设置有一组，第二塑封体设置有两组，所述第一塑封体和第二塑封体一端分别固定设置有第一引脚和第二引脚，第一塑封体和第二塑封体的一端位于第一引脚和第二引脚的外部设置有防护管，防护管的内部分别填充设置有密封圈，弹性橡胶层，两组第二塑封体位于第一塑封体的两端对称安装。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述防护管与第一塑封体和第二塑封体均为一体式设置，弹性橡胶层位于密封圈和防护管之间填充设置。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述第一塑封体两端上下侧边一体式设置有卡键，两组卡键上下对称设置，两组卡键的一端设置有嵌入端，嵌入端的一侧与卡键底部呈斜面过渡设置。
[0010]作为本技术再进一步的方案，两组所述第二塑封体的两端上下侧边对称开设有插接槽，插接槽的一端开设有嵌入槽，插接槽的一端内壁开设有台阶槽，台阶槽位于嵌入槽的上方开设。
[0011]作为本技术再进一步的方案，两组所述卡键与两组插接槽的位置互相对应设置，且嵌入槽内部设置有与嵌入端对应的斜面结构。
[0012]作为本技术再进一步的方案，所述第一塑封体和第二塑封体和两端均对应设
置有导电片，所述第一引脚和第二引脚均设置为波浪形结构的金属件。
[0013]作为本技术再进一步的方案，所述第一塑封体和第二塑封体的上下端面覆盖设置有导热硅胶层，导热硅胶层表面呈沟槽设置。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、通过设置的卡键、嵌入端、插接槽、嵌入槽，在第一塑封体与第二塑封体进行插接安装时，两组卡键会延插接槽插入，继续插入后嵌入端会陷入其嵌入槽内部，通过卡键的弹性使第一塑封体与第二塑封体固定连接，若出现安装错误需要重新拆卸拼装时，使用类似平口起工具插入台阶槽内部，对卡键轻轻撬动，使卡键退出插接槽，实现拆卸，较传统装置相比，该方式插接安装或拆卸都较为方便快捷。
[0016]2、通过设置的导热硅胶层，设置成沟槽状结构，增加表面积，提高导热性能，同时设置的弹性橡胶层和密封圈、防护管，在使用时避免水分从该连接处侵蚀第一塑封体与第二塑封体，起到防水防潮的作用。
附图说明
[0017]图1为一种贴片型三极管的整体结构示意图；
[0018]图2为一种贴片型三极管的第一塑封体与第二塑封体拆分示意图；
[0019]图3为一种贴片型三极管的第一塑封体翻转后组合示意图；
[0020]图4为一种贴片型三极管的A处放大示意图；
[0021]图5为一种贴片型三极管的防护管与引脚装配放大示意图。
[0022]图中：1、第一塑封体；101、第二塑封体；102、导热硅胶层；103、防护管；104、第一引脚；105、第二引脚；106、插接槽；107、台阶槽；108、嵌入槽；109、嵌入端；110、密封圈；111、卡键；112、弹性橡胶层；113、导电片。
具体实施方式
[0023]请参阅图1～5，本技术实施例中一种贴片型三极管，包括第一塑封体1和第二塑封体101，第一塑封体1设置有一组，第二塑封体101设置有两组，第一塑封体1和第二塑封体101一端分别固定设置有第一引脚104和第二引脚105，(图1所示)三组引脚分别为从左往右三个管脚分别是E，B，C，E代表发射极，B代表基极，C代表集电极，第一塑封体1和第二塑封体101的一端位于第一引脚104和第二引脚105的外部设置有防护管103，防护管103的内部分别填充设置有密封圈110，弹性橡胶层112，提高整体的密封效果，两组第二塑封体101位于第一塑封体1的两端对称安装，防护管103与第一塑封体1和第二塑封体101均为一体式设置，第一塑封体1和第二塑封体101的上下端面覆盖设置有导热硅胶层102，导热硅胶层102表面呈沟槽设置，增加表面积，提高导热性能，弹性橡胶层112位于密封圈110和防护管103之间填充设置，防护壳301的中轴线与引脚的中轴线重合设置，在使用时避免水分从该连接处侵蚀第一塑封体1与第二塑封体101，起到防水防潮的作用。
[0024]如图1
‑
图5所示，第一塑封体1两端上下侧边一体式设置有卡键111，两组卡键111上下对称设置，使第一塑封体1可以翻转与两组第二塑封体101安装，改变引脚摆设，两组卡键111的一端设置有嵌入端109，嵌入端109的一侧与卡键111底部呈斜面过渡设置。
[0025]如图1
‑
图5所示，两组第二塑封体101的两端上下侧边对称开设有插接槽106，插接
槽106的一端开设有嵌入槽108，插接槽106的一端内壁开设有台阶槽107，台阶槽107位于嵌入槽108的上方开设，使用类似平口螺丝刀工具插入台阶槽107内部，对卡键111轻轻撬动，使卡键111退出插接槽106，实现拆卸。
[0026]如图1
‑
图5所示，两组卡键111与两组插接槽106的位置互相对应设置，且嵌入槽108内部设置有与嵌入端109对应的斜面结构，方便嵌入端109与嵌入槽108互相嵌合。
[0027]如图1
‑
图5所示，第一塑封体1和第二塑封体101和两端均对应设置有导电片113，第一引脚104和第二引脚105均设置为波浪形结构的金属件，可以提高引脚的接触面积。
[0028]本技术的工作原理是：在第一塑封体1与第二塑封体101进行插接安装时，让两组卡键111延插接槽106插入，继续插入后，通过卡键111的弹性使嵌入端109会陷入嵌入槽108内部，使第一塑封体1与第二塑封体101固定连接，若出现安装错误需要重新拆卸拼装时，使用类似平口起工具插入台阶槽107内部，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片型三极管，包括第一塑封体(1)和第二塑封体(101)，第一塑封体(1)设置有一组，第二塑封体(101)设置有两组，其特征在于：所述第一塑封体(1)和第二塑封体(101)一端分别固定设置有第一引脚(104)和第二引脚(105)，第一塑封体(1)和第二塑封体(101)的一端位于第一引脚(104)和第二引脚(105)的外部设置有防护管(103)，防护管(103)的内部分别填充设置有密封圈(110)，弹性橡胶层(112)，两组第二塑封体(101)位于第一塑封体(1)的两端对称安装；所述防护管(103)与第一塑封体(1)和第二塑封体(101)均为一体式设置，弹性橡胶层(112)位于密封圈(110)和防护管(103)之间填充设置；所述第一塑封体(1)两端上下侧边一体式设置有卡键(111)，两组卡键(111)上下对称设置，两组卡键(111)的一端设置有嵌入端(109)，嵌入端(109)的一侧与卡键(111)底部呈斜面过渡设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福春，龙淘，曹林，罗小琼，
申请(专利权)人：海丰宇航微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：