网络信用返回机制制造技术

本公开的实施方案涉及用于降低信用返回逻辑的设计复杂性及关键路径定时挑战的系统及方法。宽总线支持多个微片的同时传输，所述宽总线的每个通道传输一个微片。在宽总线上传输微片的源装置从多个信用返回选项中进行选择，以确保同时传输的所述多个微片中的仅一个包含信用返回值。在一些示例性实施例中，接收装置仅检查所述宽总线的一个通道(例如，通道0)的所述微片以获取信用返回数据。在其它示例性实施例中，所述接收装置使用逐位OR以在单个循环中组合所有接收到的微片的所述信用返回数据。数据。数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】网络信用返回机制
[0001]优先权申请
[0002]本申请要求2020年8月31日提交的美国申请序列号17/007,814的优先权权益，所述美国申请以全文引用的方式并入本文中。
[0003]关于政府支持的声明
[0004]本专利技术是在美国政府支持下依据DARPA授予的合同第HR00111830003号完成的。美国政府拥有本专利技术的某些权利。


[0005]本公开的实施例大体上涉及网络协议，且更确切地说，涉及使用简化信用返回逻辑的联网。在特定实例中，可实施协议以管理基于小芯片的系统中的网络通信。

技术介绍

[0006]使用基于信用的流控制系统的发送装置在将数据发送到接收装置之前减少其可用信用。接收装置缓冲数据。在数据从缓冲器移除并进行处理之后，接收装置将响应消息发送到发送装置。响应于接收到响应消息，发送装置增加其可用信用。
[0007]小芯片是用于集成各种处理功能性的新兴技术。通常，小芯片系统由集成在中介层上且封装在一起的离散芯片(例如，不同衬底或裸片上的集成电路(IC))构成。这种布置不同于单芯片(例如，IC)，所述单芯片在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权(IP)块)，例如片上系统(SoC)，或集成在板上的离散封装装置。一般来说，小芯片提供比离散封装装置更好的性能(例如，更低的功耗、缩短的时延等)，且小芯片提供比单裸片芯片更大的生产效益。这些生产效益可包含更高的良率或减少的开发成本及时间。
[0008]小芯片系统大体上由一或多个应用程序小芯片及支持小芯片组成。此处，应用程序小芯片与支持小芯片之间的区别只是对小芯片系统可能的设计情境的参考。因此，举例来说，合成视觉小芯片系统可包含用于产生合成视觉输出的应用程序小芯片以及支持小芯片，例如存储器控制器小芯片、传感器接口小芯片或通信小芯片。在典型的用例中，合成视觉设计者可设计应用程序小芯片并且从其它方获取支持小芯片。因此，通过避免设计及生产支持小芯片中所体现的功能性，减少设计支出(例如，在时间或复杂性方面)。小芯片还支持知识产权块的紧密集成，否则可能很难实现，例如使用不同特征大小的那些知识产权块。因此，举例来说，在具有较大特征大小的前一代制造期间设计的装置，或其中针对功率、速度或发热(对于传感器可发生)优化特征大小的那些装置与具有不同特征大小的装置集成可比尝试在单个裸片上这样做更容易。另外，通过减小裸片的整体大小，小芯片的良率往往高于更复杂的单裸片装置的良率。
附图说明
[0009]根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施例的附图，将更充分地理解本公开。然而，图式不应视为将本公开限制于具体实施例，而是仅用于解释及理解。
[0010]图1A及1B说明根据实施例的小芯片系统的实例。
[0011]图2说明根据实施例的存储器控制器小芯片的实例的组件。
[0012]图3说明根据实施例的使用小芯片协议接口(CPI)网络在小芯片之间路由的实例。
[0013]图4是根据本公开的一些实施例的包括多个微片的数据包的框图。
[0014]图5是根据本公开的一些实施例的信用返回数据包的框图。
[0015]图6是展示根据本公开的一些实施例的接收到的微片流及接收到的微片的虚拟信道队列的框图。
[0016]图7是展示根据本公开的一些实施例的在更新信用数据时由电路执行的方法的操作的流程图。
[0017]图8是展示根据本公开的一些实施例的在更新信用数据时由电路执行的方法的操作的流程图。
[0018]图9是本公开的实施例可在其中操作的实例计算机系统的框图。
具体实施方式
[0019]本公开的实施方案涉及用于降低信用返回逻辑的设计复杂性及关键路径定时挑战的系统及方法。宽总线支持多个微片的同时传输，宽总线的每个通道传输一个微片。在宽总线上传输微片的源装置从多个信用返回选项中进行选择，以确保同时传输的多个微片中的仅一个包含信用返回值。在一些示例性实施例中，接收装置仅检查宽总线的一个预定通道(例如，通道0)的微片以获得信用返回数据，并且传输装置仅使用所述预定通道来传输信用返回数据。在其它示例性实施例中，接收装置使用逐位OR来在单个循环中组合所有接收到的微片的信用返回数据，并且传输装置使用任何一个延迟来传输信用返回数据。当默认信用返回值全部为零时，无论信用返回数据承载于哪个通道，逐位OR仅产生包含所述信用返回数据的微片的信用返回数据。
[0020]本公开的实施方案的益处是不使用额外电路系统(例如，用于对每个通道返回的信用进行求和的加法器)，从而降低设计复杂性并避免在接收器的关键路径中增加延迟。在传递、接收及处理信用返回数据时消耗的处理循环减少。另外，在执行处理时消耗的功率减少。包括通信装置的系统的性能也由于联网开销减少而改进。其它益处将对获得本公开的益处的相关领域的技术人员来说显而易见。
[0021]图1A及1B说明根据实施例的小芯片系统110的实例。图1A是安装在外围板105上的小芯片系统110的表示，所述小芯片系统可例如通过外围组件互连高速(PCIe)连接到更广泛的计算机系统。小芯片系统110包含封装衬底115、中介层120及四个小芯片：应用程序小芯片125、主机接口小芯片135、存储器控制器小芯片140及存储器装置小芯片150。其它系统可包含许多额外小芯片以提供额外功能性，如将从以下论述中显而易见。小芯片系统110的封装以封盖或盖板165说明，但可使用用于小芯片系统的其它封装技术及结构。图1B是为了清楚起见标记小芯片系统中的组件的框图。
[0022]应用程序小芯片125说明为包含片上网络(NOC)130以支持用于小芯片间通信的小芯片网络155。在示例性实施例中，NOC 130可包含在应用程序小芯片125上。在实例中，NOC 130可响应于选定的支持小芯片(例如，小芯片135、140及150)而定义，因此使设计者能够为NOC 130选择适当数目的小芯片网络连接或开关。在实例中，NOC 130可位于单独小芯片上
或甚至中介层120内。在如本文所论述的实例中，NOC 130实施CPI网络。
[0023]CPI为基于包的网络，其支持虚拟信道，以实现小芯片之间灵活及高速的交互。CPI实现从小芯片内网络到小芯片网络155的桥接。举例来说，高级可扩展接口(AXI)是设计芯片内通信的广泛使用的规范。然而，AXI规范涵盖大量的物理设计选项，例如物理信道的数目、信号时序、功率等。在单芯片内，大体上选择这些选项以满足设计目标，例如功率消耗、速度等。然而，为了实现小芯片系统的灵活性，使用例如CPI的适配器在可实施于各种小芯片中的各种AXI设计选项之间介接。通过实现物理信道到虚拟信道的映射且利用包化协议包封基于时间的信令，CPI跨小芯片网络155桥接小芯片内网络。
[0024]CPI可使用多种不同的物理层来传输包。物理层可包含简单的导电连接或驱动器以增加电压，或以其它方式促进在较长距离内传输信号。一个此类物理层的实例可包含高级接口总线(AIB)，其在各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：存储器装置；存储器控制器，其耦合到所述存储器装置；及逻辑，其经配置以执行包括以下项的操作：同时接收包含第一微片及第二微片的多个流控制单元(微片)，所述第一微片具有第一信用返回字段并且所述第二微片具有第二信用返回字段；使用在所述第一微片的所述第一信用返回字段及所述第二微片的所述第二信用返回字段中的仅一个中指示的信用更新信用数据。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述操作进一步包括：基于所述第一微片的第一通道及所述第二微片的第二通道确定使用所述第一信用返回字段更新所述信用数据且不使用所述第二信用返回字段更新所述信用数据。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述操作进一步包括：在使用所述第一信用返回字段更新所述信用数据之前，验证所述第二信用返回字段具有零值。4.根据权利要求1所述的系统，其中：所述多个微片包含具有第三信用返回字段的第三微片；所述操作进一步包括确定所述多个微片的哪个信用返回字段包含所指示信用；及所述使用在所述第一微片的所述第一信用返回字段及所述第二微片的所述第二信用返回字段中的仅一个中指示的信用更新所述信用数据响应于确定仅所述第二微片的所述第二信用返回字段指示信用，并且包括仅使用由所述第二微片的所述第二信用返回字段指示的信用更新所述信用数据。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述操作进一步包括：使用逐位OR操作将所述第一微片的所述第一信用返回字段与所述第二微片的所述第二信用返回字段组合。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述操作进一步包括：从所述第一微片识别虚拟信道；及其中所述信用数据的所述更新包括更新所述所识别虚拟信道的信用数据。7.根据权利要求1所述的系统，其中所述操作进一步包括：从所述第一微片识别第一虚拟信道、第一数目的信用、第二虚拟信道及第二数目的信用；及其中所述信用数据的所述更新包括使用所述第一数目的信用更新所述第一虚拟信道的信用数据及使用所述第二数目的信用更新所述第二虚拟信道的信用数据。8.根据权利要求7所述的系统，其中：所述第一虚拟信道的所述识别包括从所述第一微片的1位第一字段确定所述第一数目的信用用于所述第一虚拟信道还是第三虚拟信道；及所述第二虚拟信道的所述识别包括从所述第一微片的1位第二字段确定所述第二数目的信用用于所述第二虚拟信道还是第四虚拟信道。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个微片的所述接收包括经由小芯片协议接口(CPI)接收所述多个微片。
10.一种方法，其包括：在由一或多个时钟循环限定的公共持续时间期间，同时接收包含第一微片及第二微片的多个流控制单元(微片)，所述第一微片具有第一信用返回字段并且所述第二微片具有第二信用返回字段；及使用在所述第一微片的所述第一信用返回字段及所述第二微片的所述第二信用返回字段中...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：