球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料制造技术

一种球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，在粒径1～20μm范围内进行19等分而所得的20个点的粒径的各自的频率的累积值为3～17体积％，并且，将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为V

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料


[0001]本专利技术涉及球状氧化铝粉末，树脂组合物，散热材料。

技术介绍

[0002]近年来，为了应对电子设备的小型轻量化，高性能化的要求，半导体封装的小型化、轻薄化以及窄间距化得到了迅速发展。另外，适合在布线基板等上高密度安装的表面安装也成为了安装方法的主流。如此，随着半导体封装及其安装方法的发展，对散热材料也要求提高性能，并且已经对陶瓷粉末，尤其是对使球状氧化铝粉末高度填充于有机硅树脂进行了深入研究。高度填充陶瓷粉末的问题在于使材料的粘度升高，增加成型加工中的不良因素。
[0003]为了解决这个问题，从树脂方面和陶瓷粉末方面进行了改进。作为陶瓷粉末方面改进，例如将沃德尔球形度提高至0.7～1.0的方法(专利文献1)，将Rosin
‑
Rammler线图所示的直线的斜率设为0.6～0.95，扩大粒度分布的方法(专利文献2)，在粒度分布中设置多个峰而成为多峰粒度分布，使陶瓷粉末接近最密填充结构的方法(专利文献3)等，然而尚不充分，若提高填充率，则材料的粘度会急剧升高。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平3－066151号公报
[0007]专利文献2：日本特开平6－080863号公报
[0008]专利文献3：日本特开平8－003365号公报

技术实现思路

[0009]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种呈现良好流动性的实用的球状氧化铝粉末。
[0010]本专利技术人等，为了解决上述问题进行了深入研究，其结果发现通过下述本专利技术能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。
[0011]即，本专利技术如下所述。
[0012][1]一种球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，并且,对于在粒径1～20μm范围内进行19等分而所得的20个点的粒径,其各自的频率累积值为3～17体积％，其中，将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为V
X
，将所述树脂组合物X中的球状氧化铝粉末设为79.3质量％且含有8.8质量％的试验用氧化铝粉末，除此以外与所述树脂组合物X相同的树脂组合物Y的粘度设为V
Y
时，它们的比即V
Y
/V
X
为0.85以上，其中，所述含乙烯基聚甲基硅氧烷和所述试验用球状氧化铝粉末满足以下条件：
[0013][关于含乙烯基聚甲基硅氧烷]，
[0014]粘度(23℃JIS K 6209)为1.1～1.3Pa
·
s，
[0015][关于试验用氧化铝粉末]，
[0016](1)平均粒径(D50)6.8μm，
[0017](2)比表面积0.4m 2
/g。
[0018][2]一种树脂组合物，包含树脂和[1]所述的氧化铝粉末。
[0019][3]一种散热材料，包含[2]所述的树脂组合物。
[0020]根据本专利技术能够提供一种呈现良好流动性的实用的球状氧化铝粉末。
具体实施方式
[0021]以下，对本专利技术的实施方式(本实施方式)进行详细说明。
[0022][球状氧化铝粉末][0023]本实施方式涉及的球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，并且，对于粒径1～20μm的范围内进行19等分而所得的20个点的粒径，其各自的频率的累积值为3～17体积％。
[0024]若最大粒径在上述范围外，则滚动阻力增加，含有球状氧化铝粉末树脂组合物的粘度增加。最大粒径优选为35～70μm范围。
[0025]另外，若该最大粒径的频率不在5～15％范围内，则滚动阻力增加，含有球状氧化铝粉末的树脂组合物的粘度增加。最大粒径的频率优选为7～11％范围。
[0026]进而，本实施方式涉及的球状氧化铝粉末，是在粒径1～20μm的范围内进行19等分所得到的20个点的粒径(粒径1μm、2μm、3μm、
···
、20μm的20个点的粒径)的各自的频率的累积值为3～17体积％，若不满足该条件，则液体交联的抑制效果降低，含有球状氧化铝粉末的树脂组合物的粘度增加。在粒径1～20μm的范围的上述频率的累积值优选为5～14体积％。
[0027]这里，对液体交联进行说明。通常，若粉末为致密地填充状态，则在粒子表面的水分的影响下，粉末粒子之间产生液体交联。若产生液体交联，则粘性升高，作为树脂组合物时的流动性降低。基于这种现象，推测在本专利技术中，粒径为1～20μm范围的上述小粒径的球状氧化铝粉末，存在于作为主成分的显示最大峰值的最大粒径的球状氧化铝粉末粒子间或间隙中，由此可以抑制粉末间的液体交联，即使在粉末致密状态下也能发挥高的流动性。
[0028]另外，本实施方式涉及的球状氧化铝粉末是将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为V
X
，将所述树脂组合物X中的球状氧化铝粉末设为79.3质量％且含有8.8质量％的试验用氧化铝粉末，除此以外与所述树脂组合物X相同的树脂组合物Y的粘度设为V
Y
时，它们的比即V
Y
/V
X
成为0.85以上的粉末，其中，所述含乙烯基聚甲基硅氧烷和所述试验用球状氧化铝粉末满足以下条件：
[0029][关于含乙烯基聚甲基硅氧烷][0030]粘度(23℃JIS K 6209)1.1～1.3Pa
·
s；
[0031][关于试验用氧化铝粉末][0032](1)平均粒径(D50)6.8μm
[0033](2)比表面积0.4m2/g。
[0034]应予说明，作为含乙烯基聚甲基硅氧烷，优选使用Momentive Performance Materials Japan LLC生产的商品名为YE5822A的液体(粘度为1.2Pa
·
s)。作为试验用氧化铝粉末，优选使用Denka公司生产的商品名为DAW－05。
[0035]这里，树脂组合物Y具有更为接近的最密填充结构的粒度分布，树脂组合物X的粘度V
X
与树脂组合物Y的粘度V
Y
之比(V
Y
/V
X
)为0.85以上，可以说是起到有效抑制粒子间的液体交联的作用的粒度分布。即，如果V
Y
/V
X
小于0.85，则为无法抑制液体交联引起的粘度增加的粒度分布。上限没有特别限制，V
Y
/V
X
优选为0.9～1.1。
[0036]为了使V
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，对于在粒径1～20μm范围内进行19等分而所得的20个点的粒径，其各自的频率的累积值为3～17体积％，其中，将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为V
X
，将所述树脂组合物X中的球状氧化铝粉末设为79.3质量％且含有8.8质量％的试验用氧化铝粉末，除此以外与所述树脂组合物X相同的树脂组合物Y的粘度设为V...

【专利技术属性】
技术研发人员：相京辉洋，川畑朋浩，山口纯，山下敦司，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：