一种有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带技术

本申请提供一种有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带，涉及压敏胶技术领域。该有机硅压敏胶的原料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶、107硅橡胶、羟基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、溶剂、第一催化剂、羟基封端的聚二甲基硅氧烷、锚固剂、交联剂和第二催化剂；其中交联剂包括缩合型交联剂和加成型交联剂。该有机硅压敏胶的制备方法包括：将甲基乙烯基硅橡胶生胶、107硅橡胶和羟基MQ硅树脂混合得到混合液；将溶剂、第一催化剂加入混合液反应一段时间后，升温、脱除低分子，冷却后得到基料；向基料中加入溶剂以及其他原料，混合均匀、固化得到有机硅压敏胶。通过采用加成、缩合双固化机理，使制得的有机硅压敏胶对硅胶等难粘材料有很好粘结性。机硅压敏胶对硅胶等难粘材料有很好粘结性。机硅压敏胶对硅胶等难粘材料有很好粘结性。

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带


[0001]本申请涉及压敏胶
，尤其涉及一种有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带。

技术介绍

[0002]有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，有机硅压敏胶具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接；其应用领域非常广泛，如变压器浸油玻纤胶带、线路板冲切保护、烤漆保护压敏胶纸、手机线路板粘合、手机按键粘合、高温绝缘胶带、云母压敏胶片、手机电视机屏幕保护膜、耐高温聚酰亚胺胶带等。
[0003]虽然现有技术中对压敏胶已有不少报道，但多数存在剥离力不稳定，附着力差，经过老化测试后力学性能下降明显等特点，这制约了压敏胶的应用和推广。随着对背贴物的种类越来越多，尤其对电子产品的外壳，一般要求很好的手感和爽滑度，常用材料为硅橡胶或含氟等低表面能材料，大多数胶带对其不能很好的贴合，目前，对硅橡胶材料的粘接及有机硅压敏胶的自粘接大多是通过在硅胶材料上刷处理剂，来改善硅橡胶表面的粘接性，使其能与丙烯酸胶带粘接。但是该工艺需用到大量含溶剂的处理剂，对环境有很大的污染，同时容易对生产员工造成职业病和起火风险，而且有因处理剂涂刷不均匀造成不良和返工困难。
[0004]基于以上原因，如何制得对硅橡胶或含氟等低表面能材料有良好粘接性的有机硅压敏胶，成为急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种新型的有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带，通过提供一种具有自粘性、机械强度高的有机硅压敏胶，解决了对硅橡胶或含氟等低表面能材料的粘结性问题。
[0006]为实现以上目的，本申请的技术方案如下：
[0007]本申请提供一种有机硅压敏胶，其原料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶、107硅橡胶、羟基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、溶剂、第一催化剂、羟基封端的聚二甲基硅氧烷、锚固剂、交联剂和第二催化剂；
[0008]所述交联剂包括缩合型交联剂和加成型交联剂；
[0009]所述甲基乙烯基硅橡胶生胶、所述107硅橡胶、所述羟基MQ硅树脂的质量比为(1
‑
10)：(1
‑
5)：(10
‑
50)。
[0010]优选地，所述有机硅压敏胶包括以下条件中的至少一个：
[0011]a.所述甲基乙烯基硅橡胶生胶的分子量为50
‑
90万，所述甲基乙烯基硅橡胶生胶
中的乙烯基质量分数为0.05
‑
1.6％；
[0012]b.所述107硅橡胶的分子量为50
‑
80万，所述107硅橡胶中的羟基质量分数为0.02
‑
0.8％；
[0013]c.所述羟基MQ硅树脂的分子量为2000
‑
20000g/mol，所述羟基MQ硅树脂中的M/Q的比值为0.5
‑
1.5，羟基质量分数为0.2
‑
5％，环氧基团的质量分数为0.5
‑
5％；
[0014]d.所述乙烯基MQ硅树脂的分子量为2000
‑
20000g/mol，所述乙烯基MQ硅树脂中的M/Q的比值为0.5
‑
2，乙烯基质量分数为1
‑
5％。
[0015]优选地，所述有机硅压敏胶还包括以下条件中的至少一个：
[0016]e.所述溶剂包括甲苯、二甲苯、酯类溶剂、酮类溶剂和烷烃类溶剂中的至少一种；
[0017]f.所述第一催化剂包括氨水、有机胺、氢氧化锂、醋酸、丙酸中的至少一种；
[0018]g.所述第二催化剂包括铂金催化剂和碳酸酯催化剂；
[0019]h.所述加成型交联剂包括含氢硅树脂；
[0020]i.所述缩合型交联剂包括甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种；
[0021]j.所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷的羟基质量分数为0.1
‑
2％，粘度为10000
‑
100000mpa
·
s。
[0022]进一步优选地，还包括以下条件中的至少一个：
[0023]k.所述含氢硅树脂中氢的质量分数为0.3
‑
1.6％；
[0024]l.所述铂金催化剂中的铂含量为1000
‑
10000ppm；
[0025]m.所述铂金催化剂和碳酸酯催化剂的质量比为(0.5
‑
2)：1。
[0026]优选地，所述加成型交联剂与所述缩合型交联剂的质量比为(0.5
‑
2)：1。
[0027]本申请还提供了一种上述有机硅压敏胶的制备方法，包括：
[0028]将所述甲基乙烯基硅橡胶生胶、所述107硅橡胶和所述羟基MQ硅树脂混合，得到混合液；
[0029]将所述溶剂、所述第一催化剂加入所述混合液，反应一段时间后，升温、脱除低分子，冷却后得到基料；
[0030]向所述基料中加入所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷、所述乙烯基MQ硅树脂、所述交联剂、所述锚固剂、所述溶剂和所述第二催化剂，混合均匀经固化后得到所述有机硅压敏胶。
[0031]优选地，所述制备方法满足以下条件中的至少一个：
[0032]n.每1000g的所述混合液中加入200
‑
600g的所述溶剂以及2
‑
10g的所述第一催化剂；
[0033]o.所述反应在保护气体氛围下进行，所述反应的时间为3
‑
5h，温度为100
‑
120℃；
[0034]p.所述升温的温度为130
‑
150℃，所述脱除低分子的时间为0.5
‑
1.5h；
[0035]q.所述冷却后得到基料，包括：冷却后添加所述溶剂，配制成固含量为60
‑
80％的所述基料；
[0036]r.每100g的所述基料中加入5
‑
50g的所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷、1
‑
10g的所述乙烯基MQ硅树脂、0.5
‑
5g的所述交联剂、0.5
‑
5g的所述锚固剂、50
‑
100g的所述溶剂和0.3
‑
3g的所述第二催化剂。
[0037]优选地，所述固化的温度为130
‑
150℃。
[0038]本申请提供了一种压敏胶带，包括上述的有机硅压敏胶、基材和离型膜。
[0039]优选地，所述基材包括PET膜材、PI膜材、PC膜材中的任意一种；
[0040]所述有机硅压敏胶位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅压敏胶，其特征在于，所述有机硅压敏胶的原料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶、107硅橡胶、羟基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、溶剂、第一催化剂、羟基封端的聚二甲基硅氧烷、锚固剂、交联剂和第二催化剂；所述交联剂包括缩合型交联剂和加成型交联剂；所述甲基乙烯基硅橡胶生胶、所述107硅橡胶、所述羟基MQ硅树脂的质量比为(1
‑
10)：(1
‑
5)：(10
‑
50)。2.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，包括以下条件中的至少一个：a.所述甲基乙烯基硅橡胶生胶的分子量为50
‑
90万，所述甲基乙烯基硅橡胶生胶中的乙烯基质量分数为0.05
‑
1.6％；b.所述107硅橡胶的分子量为50
‑
80万，所述107硅橡胶中的羟基质量分数为0.02
‑
0.8％；c.所述羟基MQ硅树脂的分子量为2000
‑
20000g/mol，所述羟基MQ硅树脂中的M/Q的比值为0.5
‑
1.5，羟基质量分数为0.2
‑
5％，环氧基团的质量分数为0.5
‑
5％；d.所述乙烯基MQ硅树脂的分子量为2000
‑
20000g/mol，所述乙烯基MQ硅树脂中的M/Q的比值为0.5
‑
2，乙烯基质量分数为1
‑
5％。3.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，还包括以下条件中的至少一个：e.所述溶剂包括甲苯、二甲苯、酯类溶剂、酮类溶剂和烷烃类溶剂中的至少一种；f.所述第一催化剂包括氨水、有机胺、氢氧化锂、醋酸、丙酸中的至少一种；g.所述第二催化剂包括铂金催化剂和钛酸酯催化剂；h.所述加成型交联剂包括含氢硅树脂；i.所述缩合型交联剂包括甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种；j.所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷的羟基质量分数为0.1
‑
2％，粘度为10000
‑
100000mpa
·
s。4.根据权利要求3所述的有机硅压敏胶，其特征在于，还包括以下条件中的至少一个：k.所述含氢硅树脂中氢的质量分数为0.3
‑
1.6％；l.所述铂金催化剂中的铂含量为1000
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，陆兰硕，林学好，
申请(专利权)人：美信新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：