层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法技术

本发明专利技术涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明专利技术提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。成的组中的至少1种金属元素。

【技术实现步骤摘要】
层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法
[0001]本申请是申请号为201711435286.6、申请日为2017年12月26日、专利技术名称为“层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)、感知电磁波、X射线、紫外线、可见光线、红外线等的接收传感器面板等器件(电子设备)正逐渐薄型化、轻量化，这些器件中使用的以玻璃基板为代表的基板正逐渐薄板化。若因薄板化而基板的强度不足，则在器件的制造工序中，基板的处理性降低。
[0004]最近，为了应对上述的问题，提出了如下方法：准备将玻璃基板和加强板层叠而成的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，将加强板从玻璃基板分离的方法(例如，专利文献1)。加强板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于贴合玻璃的固化性组合物，所述固化性组合物包含固化性有机硅和作为金属成分的铝元素，相对于由所述固化性组合物形成的有机硅树脂层的总量，所述金属成分的含量为0.01～1.612质量％。2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，相对于由所述固化性组合物形成的有机硅树脂层的总量，所述金属成分的含量为0.01～0.290质量％。3.根据权利要求2所述的固化性组合物，其中，相对于由所述固化性组合物形成的有机硅树脂层的总量，所述金属成分的含量为0.099～0.290质量％。4.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述金属成分以金属化合物的形式含有。5.根据权利要求4所述的固化性组合物，其中，所述金属化合物为络合物。6.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述固化性有机硅的重均分子量为5000～60000。7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性组合物，其中，所述固化性组合物用于将包含半导体材料的基板与玻璃贴合。8.一种层叠体，其具备：包含半导体材料的基板、以及在所述基板上夹着有机硅树脂层设置的玻璃，所述有机硅树脂层含有有机硅树脂和作为金属成分的铝元素，所述有机硅树脂层中的所述金属成分的含量为0.01～1.612质量％。9.根据权利要求8所述的层叠体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田和夫，长尾洋平，照井弘敏，山内优，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：