密封树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

本申请的密封树脂组合物包含无机填料、环氧树脂和固化剂，所述无机填料包含频率1GHz下的相对介电常数小于3.0、通过压汞法而测得的20％破坏压力为120MPa以上、且基于90℃水的钠提取量为0.01～10质量ppm的中空二氧化硅颗粒，所述固化剂包含选自由酚醛树脂系固化剂、活性酯系固化剂、胺系固化剂和酸酐系固化剂组成的组中的至少1种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本申请涉及密封树脂组合物和电子部件装置。

技术介绍

1、以保护电子部件装置中使用的半导体元件为目的的密封树脂组合物根据封装体的构成、安装方式而存在板状、液状、粒状、片状等的组合物。通过使这些组合物发生固化，从而形成保护元件的树脂密封层。

2、作为用于密封元件的树脂组合物，例如，专利文献1～2中公开了包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的组合物。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2005-41937号公报

6、专利文献2：国际公开第2018/198992号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、近年来，伴随着应对高速和高频率，寻求保护元件的树脂密封层的低介电常数化。作为降低树脂密封层的介电常数的方法，例如，可以考虑使形成树脂密封层的密封树脂组合物含有介电常数低的无机填料的方法。另一方面，根据所含有的无机填料，有时因离子从无机填料中溶出而导致树脂密封层的绝缘性降低，也对树脂密封层要求绝缘性不易降低、换言之、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种密封树脂组合物，其包含无机填料、环氧树脂和固化剂，

2.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述中空二氧化硅颗粒在频率1GHz下的介电损耗角正切为0.002以下。

3.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述中空二氧化硅颗粒的中值粒径d50为0.001～20μm。

4.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述无机填料相对于所述密封树脂组合物的固体成分的含有率为30～80体积％。

5.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述中空二氧化硅颗粒相对于所述无机填料整体的含有率为10体积％以上。p>

6.根据权...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种密封树脂组合物，其包含无机填料、环氧树脂和固化剂，

2.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述中空二氧化硅颗粒在频率1ghz下的介电损耗角正切为0.002以下。

3.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述中空二氧化硅颗粒的中值粒径d50为0.001～20μm。

4.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述无机填料相对于所述密封树脂组合物的固体成分的含有率为30～80体积％。

5.根据权利要求1所述的密封树脂组合物，其中，所述中空二氧化硅颗粒相对于所述无机填料整体的含有率为10体积％以上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈藏，加茂博道，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：