一种新型计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括壳体、计算机芯片、散热组件、冷却组件和导热组件，冷却组件设置在壳体内壁的内部，散热组件设置在壳体内壁的顶部，导热组件设置在壳体内壁与计算机芯片之间。本实用新型专利技术的有益效果在于，本实用新型专利技术中，通过驱动散热组件，从而实现对计算机芯片进行散热的效果，同时利用导热组件，对计算机芯片散发的热量进行吸收，增强对计算机芯片进行散热的效果，同时再配合冷却组件，对壳体的内壁与导热组件进行散热，进一步增强对计算机芯片进行多重散热的效果，延长了计算机芯片的使用寿命，增大设备的实用性，有利于实际的应用与操作。有利于实际的应用与操作。有利于实际的应用与操作。

【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及计算机
，尤其涉及一种新型计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动和高速处理海量数据的现代化智能电子设备，而计算机芯片是电脑主板中的核心组成部分，是不可或缺的存在，而在计算机在运行的过程中，计算机的中央处理器及其他部件高速运转过程中会产生热量，计算机内部过热则会造成计算机死机或者黑屏，严重则会烧毁主板芯片；
[0003]常见的计算机散热大多采用风扇将热量排出，多在一些小型计算机内使用，而一些大型电脑运算能力较强，产生的热量较多，而单单使用风扇散热满足不了计算机芯片的散热要求，从而导致对计算机芯片的散热效果不佳，降低了计算机芯片的使用寿命，减少了设备的实用性，不利于实际的应用与操作。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于提供一种新型计算机芯片的多重散热结构。
[0005]本技术的技术方案是这样的：一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括壳体、计算机芯片、散热组件、冷却组件和导热组件，所述冷却组件设置在壳体内壁的内部，所述散热组件设置在壳体内壁的顶部，所述导热组件设置在壳体内壁与计算机芯片之间；
[0006]所述散热组件包括容槽和伺服电机，所述容槽开设在壳体内壁的内部，所述伺服电机固定安装在容槽内壁的底部。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述冷却组件包括U型槽、进液管、出液管和冷却水，所述U型槽开设在壳体内壁的内部且位于容槽的下方，所述进液管固定安装在壳体的外侧，所述进液管的一端延伸至壳体的内部与U型槽相通，所述出液管固定安装在U型槽远离进液管的一侧，所述出液管的一端延伸至壳体的内部与U型槽相通，所述冷却水设置在U型槽的内部。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述散热组件还包括两个第一皮带轮、两个第二皮带轮、两个转轴、两个第一风扇和第二风扇，所述伺服电机的输出轴延伸至壳体的内部，所述第二风扇固定安装在伺服电机的输出轴上，所述转轴均转动连接在壳体内壁的顶部且位于伺服电机输出轴的两侧，所述第一风扇均固定安装在转轴的底端，所述第一皮带轮均固定安装在伺服电机输出轴的外侧，所述第二皮带轮均固定安装在转轴的外侧，所述第一皮带轮与第二皮带轮均通过皮带转动连接。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述导热组件包括导热块和散热片，所述导热块固定安装在壳体内壁的底部，所述散热片均等距固定安装在导热块的顶部，所述计算机芯片固
定安装在散热片的顶部。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述壳体的内壁等距开设有第一散热孔，所述第一散热孔与容槽相通，所述第一散热孔的内部均固定安装有第一过滤网。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述壳体的内壁且位于容槽的两侧等距开设有第二散热孔，所述第二散热孔的内部均固定安装有第二过滤网，所述伺服电机与外界的控制面板电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]本技术中，通过驱动散热组件，从而实现对计算机芯片进行散热的效果，同时利用导热组件，对计算机芯片散发的热量进行吸收，增强对计算机芯片进行散热的效果，同时再配合冷却组件，对壳体的内壁与导热组件进行散热，进一步增强对计算机芯片进行多重散热的效果，延长了计算机芯片的使用寿命，增大设备的实用性，有利于实际的应用与操作。
附图说明
[0014]图1为本技术提供一种新型计算机芯片的多重散热结构的立体图；
[0015]图2为本技术提供一种新型计算机芯片的多重散热结构的主视剖视图；
[0016]图3为本技术提供一种新型计算机芯片的多重散热结构的图2中A处放大图；
[0017]图4为本技术提供一种新型计算机芯片的多重散热结构的图2中B处放大图。
[0018]图例说明：1、壳体；2、计算机芯片；3、U型槽；4、进液管；5、出液管；6、冷却水；7、导热块；8、散热片；9、容槽；10、伺服电机；11、第一皮带轮；12、第二皮带轮；13、转轴；14、第一风扇；15、第二风扇；16、第一散热孔；17、第一过滤网；18、第二散热孔；19、第二过滤网。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]下面将参照附图和具体实施例对本技术做进一步的说明
[0022]实施例1
[0023]如图1、图2、图3、图4所示，本技术提供一种技术方案：包括壳体1、计算机芯片2、散热组件、冷却组件和导热组件，冷却组件设置在壳体1内壁的内部，散热组件设置在壳体1内壁的顶部，导热组件设置在壳体1内壁与计算机芯片2之间；
[0024]散热组件包括容槽9和伺服电机10，容槽9开设在壳体1内壁的内部，伺服电机10固定安装在容槽9内壁的底部。
[0025]在本实施例中，通过驱动散热组件，从而实现对计算机芯片2进行散热的效果，同时利用导热组件，对计算机芯片2散发的热量进行吸收，增强对计算机芯片2进行散热的效果，同时再配合冷却组件，对壳体1的内壁与导热组件进行散热，进一步增强对计算机芯片2进行多重散热的效果，延长了计算机芯片的使用寿命，增大设备的实用性，有利于实际的应用与操作。
[0026]实施例2
[0027]如图1、图2、图3、图4所示，冷却组件包括U型槽3、进液管4、出液管5和冷却水6，U型槽3开设在壳体1内壁的内部且位于容槽9的下方，进液管4固定安装在壳体1的外侧，进液管4的一端延伸至壳体1的内部与U型槽3相通，出液管5固定安装在U型槽3远离进液管4的一侧，出液管5的一端延伸至壳体1的内部与U型槽3相通，冷却水6设置在U型槽3的内部。
[0028]在本实施例中，将冷却水6通过进液管4进入U型槽3的内部，使得冷却水6充斥着整个U型槽3，对壳体1的内壁和导热块7进行散热，进一步增强对计算机芯片2进行多重散热的效果。
[0029]其中，散热组件还包括两个第一皮带轮11、两个第二皮带轮12、两个转轴13、两个第一风扇14和第二风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括壳体(1)、计算机芯片(2)、散热组件、冷却组件和导热组件，其特征在于：所述冷却组件设置在壳体(1)内壁的内部，所述散热组件设置在壳体(1)内壁的顶部，所述导热组件设置在壳体(1)内壁与计算机芯片(2)之间；所述散热组件包括容槽(9)和伺服电机(10)，所述容槽(9)开设在壳体(1)内壁的内部，所述伺服电机(10)固定安装在容槽(9)内壁的底部。2.根据权利要求1所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述冷却组件包括U型槽(3)、进液管(4)、出液管(5)和冷却水(6)，所述U型槽(3)开设在壳体(1)内壁的内部且位于容槽(9)的下方，所述进液管(4)固定安装在壳体(1)的外侧，所述进液管(4)的一端延伸至壳体(1)的内部与U型槽(3)相通，所述出液管(5)固定安装在U型槽(3)远离进液管(4)的一侧，所述出液管(5)的一端延伸至壳体(1)的内部与U型槽(3)相通，所述冷却水(6)设置在U型槽(3)的内部。3.根据权利要求2所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述散热组件还包括两个第一皮带轮(11)、两个第二皮带轮(12)、两个转轴(13)、两个第一风扇(14)和第二风扇(15)，所述伺服电机(10)的输出轴延伸至壳体(1)的内部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁蕾，
申请(专利权)人：济宁市技师学院，
类型：新型
国别省市：