双路CPU风冷散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种双路CPU风冷散热装置，包括第一散热器，所述第一散热器下方设有第一CPU，周围设有第一内存条组，其中，所述第一内存条组与机箱侧壁之间设有供冷空气流通的冷风通道；第二散热器，所述第二散热器下方设有第二CPU，周围设有第二内存条组；以及导流装置，所述导流装置位于所述第一内存条组与所述第二散热器之间，用于在冷空气流通方向上分隔出若干个空气流道。本实用新型专利技术的双路CPU风冷散热装置通过冷风通道直接引导冷空气给第二内存条组散热，通过提高第二散热器的散热面积以及增加流经第二散热器的空气流量，解决了在双路CPU系统中热级联效应导致的第二CPU和第二内存条组的散热问题。第二内存条组的散热问题。第二内存条组的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
双路CPU风冷散热装置


[0001]本技术涉及装备制造
，特别是涉及一种双路CPU风冷散热装置。

技术介绍

[0002]目前，关于双路CPU前后串联的散热的设计布局中如图1所示，其中，冷空气流经上游的CPU散热器和内存条，带走CPU和内存条的热量后气流温度升高，被预热的冷空气给下游的CPU和内存条散热，导致下游器件的温度显著高于上游器件的温度，造成了散热不均匀的问题。
[0003]随着CPU、内存条热耗的快速增长，由于热级联效应的影响，下游器件和上游器件的温度差异越来越大，下游的CPU和内存条的散热问题愈发严重。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种双路CPU风冷散热装置，用于解决现有技术中散热不均匀的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种双路CPU风冷散热装置，包括第一散热器，所述第一散热器下方设有第一CPU，周围设有第一内存条组，其中，所述第一内存条组与机箱侧壁之间设有供冷空气流通的冷风通道；以及第二散热器，所述第二散热器下方设有第二CPU，周围设有第二内存条组；以及导流装置，所述导流装置位于所述第一内存条组与所述第二散热器之间，用于在冷空气流通方向上分隔出若干个空气流道。
[0006]于本技术的一实施例中，所述第一散热器与所述第一CPU之间设有导热界面材料；所述第二散热器与所述第二CPU之间设有所述导热界面材料。
[0007]于本技术的一实施例中，所述导热界面材料包括导热硅脂。
[0008]于本技术的一实施例中，所述第二散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸大于所述第一散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸。
[0009]于本技术的一实施例中，所述第一内存条组包括两组内存条，第一内存条组的内存条组A与内存条组B分别位于所述第一散热器的两侧；所述第二内存条组包括两组内存条，第二内存条组的内存条组C与内存条组D分别位于所述第二散热器的两侧。
[0010]于本技术的一实施例中，所述导流装置在冷空气流通方向上分隔出三个空气流道，其中，内存条组A与机箱侧壁之间的冷风通道与内存条组C构成第一空气流道，内存条组B与机箱侧壁之间的冷风通道与内存条组D构成第二空气流道，内存条组A、第一散热器、内存条组B与第二散热器构成第三空气流道。
[0011]于本技术的一实施例中，不同的所述空气流道对应的空气温度不同。
[0012]于本技术的一实施例中，所述内存条组A、所述内存条组B、所述内存条组C、以及所述内存条组D中均至少包括一根内存条。
[0013]于本技术的一实施例中，所述导流装置为导流板。
[0014]于本技术的一实施例中，所述导流板的材质为隔热材质。
[0015]如上所述，本技术的双路CPU风冷散热装置通过冷风通道直接引导冷空气给第二内存条组散热，通过提高第二散热器的散热面积以及增加流经第二散热器的空气流量，解决了在双路CPU系统中热级联效应导致的第二CPU和第二内存条组的散热问题，提高上游器件和下游器件的温度均匀性，显著地提升了整体散热能力。
附图说明
[0016]图1显示为现有双路CPU前后串联的散热设计的结构示意图；
[0017]图2显示为本技术的双路CPU风冷散热装置的结构示意图；
[0018]图3显示为本技术的双路CPU风冷散热装置的俯视示意图；
[0019]图4显示为本技术的双路CPU风冷散热装置的爆炸图结构示意图。
[0020]元件标号说明
[0021]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一散热器
[0022]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一CPU
[0023]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一内存条组
[0024]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二散热器
[0025]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二CPU
[0026]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二内存条组
[0027]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导流装置
[0028]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导热界面材料
具体实施方式
[0029]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0031]请参阅图2和图3，本技术提供一种双路CPU风冷散热装置，包括：第一散热器1，所述第一散热器1下方设有第一CPU 2，周围设有第一内存条组3，其中，所述第一内存条组3与机箱侧壁之间设有供冷空气流通的冷风通道；以及第二散热器4，所述第二散热器4下方设有第二CPU 5，周围设有第二内存条组6；以及导流装置7，所述导流装置7位于所述第一内存条组3与所述第二散热器4之间，用于在冷空气流通方向上分隔出若干个空气流道。
[0032]具体地，如图4所示，所述第一散热器1所述第一CPU 2之间设有导热界面材料8；所述第二散热器4与所述第二CPU 5之间设有所述导热界面材料8，所述导热界面材料8包括导热硅脂，可以快速导热，以将所述第一CPU 2和所述第二CPU 5的热量传导出来，需要说明的是，所述导热界面材料8不局限于导热硅脂，也可以是热阻小于等于导热硅脂的其他导热界
面材料，比如相变导热垫、液态金属、碳纤维导热垫等。具体地，由于所述第一CPU 2与所述第二CPU 5设置在PCB板上，相应地，本申请提出的双路CPU风冷散热装置连同PCB板全都设置于机箱内。
[0033]进一步地，于一实施例中，所述第二散热器4相对于冷空气流通方向的横向尺寸大于所述第一散热器1相对于冷空气流通方向的横向尺寸。
[0034]需要说明的是，如图1所示，目前业界常用方案中，两个散热器的尺寸一致，没有对散热器的尺寸进行区分会导致散热不均的问题，而本实施例中说明了所述第二散热器4相对于冷空气流通方向的横向尺寸是大于所述第一散热器1相对于冷空气流通方向的横向尺寸的，由于机箱内部的空间是固定的，因此通过设置第一散热器1相对于冷空气流通方向的横向尺寸小于所述第二散热器4相对于冷空气流通方向的横向尺寸，可以使得第一内存条组与机箱侧壁之间预留出足够的冷风通道以形成第一空气流道以及第二空气流道，从而提高上游器件和下游器件的温度均匀性，显著地提升了整体散热能力，相较于同尺寸的散热器而言，有明显提升散热效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双路CPU风冷散热装置，其特征在于，包括：第一散热器，所述第一散热器下方设有第一CPU，周围设有第一内存条组，其中，所述第一内存条组与机箱侧壁之间设有供冷空气流通的冷风通道；以及第二散热器，所述第二散热器下方设有第二CPU，周围设有第二内存条组；以及导流装置，所述导流装置位于所述第一内存条组与所述第二散热器之间，用于在冷空气流通方向上分隔出若干个空气流道。2.根据权利要求1所述的双路CPU风冷散热装置，其特征在于，所述第一散热器与所述第一CPU之间设有导热界面材料；所述第二散热器与所述第二CPU之间设有所述导热界面材料。3.根据权利要求2所述的双路CPU风冷散热装置，其特征在于，所述导热界面材料包括导热硅脂。4.根据权利要求1所述的双路CPU风冷散热装置，其特征在于，所述第二散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸大于所述第一散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸。5.根据权利要求1所述的双路CPU风冷散热装置，其特征在于，所述第一内存条组包括两组内存条，第一内存条组的内存...

【专利技术属性】
技术研发人员：季亮，余仁勇，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：