散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

公开了一种散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备。该方法包括：确定电路板包括的多个芯片各自对应的热风险等级；基于多个芯片各自对应的热风险等级，确定多个芯片中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一目标仿真散热参数；以电路板作为仿真对象，基于第一目标仿真散热参数对多个芯片进行仿真，得到多个芯片各自对应的第一目标仿真结温；基于多个芯片各自对应的第一目标仿真结温，以及多个芯片各自对应的最大结温，确定电路板的目标散热方式。本公开的实施例能够高效可靠地区分不同芯片是否有必要设置散热凸台。分不同芯片是否有必要设置散热凸台。分不同芯片是否有必要设置散热凸台。

【技术实现步骤摘要】
散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备


[0001]本公开涉及芯片技术，尤其是一种散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]一般而言，电路板可以包括多个芯片，随着芯片功耗的上升，可以通过为芯片设置散热凸台，以较低的成本强化芯片散热。由于散热凸台设置过多会显著增加生产成本及难度，因此需要区分不同芯片是否有必要设置散热凸台。

技术实现思路

[0003]为了高效可靠地区分不同芯片是否有必要设置散热凸台，提出了本公开。本公开的实施例提供了一种散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备。
[0004]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种散热方式确定方法，包括：
[0005]确定电路板包括的多个芯片各自对应的热风险等级；
[0006]基于所述多个芯片各自对应的所述热风险等级，确定所述多个芯片中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一目标仿真散热参数；
[0007]以所述电路板作为仿真对象，基于所述第一目标仿真散热参数对所述多个芯片进行仿真，得到所述多个芯片各自对应的第一目标仿真结温；
[0008]基于所述多个芯片各自对应的所述第一目标仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的最大结温，确定所述电路板的目标散热方式。
[0009]根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种散热方式确定装置，包括：
[0010]第一确定模块，用于确定电路板包括的多个芯片各自对应的热风险等级；
[0011]第二确定模块，用于基于所述第一确定模块确定的所述多个芯片各自对应的所述热风险等级，确定所述多个芯片中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一目标仿真散热参数；
[0012]仿真模块，用于以所述电路板作为仿真对象，基于所述第二确定模块确定的所述第一目标仿真散热参数对所述多个芯片进行仿真，得到所述多个芯片各自对应的第一目标仿真结温；
[0013]第三确定模块，用于基于所述仿真模块得到的所述多个芯片各自对应的所述第一目标仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的最大结温，确定所述电路板的目标散热方式。
[0014]根据本公开实施例的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述散热方式确定方法。
[0015]根据本公开实施例的又一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0016]处理器；
[0017]用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
[0018]所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现
上述散热方式确定方法。
[0019]基于本公开上述实施例提供的散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备，可以参考电路板包括的多个芯片各自对应的热风险等级，确定第一目标仿真散热参数，并将第一目标仿真散热参数用于对多个芯片的仿真，从而通过仿真计算高效可靠地得到多个芯片各自对应的第一目标仿真结温，第一目标仿真结温能够较为有效地反映芯片在真实工况下的工作结温，再结合多个芯片各自对应的最大结温，能够高效可靠地确定电路板的目标散热方式，目标散热方式可以用于指示不同芯片是否有必要设置散热凸台，这样，采用本公开的实施例，能够高效可靠地区分不同芯片是否有必要设置散热凸台。
[0020]下面通过附图和实施例，对本公开的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021]通过结合附图对本公开实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
[0022]图1是本公开一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0023]图2是本公开另一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0024]图3是本公开再一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0025]图4是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0026]图5是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0027]图6是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0028]图7是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定方法的流程示意图。
[0029]图8是本公开一示例性实施例提供的散热方式确定装置的结构示意图。
[0030]图9是本公开另一示例性实施例提供的散热方式确定装置的结构示意图。
[0031]图10是本公开再一示例性实施例提供的散热方式确定装置的结构示意图。
[0032]图11是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定装置的结构示意图。
[0033]图12是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定装置的结构示意图。
[0034]图13是本公开又一示例性实施例提供的散热方式确定装置的结构示意图。
[0035]图14是本公开一示例性实施例提供的电子设备的结构图。
具体实施方式
[0036]下面，将参考附图详细地描述根据本公开的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本公开的一部分实施例，而不是本公开的全部实施例，应理解，本公开不受这里描述的示例实施例的限制。
[0037]应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。
[0038]本领域技术人员可以理解，本公开实施例中的“第一”、“第二”等术语仅用于区别不同步骤、设备或模块等，不代表特定技术含义和必然逻辑顺序。
[0039]还应理解，在本公开实施例中，“多个”可以指两个或两个以上，“至少一个”可以指
一个、两个或两个以上。
[0040]还应理解，对于本公开实施例中提及的任一部件、数据或结构，在没有明确限定或者在前后文给出相反启示的情况下，一般可以理解为一个或多个。
[0041]另外，本公开中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本公开中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0042]还应理解，本公开对各个实施例的描述着重强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以相互参考，为了简洁，不再一一赘述。
[0043]同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
[0044]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。
[0045]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热方式确定方法，包括：确定电路板包括的多个芯片各自对应的热风险等级；基于所述多个芯片各自对应的所述热风险等级，确定所述多个芯片中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一目标仿真散热参数；以所述电路板作为仿真对象，基于所述第一目标仿真散热参数对所述多个芯片进行仿真，得到所述多个芯片各自对应的第一目标仿真结温；基于所述多个芯片各自对应的所述第一目标仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的最大结温，确定所述电路板的目标散热方式。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述多个芯片各自对应的所述热风险等级，确定所述多个芯片中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一目标仿真散热参数，包括：确定所述多个芯片中，所对应所述热风险等级为第一预设热风险等级的芯片的第一集合；确定所述第一集合中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一参考仿真散热参数；以所述电路板作为仿真对象，基于所述第一参考仿真散热参数对所述多个芯片进行仿真，得到所述多个芯片各自对应的第一参考仿真结温；基于所述多个芯片各自对应的所述第一参考仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的所述最大结温，确定所述多个芯片中，所对应所述热风险等级位于所述第一预设热风险等级至第二预设热风险等级之间，且满足预设超温条件的芯片的第二集合，所述第二预设热风险等级的级别低于所述第一预设热风险等级，且与所述第一预设热风险等级之间间隔预设数量个热风险等级；确定所述第二集合中的各个芯片分别设置有散热凸台所对应的第二参考仿真散热参数；基于所述第二预设热风险等级和所述第二参考仿真散热参数，确定所述第一目标仿真散热参数。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述基于所述第二预设热风险等级和所述第二参考仿真散热参数，确定所述第一目标仿真散热参数，包括：响应于所述第二预设热风险等级为级别最低的所述热风险等级，将所述第二参考仿真散热参数确定为所述第一目标仿真散热参数；响应于所述第二预设热风险等级不为级别最低的所述热风险等级，以所述电路板作为仿真对象，基于所述第二参考仿真散热参数对所述多个芯片进行仿真，得到所述多个芯片各自对应的第二参考仿真结温；基于所述多个芯片各自对应的所述第二参考仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的最大结温，确定所述多个芯片中，所对应所述热风险等级位于所述第一预设热风险等级至第三预设热风险等级之间，且满足预设超温条件的芯片的第三集合，所述第三预设热风险等级的级别低于所述第二预设热风险等级，且与所述第二预设热风险等级之间间隔预设数量个热风险等级；确定所述第三集合中的各个芯片分别设置有散热凸台所对应的第三参考仿真散热参数；基于所述第三预设热风险等级和所述第三参考仿真散热参数，确定所述第一目标仿真散热参数。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述确定所述第一集合中的至少部分芯片分别设置有散热凸台所对应的第一参考仿真散热参数，包括：确定所述多个芯片中的所有芯片均不设置散热凸台所对应的第四参考仿真散热参数；以所述电路板作为仿真对象，基于所述第四参考仿真散热参数对所述多个芯片进行仿真，得到所述多个芯片各自对应的第三参考仿真结温；基于所述多个芯片各自对应的所述第三参考仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的所述最大结温，确定所述第一集合中满足预设超温条件的芯片；确定所述第一集合中满足预设超温条件的芯片分别设置有散热凸台所对应的第一参考仿真散热参数。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述多个芯片各自对应的所述第一目标仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的最大结温，确定所述电路板的目标散热方式，包括：基于所述多个芯片各自对应的所述第一目标仿真结温，以及所述多个芯片各自对应的所述最大结温，确定所述多个芯片中满足预设超温条件的芯片的第四集合；确定所述第四集合中的各个芯片分别设置散热凸台所对应的第二目标仿真散热参数；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鹏程，鲁增辉，耿力博，李志伟，
申请(专利权)人：北京地平线信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：