一种微控制器组件制造技术

本发明专利技术提出了一种微控制器组件，包括，所述控制主板、CPU，所述控制主板上安装有置物框，所述置物框内形成有敞口且置物框上开设有两个与敞口连通的卡口，所述CPU卡接在两个卡口内，所述CPU上连接有引脚且引脚与控制主板连接，所述置物框上安装有弹性件且弹性件上安装有通风块，所述通风块内开设有通风腔且通风块的底部安装有与通风腔连通并抵靠在CPU上的导热体，所述通风块上安装有与通风腔连通的风扇。本发明专利技术提出了一种微控制器组件，解决了CPU散热效果不佳的问题。散热效果不佳的问题。散热效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微控制器组件


[0001]本专利技术涉及控制器
，尤其涉及一种微控制器组件。

技术介绍

[0002]微控制器是并入单个集成电路中的计算机系统，针对电子设备控制进行了优化，与个人计算机中使用的通用微处理器相比，这是一种强调自给自足和低成本的微处理器，在微型计算机中，控制机器各个部件协调一致的工作；
[0003]控制器中的CPU如果使用时间过长，内部就会发热，由于控制器自身不具备散热功能，需要通过外部风吹对其进行散热，由于外部风吹的效果较差，顾导致控制器中的CPU散热效果不佳，影响控制器的使用寿命。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出了一种微控制器组件
[0005]本专利技术提出的一种微控制器组件，包括，所述控制主板、CPU，所述控制主板上安装有置物框，所述置物框内形成有敞口且置物框上开设有两个与敞口连通的卡口，所述CPU卡接在两个卡口内，所述CPU上连接有引脚且引脚与控制主板连接，所述置物框上安装有弹性件且弹性件上安装有通风块，所述通风块内开设有通风腔且通风块的底部安装有与通风腔连通并抵靠在CPU上的导热体，所述通风块上安装有与通风腔连通的风扇。
[0006]优选的，所述导热体包括若干个导热管，若干个所述导热管均安装在通风块的底部，且导热管的一端伸入通风腔内，所述导热管内开设有贯穿的槽孔，且导热管的外周开设有若干个与槽孔连通的散热孔。
[0007]优选的，所述弹性件包括若干个固定杆，若干个所述固定杆分别竖直安装在置物框的顶部四周，所述通风块滑动套接在若干个所述固定杆上，所述固定杆上套接有位于置物框与通风块之间的弹簧，且弹簧的两端分别与置物框、通风块连接。
[0008]优选的，所述置物框内开设有进风腔，且置物框的内壁开设有与进风腔连通的散热口，所述置物框的顶部开设有与进风腔连通的插孔，所述通风块的底部连接有与通风腔连通的导风管，且导风管远离通风块的一端插入插孔内。
[0009]优选的，所述通风块上安装有散热执行单元，且散热执行单元分别与控制主板、风扇电性连接。
[0010]优选的，所述控制主板上安装有控制存储单元、微指令寄存单元、温度检测单元，且控制存储单元、微指令寄存单元、温度检测单元分别与控制主板、CPU电性连接，所述温度检测单元分别与散热执行单元、控制存储单元电性连接，所述通风块内安装有位于通风腔中的温度传感器，且温度传感器与温度检测单元电性连接。
[0011]优选的，所述控制主板上设置有通讯接入口。
[0012]本专利技术提出的一种微控制器组件具有如下的有益效果：
[0013]通过设置的导热体、风扇，当CPU在工作过程中产生的热量可传导到导热体上，如
果通风块内温度过高，可通过风扇将冷风吹入通风块内，从而对导热体起到降温的作用，与此同时，可通过导热体将冷风吹向CPU，并加快CPU周围空气的流通，加快CPU的散热，该结构能够提高CPU散热的效果，提高控制器的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本专利技术提出的一种微控制器组件的整体结构示意图。
[0015]图2为本专利技术提出的一种微控制器组件中的局部结构示意图。
[0016]图3为本专利技术图2中A的放大图。
[0017]图4为本专利技术提出的一种微控制器组件中的系统图。
[0018]图中：1、控制主板；2、置物框；3、CPU；4、弹性件；41、固定杆；42、弹簧；5、通风块；6、导热体；61、导热管；62、散热孔；7、风扇；8、导风管；9、散热口；10、散热执行单元；11、控制存储单元；12、微指令寄存单元；13、温度检测单元。
具体实施方式
[0019]参照图1
‑
图4，本专利技术提出一种微控制器组件，包括，控制主板1、CPU3，控制主板1上安装有置物框2，置物框2内形成有敞口且置物框2上开设有两个与敞口连通的卡口，CPU3卡接在两个卡口内，CPU3上连接有引脚且引脚与控制主板1连接。
[0020]本实施例中，置物框2上安装有弹性件4且弹性件4上安装有通风块5。弹性件4包括若干个固定杆41，若干个固定杆41分别竖直安装在置物框2的顶部四周，通风块5滑动套接在若干个固定杆41上，固定杆41上套接有位于置物框2与通风块5之间的弹簧42，且弹簧42的两端分别与置物框2、通风块5连接。
[0021]本实施例中，通风块5内开设有通风腔且通风块5的底部安装有与通风腔连通并抵靠在CPU3上的导热体6。导热体6包括若干个导热管61，若干个导热管61均安装在通风块5的底部，且导热管61的一端伸入通风腔内，导热管61内开设有贯穿的槽孔，且导热管61的外周开设有若干个与槽孔连通的散热孔62。通风块5上安装有与通风腔连通的风扇7。
[0022]本实施例中，通风块5上安装有散热执行单元10，且散热执行单元10分别与控制主板1、风扇7电性连接。控制主板1上安装有控制存储单元11、微指令寄存单元12、温度检测单元13，且控制存储单元11、微指令寄存单元12、温度检测单元13分别与控制主板1、CPU3电性连接，温度检测单元13分别与散热执行单元10、控制存储单元11电性连接，通风块5内安装有位于通风腔中的温度传感器，且温度传感器与温度检测单元13电性连接。
[0023]需要说明的是：
[0024]在使用时，为了能够提高CPU3的散热效果，CPU3在工作过程中产生的热量可传导到导热管61上，且通风块5内的热量也会相应升高，可通过通风腔内的温度传感器将温度实时数据传输给温度检测单元13，温度检测单元13将相应的数据反馈给控制存储单元11，随后控制存储单元11将数据传输给微指令寄存单元12进行存储、分析，微指令寄存单元12将分析后的数据反馈给控制存储单元11，如果温度超过预定值，可通过控制存储单元11将风扇7工作的指令传输给散热执行单元10，可通过散热执行单元10控制风扇7进行工作，可通过风扇7将冷风吹入通风块5内，从而对导热管61起到降温的作用，与此同时，可通过导热管61将冷风吹向CPU3，且部分冷风可从导热管61侧面的散热孔62处排出，并加快CPU3周围空
气的流通，加快CPU3的散热，该结构能够提高CPU3散热的效果，提高控制器的使用寿命。
[0025]具体实施例中，置物框2内开设有进风腔，且置物框2的内壁开设有与进风腔连通的散热口9，置物框2的顶部开设有与进风腔连通的插孔，通风块5的底部连接有与通风腔连通的导风管8，且导风管8远离通风块5的一端插入插孔内。
[0026]在使用时，为了进一步提高CPU3散热的效率，当风扇7在工作的同时，相应的冷风可通过导风管8进入置物框2内开设的进风腔中，然后可通过置物框2内壁的散热口9将冷风吹向CPU3，从而对CPU3起到降温、散热的作用，该结构可进一步提高CPU3散热的效率。
[0027]具体实施例中，控制主板1上设置有通讯接入口；在实际使用中选用4G或5G模块。
[0028]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微控制器组件，其特征在于，包括，所述控制主板(1)、CPU(3)，所述控制主板(1)上安装有置物框(2)，所述置物框(2)内形成有敞口且置物框(2)上开设有两个与敞口连通的卡口，所述CPU(3)卡接在两个卡口内，所述CPU(3)上连接有引脚且引脚与控制主板(1)连接，所述置物框(2)上安装有弹性件(4)且弹性件(4)上安装有通风块(5)，所述通风块(5)内开设有通风腔且通风块(5)的底部安装有与通风腔连通并抵靠在CPU(3)上的导热体(6)，所述通风块(5)上安装有与通风腔连通的风扇(7)。2.根据权利要求1所述的一种微控制器组件，其特征在于：所述导热体(6)包括若干个导热管(61)，若干个所述导热管(61)均安装在通风块(5)的底部，且导热管(61)的一端伸入通风腔内，所述导热管(61)内开设有贯穿的槽孔，且导热管(61)的外周开设有若干个与槽孔连通的散热孔(62)。3.根据权利要求2所述的一种微控制器组件，其特征在于：所述弹性件(4)包括若干个固定杆(41)，若干个所述固定杆(41)分别竖直安装在置物框(2)的顶部四周，所述通风块(5)滑动套接在若干个所述固定杆(41)上，所述固定杆(41)上套接有位于置物框(2)与通风块(5)之间的弹簧(42)，且弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万刚，陈兵，杨盛茗，
申请(专利权)人：深圳市威勤电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：