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本实用新型涉及一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括壳体、计算机芯片、散热组件、冷却组件和导热组件，冷却组件设置在壳体内壁的内部，散热组件设置在壳体内壁的顶部，导热组件设置在壳体内壁与计算机芯片之间。本实用新型的有益效果在于，本实用新型中，...
该专利属于济宁市技师学院所有，仅供学习研究参考，未经过济宁市技师学院授权不得商用。

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