一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法技术

本发明专利技术提供一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，包括以下步骤：提供待测试晶圆，待测试晶圆包括多个芯片；测量芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，筛选测试项为功耗最高的测试项；测试筛选测试项运行时的动态功耗，筛选出动态功耗异常的芯片，并对动态功耗正常的芯片进行功能测试，使得本发明专利技术将芯片的各个测试项的功耗都量出，判断出最大功耗的测试项，并在功能测试前，量测所有芯片此测试项的动态功耗，既筛选出电源异常的芯片，也筛出电源正常但工作异常的芯片即提前将所有异常芯片筛出，避免了后期功能测试时电流过大产生的问题，非常有效的保护了探针卡和测试机台，提升了针卡寿命的同时，保证了产品出货交期。产品出货交期。产品出货交期。

【技术实现步骤摘要】
一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆级测试时，通常会通过探针卡将测试机台与被测晶圆进行连接，测试机台通过探针卡施加一定的电压信号到芯片上，并进行电性测试。
[0003]一般情况下，晶圆上的正常芯片的工作电流在毫安级别及以下，该工作电流在测试机台和探针卡的可承受电流范围内。但是，实际上，由于晶圆上存在异常芯片，这些异常芯片使得电源短路、芯片工作异常等，从而导致芯片的电源电流极大。这类芯片在功能测试时测试机台和探针卡上将会流过相当大的电流，造成测试机台板卡损坏，使得测试机台需要返厂维修，但是维修时间长，影响晶圆的正常测试。同时大电流导致探针的针尖瞬间氧化造成烧针，此时必须把针尖上附着的氧化物去除，该动作使得针尖造成磨损，从而影响探针的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，可以在做功能测试前把电源电流异常和工作异常的芯片筛出来，以有效地保护测试机台和探针卡。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，包括以下步骤：
[0006]步骤S1：提供待测试晶圆，所述待测试晶圆包括多个芯片；
[0007]步骤S2：测量所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，所述筛选测试项为功耗最高的测试项；以及
[0008]步骤S3：测试所述筛选测试项运行时的动态功耗，筛选出所述动态功耗异常的芯片，并对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试。
[0009]可选的，所述待测试晶圆需要通过晶圆测试设备进行功能性测试。
[0010]进一步的，所述晶圆测试设备包括测试机台和探针机台，所述探针机台包括电性连接的探针卡和主体机部分，在电性测量时，所述待测试晶圆置于所述主体机部分上，所述探针卡通过所述探针卡的探针与所述待测试晶圆电性连接，同时，所述待测试晶圆通过所述探针卡与所述测试机台电性连接。
[0011]可选的，所有所述芯片阵列分布。
[0012]可选的，步骤S2包括：
[0013]在将所述待测试晶圆置于所述测试机台上并进行功能性测试之前，测试至少一个所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，以获得所有所述芯片中各测试项的功耗取值；以及
[0014]根据所有的各测试项的功耗取值找出最高功耗取值以及功耗最高的测试项，从而找出筛选测试项。
[0015]可选的，步骤S3包括：
[0016]对所述待测试晶圆的所有所述芯片进行所述筛选测试项测试，以测量所有所述芯片在筛选测试项运行时的动态功耗；
[0017]根据所述动态功耗判定异常芯片；
[0018]对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试。
[0019]进一步的，判定异常芯片的步骤包括：
[0020]判定所有所述芯片中动态功耗在预设值以上的所述芯片为异常芯片；以及
[0021]判定所有所述芯片中动态功耗小于所述预设值的所述芯片为正常芯片。
[0022]进一步的，对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试具体包括：
[0023]将所述待测试晶圆置于探针机台上，并将所述待测试晶圆通过所述探针与所述探针卡以及所述测试机台电性连接，以对所有所述正常芯片进行功能测试。
[0024]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0025]本专利技术提供一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，包括以下步骤：步骤S1：提供待测试晶圆，所述待测试晶圆包括多个芯片；步骤S2：测量所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，所述筛选测试项为功耗最高的测试项；步骤S3：测试所述筛选测试项运行时的动态功耗，筛选出所述动态功耗异常的芯片，并对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试。本专利技术将芯片的各个测试项的功耗都量出，判断出最大功耗的测试项，并在功能测试前，量测所有芯片此测试项的动态功耗，既可以筛选出电源异常的芯片，也可以筛出电源正常但工作异常的芯片，即提前将所有异常芯片筛出，避免了后期功能测试时电流过大产生的问题，非常有效的保护了探针卡和测试机台，提升了针卡寿命的同时，保证了产品出货交期。
附图说明
[0026]图1为本专利技术一实施例提供的一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0027]以下将对本专利技术的一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法作进一步的详细描述。下面将参照附图对本专利技术进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。
[0028]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0029]为使本专利技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0030]图1为本实施例提供的一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法的流程示意图。如图1所示，本实施例提供的一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，包括以下步骤：
[0031]步骤S1：提供待测试晶圆，所述待测试晶圆包括多个芯片；
[0032]步骤S2：测量所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，所述筛选测试项为功耗最高的测试项；
[0033]步骤S3：测试所述筛选测试项运行时的动态功耗，筛选出所述动态功耗异常的芯片，并对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试。
[0034]以下针对本实施例提供的一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法进行详细说明。
[0035]首先执行步骤S1，提供待测试晶圆，所述待测试晶圆包括多个芯片。
[0036]其中，所述待测试晶圆需要通过晶圆测试设备进行功能性测试，所述晶圆测试设备包括测试机台和探针机台，所述探针机台包括电性连接的探针卡和主体机部分，在电性测量时，所述待测试晶圆置于所述主体机部分上，所述探针卡通过所述探针卡的探针与所述待测试晶圆电性连接，同时，所述待测试晶圆通过所述探针卡与所述测试机台电性连接。
[0037]所述待测试晶圆包括多个芯片，所有所述芯片阵列分布，大部分的所述芯片需要进行功能性测试。
[0038]接着执行步骤S2，测量所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，所述筛选测试项为功耗最高的测试项。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：提供待测试晶圆，所述待测试晶圆包括多个芯片；步骤S2：测量所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，所述筛选测试项为功耗最高的测试项；以及步骤S3：测试所述筛选测试项运行时的动态功耗，筛选出所述动态功耗异常的芯片，并对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试。2.如权利要求1所述的防止晶圆测试设备损坏的测试方法，其特征在于，所述待测试晶圆需要通过晶圆测试设备进行功能性测试。3.如权利要求2所述的防止晶圆测试设备损坏的测试方法，其特征在于，所述晶圆测试设备包括测试机台和探针机台，所述探针机台包括电性连接的探针卡和主体机部分，在电性测量时，所述待测试晶圆置于所述主体机部分上，所述探针卡通过所述探针卡的探针与所述待测试晶圆电性连接，同时，所述待测试晶圆通过所述探针卡与所述测试机台电性连接。4.如权利要求1所述的防止晶圆测试设备损坏的测试方法，其特征在于，所有所述芯片阵列分布。5.如权利要求1所述的防止晶圆测试设备损坏的测试方法，其特征在于，步骤S2包括：在将所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨其燕，任栋梁，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：