半导体清洁设备和半导体产品的清洁方法技术

本公开提供了一种半导体清洁设备及半导体产品的清洁方法，半导体清洁设备包括承载部、清洁部、限位部和干燥部，承载部用于承载待清洁的产品，清洁部用于提供清洁流体，以对产品进行清洗，限位部包括安装架和遮罩，遮罩顶部密闭，产品位于遮罩内，限位部设置有通孔，通孔能够供清洁流体通过，干燥部用于对清洗完成的产品进行烘干。本公开中，在承载部上设置多个样品载台，每个样品载台上都可以放置一个产品，从而能够同时对多个样品进行清洁，提高了清洁效率；设置限位部对承载部上的产品进行限位，对产品进行清洗、干燥的过程中，能够有效避免产品从承载部上脱落丢失，并且，顶部密闭的遮罩能够避免干燥部对产品过度干燥造成损伤。遮罩能够避免干燥部对产品过度干燥造成损伤。遮罩能够避免干燥部对产品过度干燥造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洁设备和半导体产品的清洁方法


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种半导体清洁设备及半导体产品的清洁方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展，各种各样的芯片已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中，为人们的生活带来了极大的便利。为便于工程师不断改进和修复芯片，需要对芯片样品进行物性分析，目前通常需要对芯片样品进行去层以进行物性分析。
[0003]芯片样品被大面积去层后，表面容易残留杂质，残留的杂质会影响物性分析的准确性，因此需要对芯片进行清洁，以确保分析的准确性。

技术实现思路

[0004]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种半导体清洁设备，包括：
[0006]承载部，包括底座和设置于所述底座上的多个样品载台，用于承载待清洁的产品；
[0007]限位部，包括安装架和遮罩，所述遮罩安装于所述安装架下方，所述遮罩顶部密闭，所述产品位于所述遮罩内，以将所述产品限位于所述承载部上，其中，所述遮罩上设置有通孔，所述通孔能够供清洁流体通过；
[0008]清洁部，用于提供清洁流体，以对所述产品进行清洗；
[0009]干燥部，用于对清洗完成的所述产品进行烘干。
[0010]在一些实施例中，还包括第一驱动部，所述第一驱动部与所述限位部的所述安装架相连，所述第一驱动部用于带动所述限位部运动，以使得所述限位部的所述遮罩与所述承载部接触或分离。/>[0011]在一些实施例中，所述安装架包括多个纵横交错的连接梁，所述连接梁上设置挡板，所述挡板位于遮罩的正上方，对遮罩顶部进行密封。
[0012]在一些实施例中，所述通孔设置为多个，位于所述遮罩的侧壁。
[0013]在一些实施例中，所述遮罩设置为多个，多个所述样品载台与多个所述遮罩一一对应。
[0014]在一些实施例中，所述底座内设置有第二驱动部，所述样品载台上设置有扰流部，所述第二驱动部用于驱动所述样品载台绕轴线转动。
[0015]在一些实施例中，所述清洁部包括：
[0016]清洁腔；
[0017]流体输入管路，与所述清洁腔连通，用于向所述清洁腔内输入清洁流体；
[0018]流体排出管路，与所述清洁腔连通，用于将清洗后的清洁流体以及杂质排出所述清洁腔。
[0019]在一些实施例中，所述流体输入管路包括清洁液输入管路和纯水输入管路；和/或，
[0020]所述流体排出管路包括设置于所述清洁腔侧壁的第一排出管路，以及设置于所述清洁腔底部的第二排出管路。
[0021]在一些实施例中，还包括把手，所述把手设置于所述承载部，通过所述把手将承载部取出或放入所述清洁腔。
[0022]根据本公开的第二方面，提供了一种半导体产品的清洁方法，采用如第一方面所述的半导体清洁设备执行，包括如下步骤：
[0023]S1：将待清洁的产品置于承载部上；
[0024]S2：将所述产品限位于所述承载部；
[0025]S3：输入清洗液进行清洗，清洗完成后排出清洗液以及所述产品上的杂质，再输入纯水二次清洗，排出清洗后的纯水；
[0026]S4：对清洗完成的所述产品进行烘干；
[0027]S5：控制限位部上升，以使得所述限位部与所述承载部分离。
[0028]本公开提供的半导体清洁设备及半导体产品的清洁方法中，在承载部上设置多个样品载台，每个样品载台上都可以放置一个产品，从而能够同时对多个样品进行清洁，提高了清洁效率；设置限位部对承载部上的产品进行限位，对产品进行清洗、干燥的过程中，能够有效避免产品从承载部上脱落丢失，并且，顶部密闭的遮罩能够避免干燥部对产品过度干燥造成损伤。
[0029]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0030]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体清洁设备的示意图。
[0032]图2是根据一示例性实施例示出的图1中A
‑
A处的示意图。
[0033]图3是根据一示例性实施例示出的图1中A
‑
A处的示意图。
[0034]图4是根据一示例性实施例示出的图1中A
‑
A处的示意图。
[0035]图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体清洁设备的剖视图。
[0036]图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体清洁设备的剖视图。
[0037]图7是根据一示例性实施例示出的一种限位部的示意图。
[0038]图8是根据一示例性实施例示出的一种限位部的示意图。
[0039]图9是根据一示例性实施例示出的半导体产品的清洁方法的流程图。
[0040]附图标记说明：
[0041]100、半导体清洁设备；
[0042]10、承载部；11、底座；12、样品载台；13、把手；
[0043]20、清洁部；21、清洁腔；22、流体输入管路；23、流体排出管路；231、第一排出管路；
232、第二排出管路；
[0044]30、限位部；31、安装架；311、挡板；32、遮罩；321、通孔；33、第一驱动部；
[0045]40、干燥部；
[0046]50、壳体。
具体实施方式
[0047]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0048]正如
技术介绍
所述，现有技术中，清洗芯片样品的方法主要包括以下两种：第一种方法是使用镊子夹持芯片样品进行冲洗，清洗过程中，芯片样品容易从镊子上脱落而丢失，另外，夹持进行冲洗的清洁效果较差，很难将芯片上的杂质完全去除。第二种方法是通过超声波进行清洗，超声波容易将较薄的芯片样品震碎，并且，超声波清洗完成后，通常需要使用气枪(比如氮气)将芯片样品吹干，芯片样品容易被吹飞或者碎裂，进而导致成本增加。而且现有的上述清洗方法都只适用于单个芯片样品的清洗，不适用于同时清洗多个芯片样品，清洗效率低。
[0049]为了解决上述问题，本公开提供了一种半导体清洁设备及半导体产品的清洁方法，半导体清洁设备包括承载部、清洁部、限位部和干燥部，承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洁设备，其特征在于，包括：承载部，包括底座和设置于所述底座上的多个样品载台，用于承载待清洁的产品；限位部，包括安装架和遮罩，所述遮罩安装于所述安装架下方，所述遮罩顶部密闭，所述产品位于所述遮罩内，以将所述产品限位于所述承载部上，其中，所述遮罩上设置有通孔，所述通孔能够供清洁流体通过；清洁部，用于提供清洁流体，以对所述产品进行清洗；干燥部，用于对清洗完成的所述产品进行烘干。2.根据权利要求1所述的半导体清洁设备，其特征在于，还包括第一驱动部，所述第一驱动部与所述限位部的所述安装架相连，所述第一驱动部用于带动所述限位部运动，以使得所述限位部的所述遮罩与所述承载部接触或分离。3.根据权利要求1所述的半导体清洁设备，其特征在于，所述安装架包括多个纵横交错的连接梁，所述连接梁上设置挡板，所述挡板位于遮罩的正上方，对遮罩顶部进行密封。4.根据权利要求1所述的半导体清洁设备，其特征在于，所述通孔设置为多个，位于所述遮罩的侧壁。5.根据权利要求1所述的半导体清洁设备，其特征在于，所述遮罩设置为多个，多个所述样品载台与多个所述遮罩一一对应。6.根据权利要求1所述的半导体清洁设备，其特征在于，所述底座内设置有第二驱动部，所述样品...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家宝，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：