阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法技术

一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，依次包括下述步骤：（１）往一个温度可控并可保持温度恒定的容器中添加传热媒介，并将温度设定在２００－３００℃范围内；（２）等传热媒介的温度恒定后，将印刷电路板放入容器中并使印刷电路板漂浮在传热媒介的表面上，印刷电路板需测试的表面朝上；（３）然后用滴加装置往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂，同时开始计时；（４）当观察到阻焊剂或标识油墨表面开始起泡、剥离时，停止计时，并记录测试时间；（５）根据测试时间的长短，评价阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性。本发明专利技术简便易行，能直观、有效地评价印刷电路板表面阻焊剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性的优劣。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板表面阻焊剂或标识油墨的性能的测试方 法，具体地说，涉及一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，用于评价印刷电路板(即PCB)表面阻焊剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性的优劣。
技术介绍
现有的评价阻焊剂或标识油墨性能的测试方法主要有耐酸碱测试 和耐溶剂测试两种测试方法，这两种测试方法主要测试阻焊剂与印刷 电路板基材表面的结合力、以及标识油墨与阻焊剂表面的结合力，分 别适用于评估阻焊剂或标识油墨经耐酸碱或耐溶剂处理后的性能变 化，但均无法评估阻焊剂或标识油墨与助焊剂在焊接过程中相互作用 后阻焊剂或标识油墨性能的变化，也就是说，目前尚缺乏一种能够简 便、有效地测试阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性优劣的方法。然 而，阻焊剂或标识油墨与助焊剂的性能是否匹配对印刷电路板的可靠 性会有很大影响，如果阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性不良，则 在印刷电路板上装配元器件的过程中，在高温焊接时将对阻焊剂或标 识油墨的性能产生严重的不良影响(例如，阻焊剂剥离而露铜，导致 焊料粘连、短路；标识油墨掉落，导致不能辨认所装配的元器件的类 型及规格)，以致印刷电路板出现致命性质量问题，因此有必要研发出 一种用于评价阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性能优劣的测试方 法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种简便、有效的阻焊剂或标 识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，用于评价印刷电路板表面阻焊 剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性的优劣。采用的技术方 案如下一种，其特征在 于依次包括下述步骤(1)往一个温度可控并可保持温度恒定的容器中添加传热媒介，并将温度设定在200—30(TC范围内；(2)等传热媒介的温度恒定后，将印刷电路板放入容器中，并且使印刷电路板漂浮在传热媒介的表面上，印刷电路板需测试的表面朝上；(3)然后用滴 加装置往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂，同时开始计时，并 观察印刷电路板需测试的表面上阻焊剂或标识油墨表面的变化；(4) 当观察到阻焊剂或标识油墨表面开始起泡、剥离时，停止计时，并记 录测试时间；(5)根据测试时间的长短，评价阻焊剂或标识油墨与助 焊剂的匹配性，测试时间越长，则匹配性越好。本测试方法可以同时测试阻焊剂与助焊剂的匹配性以及标识油墨 与助焊剂的匹配性，测试时分别记录从开始滴加助焊剂到阻焊剂表面 开始起泡、剥离的过程所用的时间，以及从开始滴加助焊剂到标识油 墨表面开始起泡、剥离的过程所用的时间。也可以对阻焊剂与助焊剂 的匹配性和标识油墨与助焊剂的匹配性分开测试，两种测试的测试条 件相同。本测试方法所用的容器为可控温度的仪器，容器应当有足够大的 尺寸，以放置一定量的传热媒介以及待测试的印刷电路板。优选上述传热媒介为锡、铅锡合金或有机硅油。当使用锡或铅锡 合金作为传热媒介时，其用量一般为0.9-1.5Kg(千克)；当使用有机 硅油作为传热媒介时，其用量一般为l一2Kg。步骤(1)中，所设定的温度为温度恒定后传热媒介的温度。优选 上述步骤(1)中，将温度设定在220—260"C范围内。步骤(3)中，滴加装置可采用已吸取有助焊剂的滴管，滴管一般 一次可吸取0. 05—0. 1毫升助焊剂；也可采用其它滴加装置。优选步骤(3)中，以恒定的速率往印刷电路板需测试的表面上滴 加助焊剂。优选步骤(3)中，助焊剂的滴加速率为1滴/秒一l滴/10秒，每滴助焊剂为0. 05—0. 1毫升。测试阻焊剂与助焊剂的匹配性时，根据 所测试的印刷电路板所用的阻焊剂的类型，可适当调整助焊剂的滴加 速率，通常以前一滴助焊剂滴落在印刷电路板需测试的表面上并全部 挥发时再滴加下一滴助焊剂为宜。步骤(4)中，所记录的测试时间为从开始滴加助焊剂到阻焊剂或 标识油墨表面开始起泡、剥离的过程所用的时间。通常情况下，步骤(5)中，如果测试时间大于或等于3分钟，则 可断定标识油墨与助焊剂的匹配性符合要求；如果测试时间大于或等 于3分钟，则可断定阻焊剂与助焊剂的匹配性符合要求。印刷电路板焊接时，采用有铅焊料时印刷电路板所处的环境温度 一般为235。C，采用无铅焊料时印刷电路板所处的环境温度一般为260 °C，本测试方法将传热媒介的温度设定为200_300°C (优选为220— 260°C)，模拟焊接时印刷电路板所处的温度环境(针对不同的印刷电 路板的焊接工艺，传热媒介的温度相应地有所不同；通常传热媒介的 温度设定值等于相应的焊接工艺中印刷电路板所处的环境温度)，对印 刷电路板表面阻焊剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性进行 测试。本专利技术提供的测试方法简便易行，测试费用低，测试速度快，通 过肉眼观察即可作出判断，能直观、有效地评价印刷电路板表面阻焊 剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性的优劣，为确保印刷电 路板的可靠性提供有力保障。具体实施例方式实施例1这种测试方法用于测试阻焊剂与助焊剂的匹配性，其中助焊剂为 无铅焊料的助焊剂；这种阻焊剂与助焊剂的匹配性的测试方法依次包 括下述步骤(1)往一个温度可控并可保持温度恒定的容器中添加传热媒介， 并将温度设定为260°C;传热媒介采用锡或铅锡合金，其用量应确保6步骤(2)中印刷电路板能够漂浮在传热媒介的表面上，通常锡或铅锡合金的用量可为0.9—1.5Kg;(2) 等传热媒介的温度恒定(即传热媒介的温度保持为26(TC) 后，将印刷电路板放入容器中，并且使印刷电路板漂浮在传热媒介的 表面上，印刷电路板需测试的表面朝上；(3) 然后用滴加装置往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂， 同时开始计时，并观察印刷电路板需测试的表面上阻焊剂表面的变化； 滴加时，以前一滴助焊剂滴落在印刷电路板需测试的表面上并全部挥 发时再滴加下一滴助焊剂为宜。滴加装置可采用己吸取有助焊剂的滴 管，滴管一次可吸取0.05—0. l毫升助焊剂；助焊剂的滴加速率一般 为1滴/秒—1滴A0秒，每滴助焊剂为0.05—0. l毫升；滴加助焊剂 时，尽量保持恒定的速率。(4) 当观察到阻焊剂表面开始起泡、剥离时，停止计时，并记录 测试时间；所记录的测试时间为从开始滴加助焊剂到阻焊剂表面开始 起泡、剥离的过程所用的时间。(5) 根据测试时间的长短，评价阻焊剂与助焊剂的匹配性，测试 时间越长，则匹配性越好。通常情况下，如果测试时间大于或等于3 分钟，则可断定阻焊剂与助焊剂的匹配性符合要求。实施例2这种测试方法用于测试标识油墨与助焊剂的匹配性，其中助焊剂 为有铅焊料的助焊剂；这种标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法依 次包括下述步骤(1) 往一个温度可控并可保持温度恒定的容器中添加传热媒介， 并将温度设定为235°C;传热媒介采用有机硅油，其用量应确保步骤(2)中印刷电路板能够漂浮在传热媒介的表面上，通常有机硅油的用 量可为1—2Kg;(2) 等传热媒介的温度恒定(即传热媒介的温度保持为235'C) 后，将印刷电路板放入容器中，并且使印刷电路板漂浮在传热媒介的表面上，印刷电路板需测试的表面朝上；(3) 然后用滴加装置往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂， 同时开始计时，并观察印刷电路板需测试的表面上标识油墨表面的变 化；滴加时，以前一滴助焊剂滴落在印刷电路板需测试的表面上并全 部挥发时再滴加下一滴助焊剂为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，其特征在于依次包括下述步骤：（１）往一个温度可控并可保持温度恒定的容器中添加传热媒介，并将温度设定在２００－３００℃范围内；（２）等传热媒介的温度恒定后，将印刷电路板放入容器中，并且使印刷电路板漂浮在传热媒介的表面上，印刷电路板需测试的表面朝上；（３）然后用滴加装置往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂，同时开始计时，并观察印刷电路板需测试的表面上阻焊剂或标识油墨表面的变化；（４）当观察到阻焊剂或标识油墨表面开始起泡、剥离时，停止计时，并记录测试时间；（５）根据测试时间的长短，评价阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性，测试时间越长，则匹配性越好。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢伟明，郑国光，黄志东，林洁刁，谢少英，孙建，詹朋辉，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]