一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法技术

本申请适用于电子材料技术领域，提供了一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法，该制备方法包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，助剂包括分散剂和偶联剂，树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素；混合占电子浆料10～15wt％的粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，固态粉体包括占电子浆料5～10wt％的氧化铝粉体和80～85wt％的金属粉体，金属粉体包括钨粉和钼粉；辊轧混合浆料获得电子浆料。本申请提供的制备方法所制得的高温陶瓷封装电子浆料自身内聚强度高，在陶瓷封装生瓷带料热切、返冲时可避免因浆料松散导致的掉膏现象。的掉膏现象。

【技术实现步骤摘要】
一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法


[0001]本申请属于电子材料
，尤其涉及一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]用于高温陶瓷封装的电子浆料印刷在生瓷带料后通常还要进行热切、反冲等工序，当电子浆料收到切刀或模具的剪切力时，易产生掉膏/蹭膏现象，从而导致后续生瓷带料的电镀出现质量问题。
[0003]在实际生产过程中，为了避免上述问题，通常会在印刷后的电子浆料上喷涂粘结剂。但，随着产品结构复杂程度的提升，喷涂粘结剂的方法已不再适用于新型产品。且，电子浆料上喷涂粘结剂一直存在增加制造环节、降低生产效率、造成成本浪费等诸多弊端。
[0004]因此，亟需一种适应于高温陶瓷封装的新型电子浆料，在保证印刷性的同时，还能达到印刷后的电子浆料无需喷涂粘结剂即可做到热切、返冲无掉膏现象的目标。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法，使用该制备方法制得的电子浆料自身内聚强度高，可避免在陶瓷封装生瓷带料热切、返冲时因浆料松散而导致的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，所述溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，所述助剂包括分散剂和偶联剂，所述树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素；混合占电子浆料10～15wt％的所述粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，所述固态粉体包括占电子浆料5～10wt％的氧化铝粉体和80～85wt％的金属粉体，所述金属粉体包括钨粉和钼粉；辊轧所述混合浆料获得电子浆料。2.如权利要求1所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，所述按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，包括：在反应釜中加入所述溶剂、所述增塑剂、所述助剂后进行第一搅拌，获得半成品粘结剂溶剂；在所述半成品粘结剂溶剂中加入所述树脂后进行第二搅拌，获得所述粘结剂溶剂。3.如权利要求2所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，所述第一搅拌的时间为5～15min，搅拌速率为80～100rpm；所述第二搅拌的时间为4～6h，搅拌速率为200～300rpm，搅拌温度为60～70℃。4.如权利要求1所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，所述混合10～15wt％的所述粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，包括：在分散皿加入所述粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：程皓然，张爱华，韩佳洁，张敏，崔树松，郝亚楠，李媛媛，韩金鑫，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：