一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法技术

本申请适用于电子材料技术领域，提供了一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法，该制备方法包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，助剂包括分散剂和偶联剂，树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素；混合占电子浆料10～15wt％的粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，固态粉体包括占电子浆料5～10wt％的氧化铝粉体和80～85wt％的金属粉体，金属粉体包括钨粉和钼粉；辊轧混合浆料获得电子浆料。本申请提供的制备方法所制得的高温陶瓷封装电子浆料自身内聚强度高，在陶瓷封装生瓷带料热切、返冲时可避免因浆料松散导致的掉膏现象。的掉膏现象。

【技术实现步骤摘要】
一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法


[0001]本申请属于电子材料
，尤其涉及一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]用于高温陶瓷封装的电子浆料印刷在生瓷带料后通常还要进行热切、反冲等工序，当电子浆料收到切刀或模具的剪切力时，易产生掉膏/蹭膏现象，从而导致后续生瓷带料的电镀出现质量问题。
[0003]在实际生产过程中，为了避免上述问题，通常会在印刷后的电子浆料上喷涂粘结剂。但，随着产品结构复杂程度的提升，喷涂粘结剂的方法已不再适用于新型产品。且，电子浆料上喷涂粘结剂一直存在增加制造环节、降低生产效率、造成成本浪费等诸多弊端。
[0004]因此，亟需一种适应于高温陶瓷封装的新型电子浆料，在保证印刷性的同时，还能达到印刷后的电子浆料无需喷涂粘结剂即可做到热切、返冲无掉膏现象的目标。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法，使用该制备方法制得的电子浆料自身内聚强度高，可避免在陶瓷封装生瓷带料热切、返冲时因浆料松散而导致的掉膏现象。
[0006]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，助剂包括分散剂和偶联剂，树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素；混合站电子浆料10～15wt％的粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，固态粉体包括占电子浆料5～10wt％的氧化铝粉体和80～85wt％的金属粉体；辊轧混合浆料获得电子浆料。
[0008]本申请所提供的粘结剂溶剂中，乙基纤维素为树脂主要组成物质，赋予电子浆料良好的印刷性及内聚强度；聚乙烯醇缩丁醛树脂为增强树脂，进一步提高电子浆料的内聚强度；松油醇、二乙二醇丁醚等主要起到溶解乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛树脂作用；邻苯二甲酸二正辛酯起到增塑作用；分散剂和偶联剂进一步提高电子浆料的印刷性和内聚强度。
[0009]在第一方面的一种可能的实现方式中，混合溶剂、增塑剂、助剂和树脂，制得粘结剂溶剂，包括：在反应釜中加入溶剂、增塑剂、助剂后进行第一搅拌，获得半成品粘结剂溶剂；在半成品粘结剂溶剂中加入树脂后进行第二搅拌，获得粘结剂溶剂。
[0010]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一搅拌的时间为5～15min，搅拌速率为80～100rpm；第二搅拌的时间为4～6h，搅拌速率为200～300rpm，搅拌温度为60～70℃。
[0011]在第一方面的一种可能的实现方式中，混合10～15wt％的粘结剂溶剂和85～
90wt％的固态粉体，制得混合浆料，包括：在分散皿加入粘结剂溶剂和固态粉体后进行第三搅拌；其中，第三搅拌的时间为15～20min，搅拌速率为200～300rpm。
[0012]作为优先的，粘结剂溶剂中各组分物料在粘结剂溶剂中的质量占比包括：溶剂65～80％、增塑剂5～10％、树脂10～15％以及助剂5～10％。
[0013]其中，溶剂还包括醋酸卡必醇；溶剂包括松油醇、二乙二醇丁醚和醋酸卡必醇的一种或多种。
[0014]其中，增塑剂还包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯；增塑剂包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸二正辛酯的一种或多种。
[0015]其中，树脂还包括硝基纤维素和丙烯酸树脂；树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙基纤维素、硝基纤维素和丙烯酸树脂的一种或多种。
[0016]其中，分散剂包括聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵和甲基纤维素中的一种或多种；偶联剂包括钛酸酯偶联剂、铬络合物偶联剂和硅烷偶联剂中的一种或多种。
[0017]第二方面，本申请实施例提供了一种高温陶瓷封装电子浆料，包括由第一方面任一项所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法制得。
[0018]本申请实施例提供的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法中，首先采用溶剂、增塑剂、助剂和树脂制得粘结剂溶剂，再按质量百分比对粘结剂溶剂和固态粉体进行混合，制得混合浆料，最后对混合浆料进行辊轧获得电子浆料。
[0019]相对于现有技术，本申请采用大分子量的乙基纤维素作为主体树脂，因大分子乙基纤维素具有较好的触变性，同时其大分子量线性结构可以起到较好的增强体作用，可以提高电子浆料自身内聚力。
[0020]相对于现有技术，本申请采用聚乙烯醇缩丁醛树脂作为高玻璃温度树脂，聚乙烯醇缩丁醛树脂分子量较小。与乙基纤维素不同的是，聚乙烯醇缩丁醛树脂具有较多的羟基官能团，同样质量情况下，分子量越小其官能团当量越多，可以保证电子浆料在热切时不易软化，进一步提高电子浆料的内聚力。
[0021]相对于现有技术，本申请采用松油醇和二乙二醇丁醚等复合溶剂，通过添加二乙二醇丁醚可以有效地提高树脂的溶解性，降低电子浆料粘度，解决因乙基纤维素分子量较大而造成的粘度较高问题；同时二乙二醇丁醚和松油醇具有不同的挥发梯度，有助于电子浆料由湿膜状态向干膜状态的干燥流平性能。
[0022]相对于现有技术，本申请还创造性地添加了分散剂和偶联剂，分散剂可以更好的分散氧化铝粉体和金属粉体，使得电子浆料的粉体不易发生团聚现象；同时偶联剂是一种特殊结构的助剂，其一端为有机结构另一端为无机结构，可以很好地充当粘结剂和无机粉体间的键桥，进而提高电子浆料内聚强度。
[0023]因此，本申请提供的制备方法所制得的高温陶瓷封装电子浆料自身内聚强度高，在陶瓷封装生瓷带料热切、返冲时可避免因浆料松散导致的掉膏现象。与此同时，使用本申请制得的电子浆料不再需要单独使用粘结剂，减少了制造环节，提高了生产效率，避免了成本浪费。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
具体实施方式
[0025]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明确，以下结合实施例，对本申请进行详细说明。所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请提供了一种高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，具体步骤详述如下：
[0027]步骤A、按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，助剂包括分散剂和偶联剂，树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素。
[0028]优选的，粘结剂溶剂中各组分物料在粘结剂溶剂中的质量占比包括：溶剂65～80％、增塑剂5～10％、树脂10～15％以及助剂5～10％。
[0029]可选的，溶剂还可以包括醋酸卡必醇。溶剂可以由松油醇、二乙二醇丁醚和醋酸卡必醇的一种或多种组成。
[0030]可选的，增塑剂还可以包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯。增塑剂可以由邻苯二甲酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，所述溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，所述助剂包括分散剂和偶联剂，所述树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素；混合占电子浆料10～15wt％的所述粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，所述固态粉体包括占电子浆料5～10wt％的氧化铝粉体和80～85wt％的金属粉体，所述金属粉体包括钨粉和钼粉；辊轧所述混合浆料获得电子浆料。2.如权利要求1所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，所述按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，包括：在反应釜中加入所述溶剂、所述增塑剂、所述助剂后进行第一搅拌，获得半成品粘结剂溶剂；在所述半成品粘结剂溶剂中加入所述树脂后进行第二搅拌，获得所述粘结剂溶剂。3.如权利要求2所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，所述第一搅拌的时间为5～15min，搅拌速率为80～100rpm；所述第二搅拌的时间为4～6h，搅拌速率为200～300rpm，搅拌温度为60～70℃。4.如权利要求1所述的高温陶瓷封装电子浆料的制备方法，其特征在于，所述混合10～15wt％的所述粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，包括：在分散皿加入所述粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：程皓然，张爱华，韩佳洁，张敏，崔树松，郝亚楠，李媛媛，韩金鑫，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：