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本申请适用于电子材料技术领域，提供了一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法，该制备方法包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，助剂包括分散剂和偶联剂，树...
该专利属于河北中瓷电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技股份有限公司授权不得商用。

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