热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及热设计技术领域，本发明专利技术在确定域控制器的热设计输入功率时，先确定域控制器的多个目标使用场景；再获取域控制器中的各个芯片在每个目标使用场景下的发热功率；最后根据每个芯片在各个目标使用场景下的发热功率，确定每个芯片的热设计输入功率。这样在确定域控制器的热设计输入功率时，考虑了域控制器中各个芯片在多个目标使用场景下的真实发热功率，因此不会造成过度热设计，从而实现了热设计输入功率的优化，防止了冗余热设计。冗余热设计。冗余热设计。

【技术实现步骤摘要】
热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及热设计
，尤其是涉及一种热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]车载域控制器是实现汽车智能化不可或缺的部件，随着车载域控制器需要实现的功能越来越多，域控制器散热显得尤为重要。车载域控制器的热设计基准通常为硬件设计部门提供的芯片发热功率数据，此数据通常为芯片工作的最大发热功率。以此功率进行热设计会造成过度热设计，热设计的成本、重量等都会提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质，以优化热设计输入功率，防止冗余热设计。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种热设计输入功率优化方法，包括：
[0005]确定域控制器的多个目标使用场景；
[0006]获取所述域控制器中的各个芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率；
[0007]根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片的热设计输入功率。
[0008]进一步地，所述确定域控制器的多个目标使用场景，包括：
[0009]获取所述域控制器在多个使用场景下调用的程序数量和预设的核心芯片的负荷率；
[0010]根据每个所述使用场景对应的程序数量和所述核心芯片的负荷率，确定每个所述使用场景对应的热功耗评分；
[0011]根据各个所述使用场景对应的热功耗评分，从多个所述使用场景中筛选出多个目标使用场景。
[0012]进一步地，所述获取所述域控制器中的各个芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率，包括：
[0013]确定每个所述目标使用场景对应的程序状态；
[0014]读取所述域控制器中的各个芯片在每个所述程序状态下的负荷率；
[0015]根据每个所述芯片在每个所述程序状态下的负荷率，计算得到每个所述芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率。
[0016]进一步地，所述根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片的热设计输入功率，包括：
[0017]根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片对应的发热功率最大值；
[0018]根据每个所述芯片对应的发热功率最大值，确定每个所述芯片的热设计输入功
率。
[0019]进一步地，所述根据每个所述芯片对应的发热功率最大值，确定每个所述芯片的热设计输入功率，包括：
[0020]将每个所述芯片对应的发热功率最大值，确定为每个所述芯片的热设计输入功率；或者，
[0021]根据每个所述芯片对应的发热功率最大值和预设的安全余量系数，计算得到每个所述芯片的热设计输入功率。
[0022]进一步地，所述多个目标使用场景包括自动驾驶、自适应平衡和自动泊车入库。
[0023]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种热设计输入功率优化装置，包括：
[0024]确定模块，用于确定域控制器的多个目标使用场景；
[0025]获取模块，用于获取所述域控制器中的各个芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率；
[0026]优化模块，用于根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片的热设计输入功率。
[0027]进一步地，所述优化模块具体用于：
[0028]根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片对应的发热功率最大值；
[0029]根据每个所述芯片对应的发热功率最大值，确定每个所述芯片的热设计输入功率。
[0030]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面所述的热设计输入功率优化方法。
[0031]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行第一方面所述的热设计输入功率优化方法。
[0032]本专利技术实施例提供的热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质，在确定域控制器的热设计输入功率时，先确定域控制器的多个目标使用场景；再获取域控制器中的各个芯片在每个目标使用场景下的发热功率；最后根据每个芯片在各个目标使用场景下的发热功率，确定每个芯片的热设计输入功率。这样在确定域控制器的热设计输入功率时，考虑了域控制器中各个芯片在多个目标使用场景下的真实发热功率，因此不会造成过度热设计，从而实现了热设计输入功率的优化，防止了冗余热设计。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的一种热设计输入功率优化方法的流程示意图；
[0035]图2为本专利技术实施例提供的另一种热设计输入功率优化方法的流程示意图；
[0036]图3为本专利技术实施例提供的一种热设计输入功率优化装置的结构示意图；
[0037]图4为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]目前在进行诸如液冷系统设计时，车载域控制器的热设计基准为芯片工作的最大发热功率，以此功率进行热设计会造成过度热设计，导致成本升高、重量增大，基于此，本专利技术实施例提供的一种热设计输入功率优化方法、装置、电子设备及存储介质，可以优化热设计输入功率，防止冗余热设计。
[0040]为便于对本实施例进行理解，首先对本专利技术实施例所公开的一种热设计输入功率优化方法进行详细介绍。
[0041]本专利技术实施例提供了一种热设计输入功率优化方法，该方法可以由具有数据处理能力的电子设备执行。参见图1所示的一种热设计输入功率优化方法的流程示意图，该方法主要包括如下步骤S102～步骤S106：
[0042]步骤S102，确定域控制器的多个目标使用场景。
[0043]本实施例中，域控制器可以但不限于为车载域控制器。目标使用场景为热功耗比较高的几个工况对应的使用场景，可选地，多个目标使用场景包括自动驾驶、自适应平衡和自动泊车入库等。目标使用场景的数量可以根据实际需求设置，本专利技术实施例对此不做限定。
[0044]在一些可能的实施例中，可以通过如下方式确定域控制器的多个目标使用场景：获取域控制器在多个使用场景下调用的程序数量和预设的核心芯片的负荷率；根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热设计输入功率优化方法，其特征在于，包括：确定域控制器的多个目标使用场景；获取所述域控制器中的各个芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率；根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片的热设计输入功率。2.根据权利要求1所述的热设计输入功率优化方法，其特征在于，所述确定域控制器的多个目标使用场景，包括：获取所述域控制器在多个使用场景下调用的程序数量和预设的核心芯片的负荷率；根据每个所述使用场景对应的程序数量和所述核心芯片的负荷率，确定每个所述使用场景对应的热功耗评分；根据各个所述使用场景对应的热功耗评分，从多个所述使用场景中筛选出多个目标使用场景。3.根据权利要求1所述的热设计输入功率优化方法，其特征在于，所述获取所述域控制器中的各个芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率，包括：确定每个所述目标使用场景对应的程序状态；读取所述域控制器中的各个芯片在每个所述程序状态下的负荷率；根据每个所述芯片在每个所述程序状态下的负荷率，计算得到每个所述芯片在每个所述目标使用场景下的发热功率。4.根据权利要求1所述的热设计输入功率优化方法，其特征在于，所述根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片的热设计输入功率，包括：根据每个所述芯片在各个所述目标使用场景下的发热功率，确定每个所述芯片对应的发热功率最大值；根据每个所述芯片对应的发热功率最大值，确定每个所述芯片的热设计输入功率。5.根据权利要求4所述的热设计输入功率优化方法，其特征在于，所述根据每个所述芯片对应的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恒旭，孙永刚，王宁，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：