LED芯片封装结构、发光产品制造技术

本发明专利技术涉及一种LED芯片封装结构，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。本申请提供的LED芯片封装结构，导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。以及长期可靠性。以及长期可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片封装结构、发光产品


[0001]本专利技术涉及LED封装
，特别是涉及LED芯片封装结构、发光产品。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指对发光芯片进行封装的技术，通过封装可以提高对发光芯片的保护能力，能够防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；通过封装技术还可以使LED具有更高的发光效率和散热效率，从而有利于提高LED的长期可靠性和产品寿命。
[0003]目前常见的LED芯片封装主要包括正装、倒装和垂直封装三种形式。封装方案则有表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)、矩阵式集成封装(Integrated Matrix Devices，IMD)、板上芯片封装(Chip on board，COB)等。LED封装使用的材料包括散热基板、荧光粉以及灌封胶等，其中散热基板包括印刷电路板(PCB)、金属核印刷电路板(MCPCB)、陶瓷基板等，散热基板的热导率通常不超过250W/(m
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k)，但随着LED功率、封装密度的不断增加，常规的散热基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；所述LED芯片和所述隔离框架均与所述金属基金刚石散热层连接，且所述隔离框架环绕所述LED芯片设置；所述隔离框架包括绝缘层，所述导电电极与所述绝缘层连接，且悬空设置于所述金属基金刚石散热层之上，所述导电电极通过引线与所述LED芯片电性连接。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述隔离框架环绕所述LED芯片形成闭合的环绕结构。3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极与所述绝缘层的顶面连接。4.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极与所述绝缘层的侧面连接，可选地，所述导电电极贯穿所述绝缘层的侧面。5.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极为平面结构或呈立体结构。6.根据权利要求1～5任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极包括导电正极和导电负极，所述导电正极和所述导电负极连接于所述绝缘层的不同位置处，所述导电正极通过引线与所述LED芯片的正极引脚电性连接，所述导电负极通过引线与所述LED芯片的负极引脚电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王郑，王金，李生权，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：