具有金属嵌体和顶部触点的发光器件制造技术

本文描述了发光器件。一种器件包括：具有顶表面和底表面的混合器件；和封装衬底，该封装衬底包括在封装衬底的顶表面上的开口中的金属嵌体。金属嵌体热耦合到混合器件的底表面。该器件还包括：在封装衬底的顶表面上的导电触点；以及电耦合在混合器件的顶表面和封装衬底的顶表面之间的导电连接器。衬底的顶表面之间的导电连接器。衬底的顶表面之间的导电连接器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有金属嵌体和顶部触点的发光器件

技术介绍

[0001]精确控制照明应用可能需要生产和制造小型可寻址发光二极管(LED)照明系统。这种系统的较小尺寸可能需要非常规的部件和制造工艺。

技术实现思路

[0002]本文描述了发光器件。一种器件包括：具有顶表面和底表面的混合器件；和封装衬底，该封装衬底包括在封装衬底的顶表面上的开口中的金属嵌体(inlay)。金属嵌体热耦合到混合器件的底表面。该器件还包括：在封装衬底的顶表面上的导电触点；以及电耦合在混合器件的顶表面和封装衬底的顶表面之间的导电连接器。
附图说明
[0003]可以从以下描述中获得更详细的理解，以下描述通过示例的方式结合所附附图给出，其中：
[0004]图1为示例LED阵列的俯视图；
[0005]图2A为示例混合器件的截面图；
[0006]图2B是结合了图2A的示例混合器件的示例LED照明系统的截面图；
[0007]图3A为结合了图2B的LED照明系统的一个示例应用系统的截面图；
[0008]图3B为结合了图2B的LED照明系统的另一示例应用系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件，包括：混合器件，其具有顶表面和底表面；封装衬底，其包括在所述封装衬底的顶表面上的开口中的金属嵌体，所述金属嵌体热耦合到所述混合器件的底表面；所述封装衬底的顶表面上的多个导电触点；和多个导电连接器，其电耦合在所述混合器件的顶表面和所述封装衬底的顶表面之间。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述混合器件包括硅背板和所述硅背板上的至少一个单片阵列，所述至少一个单片阵列包括多个发光段。3.根据权利要求2所述的器件，其中所述硅背板包括多个驱动器，所述多个驱动器中的一个被电耦合以向所述多个发光段中的一个或一个子集提供驱动电流。4.根据权利要求2所述的器件，其中所述多个发光段包括至少20000个间隔为20μm或更小的发光段。5.根据权利要求2所述的器件，其中所述单片阵列包括部分或完全分割成所述多个发光段的单片半导体衬底。6.根据权利要求1所述的器件，进一步包括在所述金属嵌体的顶表面和所述混合器件的底表面之间的导热金属材料层。7.根据权利要求1所述的器件，其中所述金属嵌体包括嵌入所述封装衬底中的铜材料单体。8.根据权利要求1所述的器件，其中所述封装衬底的顶表面上的所述多个导电触点是外部控制板的接口。9.根据权利要求1所述的器件，还包括覆盖所述多个导电连接器的阻光密封剂。10.根据权利要求8所述的器件，其中所述阻光密封剂是具有碳填料的硅树脂或环氧树脂中的一种。11.根据权利要求1所述的器件，还包括在所述封装衬底的顶表面上、电耦合在所述多个导电连接器和所述多个导电触点之间的至少一个金属化层。12.一种器件，包括：散热器，其具有顶表面；控制板，其具有顶表面和底表面并限定开口，所述控制板的底表面热耦合到所述散热器的顶表面；发光器件封装，其至少部分地在所述控制板中的开口中，所述发光器件封装包括在封装衬底的顶表面上的混合器件和在所述封装衬底的顶表面上的多个导电触点，所述封装衬底的底表面热耦合到所述散热器的顶表面；和多个导电连接器，其电耦合在所述控制板的顶表面和所述封装衬底的顶表面上的多个导电触点之间。13.根据权利要求12所述的器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：亮锐有限责任公司，
类型：发明
国别省市：