本实用新型专利技术涉及照明用具技术领域，具体涉及一种LED器件和发光装置，包括安装座，所述安装座的内壁顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁底端中心处固定有基板，所述基板的外壁顶端设置有LED芯片，所述安装座的内壁且位于储存槽的下方开设有用于对LED芯片进行散热的散热组件，所述散热组件包括通风散热槽、散热部件和导热部件，通过上述方式可知本实用新型专利技术通过液冷加风冷的方式对LED芯片进行降温处理，不需要采用冷却液输送管路，因而不用担心管路碎裂而出现的漏液情况。而出现的漏液情况。而出现的漏液情况。
【技术实现步骤摘要】
一种LED器件和发光装置
[0001]本技术涉及照明用具
，具体涉及一种LED器件和发光装置。
技术介绍
[0002]LED俗称发光二极管，作为一种半导体组件，基于其半导体特性，LED对通过的电流非常敏感，极小的电流即可让它发光，因此LED灯具作为一种节能灯具被广泛使用，而现有的LED器件在使用时存在一定的弊端，首先，LED器件在使用时会产生一定的温度，高温会对芯片造成一定的伤害，减少芯片的使用寿命，不利于人们的使用，基于此，中国专利公告号为CN210182407U中公开了一种ED器件，所述器件主体的一侧外表面固定连接有可拆防尘散热机构，所述器件主体的四周外表面固定连接有焊盘，所述器件主体的内部固定连接有芯片与温度传感器，所述温度传感器位于芯片的一侧，所述芯片的内部固定连接有导线，所述芯片的一侧外表面固定连接有贴片，所述芯片的另一侧外表面固定连接有液冷降温机构；
[0003]上述专利技术的有益效果是设有液冷降温机构与可拆防尘散热机构，能够对芯片起到很好的降温作用，达到一个很好的物理降温效果，增加芯片的使用寿命，但是，通过上述专利公开的说明书和说明书附图可知，该专利技术主要通过设置的液冷降温机构与冷却液接头进行连接，冷却液从进液管进入液冷管的内部并进行循环流通，从而来达到对LED器件降温的目的，但是现有的LED器件的体积通常都比较小，因此为了降低冷却部件的占用面积，以方便其他结构器件进行安装，采用的冷却管的直径就需要比较小，且冷却管在布置时也需要进行弯曲，同时为了避免出现静电或者导电等情况，冷却管无法采用金属材质，其材质一般是采用塑料等非金属，而非金属的冷却管在LED器件在使用过程中受到碰撞时，冷却管在受到撞击是容易出现漏液的情况，同时当冷却管长时间使用时，其结构密封性也会降低，因此也会容易出现漏液的情况，而一旦冷却液泄漏则就会对芯片造成损伤，甚至导致芯片无法进行使用，因此，上述专利技术虽然能够做到对芯片进行冷却的效果，但是其对芯片造成的危险性也比较大，因而还存有一定的不足之处。
[0004]综上，专利技术一种LED器件和发光装置很有必要。
技术实现思路
[0005]为此，本技术提供一种LED器件和发光装置，以解决，现有的LED器件其一般体积较小，因此采用的散热部件其体积也因比较小，因此采用该方式进行组装时难度较大，同时冷却液输送管路由于体积小，其抗裂性也比较差，从而能够提高出现冷却液泄漏的几率，从而会对LED器件的散热造成影响的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED器件和发光装置，包括安装座，所述安装座的内壁顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁底端中心处固定有基板，所述基板的外壁顶端设置有LED芯片，所述安装座的内壁且位于储存槽的下方开设有用于对LED芯片进行散热的散热组件；
[0007]所述散热组件包括通风散热槽、散热部件和导热部件，所述通风散热槽开设在安
装座的内部且位于储存槽的下方，所述散热部件设置在安装座的内部其位于通风散热槽的上方，所述导热部件设置在安装座的内壁且位于散热部件的下方。
[0008]优选的，所述基板的外壁喷涂有荧光粉层，所述基板的内壁两侧均固定有金属引线，两个所述金属引线相反一端均穿过安装座的内壁两侧。
[0009]优选的，所述储存槽的内壁且位于基板的外侧固定有反射杯座，所述反射杯座的内壁且位于基板的外壁填充有环氧树脂胶。
[0010]优选的，所述安装座的外壁顶端固定有透明密封盖板，所述透明密封盖板内壁顶端在与安装座的外壁顶端连接处均涂抹有防潮密封胶。
[0011]优选的，所述散热部件包括散热储液槽，所述散热储液槽设置在安装座的内部且位于通风散热槽的内壁上方，所述散热储液槽的内部填充有冷却液。
[0012]优选的，所述散热储液槽的内壁底端均故固定有散热翅片，多个所述散热翅片均通过条形阵列的方式布置，所述散热翅片的外壁底端均与通风散热槽的内壁顶端固定连接。
[0013]优选的，所述安装座的外壁两侧且与散热储液槽对应位置处均开设有通孔，所述通孔的前端与散热储液槽的内壁前端连通，所述通孔的内壁滑动连接有密封塞。
[0014]优选的，所述导热部件包括金属导热板，所述金属导热板镶嵌在安装座的内部且位于基板与散热储液槽之间，所述金属导热板的外壁底端与散热储液槽的内壁顶端固定连接，所述金属导热板外壁顶端与基板的外壁底端抵接。
[0015]一种发光装置，所述发光装置包括如权利要求1
‑
8任一项所述的LED器件。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]本技术中，设置的LED芯片在工作时产生的热量会通过金属导热板传递至散热储液槽填充的冷却液内，而通过填充的冷却液可对LED芯片进行吸热降温，避免LED芯片工作处温度过高，而通过设置的散热翅片可和通风散热槽可利用流动的空气对冷却液进行降温，使得冷却液能够长时间对工作的LED芯片进行散热，而通过上述方式可知本技术通过液冷加风冷的方式对LED芯片进行降温处理，不需要采用冷却液输送管路，因而不用担心管路碎裂而出现的漏液情况，而且也能在不影响降温效果的同时，采用注塑方式即可生产的安装座也能够降低冷却结构的生产难度，同时维护更简单，更方便工人进行生产制造。
附图说明
[0018]图1为本技术正视方向的外部结构示意图；
[0019]图2为本技术正视方向的剖视结构示意图；
[0020]图3为本技术图2中A处放大的结构示意图；
[0021]图4为本技术中透明密封盖仰视方向的立体结构示意图。
[0022]图中：100、安装座；110、基板；120、LED芯片；200、荧光粉层；210、环氧树脂胶；220、金属引线；230、反射杯座；300、通风散热槽；310、散热储液槽；320、金属导热板；330、散热翅片；400、透明密封盖板。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优
选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]参照附图1
‑
4，本技术提供的一种LED器件和发光装置，包括安装座100，所述安装座100的内壁顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁底端中心处固定有基板110，所述基板110的外壁顶端设置有LED芯片120，所述基板110的外壁喷涂有荧光粉层200，喷涂的荧光粉层200是为了提高LED芯片120的发光亮度，所述基板110的内壁两侧均固定有金属引线220，两个所述金属引线220相反一端均穿过安装座100的内壁两侧，设置的金属引线220材质优选为金或者铜，设置的金属引线220远离安装座100的一端与连接用的电路板连接，所述储存槽的内壁且位于基板110的外侧固定有反射杯座230，所述反射杯座230的内壁且位于基板110的外壁填充有环氧树脂胶210，设置的反射杯座230以及填充的环氧树脂胶210均是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括安装座(100)，所述安装座(100)的内壁顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁底端中心处固定有基板(110)，所述基板(110)的外壁顶端设置有LED芯片(120)，其特征在于：所述安装座(100)的内壁且位于储存槽的下方开设有用于对LED芯片(120)进行散热的散热组件；所述散热组件包括通风散热槽(300)、散热部件和导热部件，所述通风散热槽(300)开设在安装座(100)的内部且位于储存槽的下方，所述散热部件设置在安装座(100)的内部其位于通风散热槽(300)的上方，所述导热部件设置在安装座(100)的内壁且位于散热部件的下方。2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述基板(110)的外壁喷涂有荧光粉层(200)，所述基板(110)的内壁两侧均固定有金属引线(220)，两个所述金属引线(220)相反一端均穿过安装座(100)的内壁两侧。3.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述储存槽的内壁且位于基板(110)的外侧固定有反射杯座(230)，所述反射杯座(230)的内壁且位于基板(110)的外壁填充有环氧树脂胶(210)。4.根据权利要求3所述的一种LED器件，其特征在于：所述安装座(100)的外壁顶端固定有透明密封盖板(400)，所述透明密封盖板(400)内壁顶端在与安装座(100)的外壁顶端...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴度松，
申请(专利权)人：深圳市松广发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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