一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了发光二极管封装技术领域的一种发光二极管封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有环氧树脂保护头，所述环氧树脂保护头的内部一侧安装有正极引脚，所述环氧树脂保护头的内部另一侧安装有负极引脚，所述底座的底部安装有封装机构，其结构合理，本实用新型专利技术通过设有封装机构，将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上，利用封装机构具有可拆卸及防护效果，使封装机构保护正极引脚和负极引脚，避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生，也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生，有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理，同时也提高了发光二极管的耐久性。了发光二极管的耐久性。了发光二极管的耐久性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构


[0001]本技术涉及发光二极管封装
，具体为一种发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管简称LED，与常见的二极管都是由PN组合而成的，是含有单向导电性的。发光二极管是使用的比较多的发光器件，发光二极管是使用电子跟空穴复合，然后释放出一定的光能源，从而制成了发光二极管。
[0003]现有的发光二极管封装结构存在的缺陷是：当发光二极管安装过程中，容易出现发光二极管与安装的电路板之间会产生缝隙，进而导致电路板受到水滴的情况下，水滴会由缝隙处接触到发光二极管上的正负极引脚，造成发光二极管出现故障或损坏的情况发生，同时发光二极管上的正负极引脚也相对脆弱，容易导致正负极二极管受到折弯，而造成断裂的情况发生，从而导致其不能使用。
[0004]因此需要研发一种发光二极管封装结构很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种发光二极管封装结构，通过设有封装机构，将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上，利用封装机构具有可拆卸及防护效果，使封装机构保护正极引脚和负极引脚，避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生，也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生，有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理，同时也提高了发光二极管的耐久性，以解决上述
技术介绍
中提出放光二极管防护性差易损的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有环氧树脂保护头，所述环氧树脂保护头的内部一侧安装有正极引脚，所述环氧树脂保护头的内部另一侧安装有负极引脚，所述底座的底部安装有封装机构；
[0007]所述封装机构包括底板，所述底板的上表面中心位置开设有凹槽。
[0008]优选的，所述负极引脚的顶端一侧安装有发光芯片，所述发光芯片的顶部设置有金线，所述金线的一端与正极引脚的顶端固定连接。
[0009]优选的，所述凹槽的内壁与底座的外壁滑动连接，所述凹槽的内壁设置有绝缘垫圈，所述底板的顶部安装有透光罩，所述底板的顶部两侧均设置有弹性卡板。
[0010]优选的，所述弹性卡板位于透光罩的内部，所述透光罩的两侧外壁下方均开设有卡槽，所述底板的下表面两侧均开设有插孔，所述底板的底部两侧均安装有金属管。
[0011]优选的，所述金属管和插孔的内壁与正极引脚和负极引脚的外壁滑动连接，所述透光罩的前端面下方均开设有散热孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过设有封装机构，将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上，利用封
装机构具有可拆卸及防护效果，使封装机构保护正极引脚和负极引脚，避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生，也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生，有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理，同时也提高了发光二极管的耐久性。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的正视剖面图；
[0015]图2为本技术提供的正视图；
[0016]图3为本技术提供的封装机构正视剖面图；
[0017]图4为本技术提供的封装机构部分结构立体图。
[0018]图中：1、底座；101、环氧树脂保护头；2、正极引脚；3、负极引脚；301、发光芯片；302、金线；4、封装机构；401、底板；402、凹槽；403、绝缘垫圈；404、透光罩；405、弹性卡板；406、卡槽；407、插孔；408、金属管；409、散热孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，在使用的过程中可以有效的对发光二极管设置封装结构，增加了封装机构4，请参阅图1
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4，包括底座1，底座1的顶部安装有环氧树脂保护头101，环氧树脂保护头101的内部一侧安装有正极引脚2，环氧树脂保护头101的内部另一侧安装有负极引脚3，负极引脚3的顶端一侧安装有发光芯片301，发光芯片301的顶部设置有金线302，金线302的一端与正极引脚2的顶端固定连接，将正极引脚2和负极引脚3分别设置在底座1上，并将负极引脚3上的发光芯片301由金线302与正极引脚2连接，再由环氧树脂保护头101进行封装保护，使正极引脚2和负极引脚3通电后，发光芯片301进行发光处理，从而形成发光二极管，底座1的底部安装有封装机构4；
[0021]封装机构4包括底板401，底板401的上表面中心位置开设有凹槽402，凹槽402的内壁与底座1的外壁滑动连接，使底座1以滑动的方式安装在凹槽402内，从而达到对底座1安装处理，凹槽402的内壁设置有绝缘垫圈403，利用绝缘垫圈403具有良好的弹性密封及绝缘效果，使底座1安装在凹槽402内时，由绝缘垫圈403进行弹性挤压，达到对底座1固定后密封处理，同时也可对底座1上的正极引脚2和负极引脚3进行绝缘处理，有效的避免正极引脚2和负极引脚3后期在使用过程中受到水滴侵蚀影响，而导致通电后的正极引脚2和负极引脚3出现短路或故障的情况发生，底板401的顶部安装有透光罩404，底板401的顶部两侧均设置有弹性卡板405，弹性卡板405位于透光罩404的内部，透光罩404的两侧外壁下方均开设有卡槽406，利用弹性卡板405具有弹性可变形效果，使透光罩404安装在底板401时，弹性卡板405受到透光罩404挤压，而产生向内变形，待弹性卡板405卡入卡槽406内，即可达到对透光罩404安装固定，同理对弹性卡板405向内挤压，至脱离卡槽406，即可达到对透光罩404拆除处理，通过利用透光罩404具有透明效果，使透光罩404保护的同时，也不遮挡内部发光，
底板401的下表面两侧均开设有插孔407，底板401的底部两侧均安装有金属管408，金属管408和插孔407的内壁与正极引脚2和负极引脚3的外壁滑动连接，使正极引脚2和负极引脚3可插入金属管408内，使金属管408对正极引脚2和负极引脚3保护，避免正极引脚2和负极引脚3受到折弯而导致断裂的情况发生，同时正极引脚2和负极引脚3安装时需要截断一部分，可连同金属管408一并截断，金属管408的作用，是保护正极引脚2和负极引脚3的硬度为目的，金属管408金属材质，不影响正极引脚2和负极引脚3通电处理，透光罩404的前端面下方均开设有散热孔409，使发光芯片301在通电发光过程中，会产生热量，则由散热孔409进行排出即可，避免热量无法排出而导致损坏的情况发生。
[0022]工作原理：在使用本技术时，将正极引脚2和负极引脚3分别设置在底座1上，并将负极引脚3上的发光芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部安装有环氧树脂保护头(101)，所述环氧树脂保护头(101)的内部一侧安装有正极引脚(2)，所述环氧树脂保护头(101)的内部另一侧安装有负极引脚(3)，其特征在于：所述底座(1)的底部安装有封装机构(4)；所述封装机构(4)包括底板(401)，所述底板(401)的上表面中心位置开设有凹槽(402)。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述负极引脚(3)的顶端一侧安装有发光芯片(301)，所述发光芯片(301)的顶部设置有金线(302)，所述金线(302)的一端与正极引脚(2)的顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述凹槽(402)的内壁与底...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴度松，
申请(专利权)人：深圳市松广发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：