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本发明涉及一种LED芯片封装结构，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热...
该专利属于佛山华智新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山华智新材料有限公司授权不得商用。

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