【技术实现步骤摘要】
一种用于显影液的含桥环结构的封端聚醚
[0001]本专利技术属于表面活性剂制备
,具体涉及一种用于显影液的含桥环结构的封端聚醚及其制备方法。
技术介绍
[0002]在平板显示和半导体领域制造过程中需要涉及多道工序,其中部分工序涉及到负性光刻胶的显影。光刻工艺通常包括涂胶、预烘、曝光、显影和后烘等。经过预烘过程除去光刻胶溶剂,再通过掩膜版对不同区域进行曝光选择,将曝光区域通过碱性显影液去除,未曝光的部分则保留下来,得到相应的图案。
[0003]显影液中常见的是通过有机或者无机碱性物质作为溶解光阻的主要成分。但是单纯地水加碱组成的溶液不足以满足需求。主要是因为其表面张力过高,显影液难以迅速均匀地铺展到整个光阻的表面,导致显影不均匀、不完全、局部显影过度和图形边缘模糊等缺陷。同时已经被溶解的光刻胶在水中分散性极差,容易聚集成团,吸附在显影后的光刻胶图案上,会造成缺陷或者堵塞过滤系统。
[0004]本专利技术制备的一种用于显影液的含桥环结构的封端聚醚,其桥环结构与光刻胶部分结构类似,可以起到很好的分散作用;且双 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含桥环结构的封端聚醚,其特征在于,其化学结构式如下:,其中,m和n为0~200的整数且不为0。2.根据权利要求1所述的一种含桥环结构的封端聚醚,其特征在于,其制备包括以下步骤:(1)以二氯甲烷作为溶剂,在10℃低温冷凝水条件下将1
‑
甲基
‑4‑
(1
‑
甲基乙基)
‑
1,3
‑
己二烯与顺丁烯二醇混合,40℃回流反应6
‑
12 h,得到中间产物A;(2)在所得中间产物A中加入催化剂,保持温度在130~150℃下脱水处理30 min,同时采用氮气置换体系气体3次,随后加入少量环氧丙烷,在140℃、压力小于0.3 MPa的条件下进行诱导反应,待反应压力明显下降、温度急剧升高时,继续加入环氧丙烷,保持温度在130~160℃、压力小于0.3 MPa的条件下进行反应,直到反应压力不再变小,再继续保温度反应30 min,得到中间产物B;(3)在所得中间产物B中加入少量环氧乙烷,在140℃、压力小于0.3 MPa的条件下进行诱导反应,待压力明显下降、温度急剧升高时,继续加入环氧乙烷,保持温度在130~160℃、压力小于0.3 MPa的条件下进行反应,直到反应压力不再变小,再继续保温反应30 min,减压除去未反应的单体,得到含桥环结构的聚醚;(4)将含桥环结构的聚醚和乙酸酐搅拌混合,于130℃下反应3h,反应完毕后降温至120℃,减压蒸馏除去未反应的物质,得到含桥环结构的封端聚醚。3.根据权利要求2所述的一种含桥环结构的封端聚醚,其特征在于:步骤(1)中所用1
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甲基
‑4‑
(1
‑
甲基乙基)
‑
1,3
...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖龙强,侯琳熙,葛新,张文哲,孙世豪,赵玉来,蔡静宇,阴翔宇,
申请(专利权)人:清源创新实验室,
类型:发明
国别省市:
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