激光加工装置制造方法及图纸

技术编号:37991642 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-30 10:06
一种激光加工装置,具备运输装置、激光照射部、控制器以及导向件。运输装置沿运输方向运输带状电极。激光照射部对带状电极照射激光,能够变更激光的照射方向。控制器以通过使激光在带状电极上按照规定的轨迹移动而将带状电极切断成薄片形状的方式控制激光照射部。导向件保持带状电极。导向件包含缺口。缺口具有沿着规定的轨迹的至少一部分的形状。有沿着规定的轨迹的至少一部分的形状。有沿着规定的轨迹的至少一部分的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置


[0001]本专利技术涉及激光加工装置。

技术介绍

[0002]在锂离子电池等二次电池中,使用带状电极。带状电极包含金属箔和活性物质层。金属箔具有片状的形状。活性物质层设置于金属箔的表面。在带状电极上,沿着金属箔的缘设置未被活性物质层覆盖的未涂敷部。
[0003]以往,为了加工带状电极的未涂敷部而使用激光加工装置。例如,在专利文献1中公开有一种利用激光将未涂敷部切断成期望的形状的激光加工装置。在该激光加工装置中,通过改变从头部照射的激光的方向,一边使带状电极移动,一边将未涂敷部切断成薄片形状。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:(日本)特开2014-210277号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]在利用激光切断带状电极时,如果带状电极晃动,则激光的焦点无法对准带状电极。在该情况下,难以高精度地切断带状电极。本专利技术的所解决的技术问题在于提供一种激光加工装置,抑制带状电极的晃动,由此高精度地切断带状电极。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本专利技术的一实施方式提供一种激光加工装置,其具备运输装置、激光照射部、控制器以及导向件。运输装置在运输方向上运输带状电极。激光照射部对带状电极照射激光,且能够变更激光的照射方向。控制器以通过使激光在带状电极上按照规定的轨迹移动而将带状电极切断成薄片形状的方式控制激光照射部。导向件保持带状电极。导向件包含缺口。缺口具有沿着规定的轨迹的至少一部分的形状。
[0011]在本实施方式的激光加工装置中,带状电极由导向件保持。激光通过导向件的缺口向带状电极照射,由此将带状电极切断成薄片形状。因为缺口具有沿着激光的规定的轨迹的至少一部分的形状,所以能够有效地抑制带状电极的晃动。
[0012]规定的轨迹也可以包含第一倾斜轨迹。第一倾斜轨迹也可以相对于与运输方向垂直的宽度方向倾斜。缺口也可以包含沿着第一倾斜轨迹的第一缘部。在该情况下,通过第一缘部抑制沿着第一倾斜轨迹切断带状电极时的带状电极的晃动。
[0013]规定的轨迹也可以包含第二倾斜轨迹。第二倾斜轨迹也可以相对于宽度方向朝与第一倾斜轨迹相反的方向倾斜。缺口也可以包含沿着第二倾斜轨迹的第二缘部。在该情况下,通过第二缘部抑制沿着第二倾斜轨迹切断带状电极时的带状电极的晃动。
[0014]第一倾斜轨迹也可以从第一位置延伸至第二位置。第二位置也可以在宽度方向上
位于比第一位置靠外侧且位于运输方向上。第二倾斜轨迹也可以从第三位置延伸至第四位置。第三位置也可以相对于第二位置位于运输方向相反的方向上。第四位置也可以在宽度方向上位于比第三位置靠内侧且位于运输方向上。控制器也可以使激光从第一位置移动到第二位置。控制器也可以使激光从第二位置移动到第三位置。控制器也可以使激光从第三位置移动到第四位置。在该情况下,通过激光按照第一倾斜轨迹移动,形成薄片形状的一个边。通过激光按照第二倾斜轨迹移动,形成薄片形状的另一个边。另外,通过变更第一倾斜轨迹和第二倾斜轨迹的长度而不变更第一倾斜轨迹和第二倾斜轨迹的倾斜角度,能够变更带状电极的宽度方向上的薄片的长度。
[0015]第四位置也可以是与第一位置相同的位置。在该情况下,能够缩短激光的移动距离。
[0016]第二缘部也可以相对于第一缘部位于运输方向的相反方向。第一缘部也可以在宽度方向上朝向带状电极的外侧且朝向运输方向而相对于宽度方向倾斜。第二缘部也可以在宽度方向上朝向带状电极的外侧且朝向与运输方向相反的方向而相对于宽度方向倾斜。在该情况下,第一缘部沿着第一倾斜轨迹延伸。第二缘部沿着第二倾斜轨迹延伸。因此,对于第一倾斜轨迹和第二倾斜轨迹的长度不同的加工,能够使用共同的导向件。即,对于薄片的长度不同的加工,能够使用共同的导向件。
[0017]导向件也可以包含第一上导向板和第一下导向板。第一上导向板也可以相对于缺口配置于运输方向上。第一上导向板也可以配置于从带状电极切离的端材的上方。第一下导向板也可以相对于缺口配置于运输方向上。第一下导向板也可以配置于端材的下方。第一上导向板和第一下导向板中的至少一方也可以面向缺口而具有锥形状。在该情况下,通过锥形状,从带状电极切离的端材容易进入第一上导向板和第一下导向板之间。由此,能够更有效地抑制带状电极的晃动。
[0018]激光照射部也可以配置于比导向件靠上方。导向件也可以包含第一上导向板和第二上导向板。第一上导向板也可以相对于缺口配置于运输方向上。第一上导向板也可以配置于从带状电极切离的端材的上方。第二上导向板也可以相对于缺口配置于与运输方向相反的方向上。第二上导向板也可以配置于带状电极的上方。第一上导向板和第二上导向板中的至少一方也可以面向上方具有锥形状。在该情况下,通过锥形状,能够抑制第一上导向板和/或第二上导向板干扰激光。因此,能够接近激光的轨迹地配置导向件。由此,能够更有效地抑制带状电极的晃动。
[0019]激光加工装置还可以具备吸附辊。吸附辊也可以相对于导向件配置于运输方向上。吸附辊也可以吸附从带状电极切离的端材。在该情况下,端材的回收变得容易。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术,在激光加工装置中,能够抑制带状电极的晃动,由此能够高精度地切断带状电极。
附图说明
[0022]图1是表示实施方式的激光加工装置的结构的示意图。
[0023]图2是表示带状电极的一例的立体图。
[0024]图3是表示激光加工装置的控制系统的框图。
[0025]图4是表示激光加工装置的一部分的立体图。
[0026]图5A是表示激光的规定的轨迹的俯视图。
[0027]图5B是表示由激光加工装置加工的带状电极的薄片形状的一例的俯视图。
[0028]图6是表示带状电极的激光加工位置的立体图。
[0029]图7是表示第一变形例的规定的轨迹及导向件的缺口的形状的图。
[0030]图8是表示第二变形例的规定的轨迹及导向件的缺口的形状的图。
具体实施方式
[0031]以下,参照附图对用于加工实施方式的带状电极的激光加工装置进行说明。图1是表示实施方式的激光加工装置1的结构的示意性侧视图。在附图中,箭头部A1表示带状电极100的运输方向。
[0032]图2是表示带状电极100的一例的图。如图2所示,带状电极100包含缘101。缘101是带状电极100的宽度方向上的一方的缘。带状电极100的宽度方向是与带状电极100的长边方向垂直的方向。带状电极100的宽度方向是与激光加工装置1上的带状电极100的运输方向A1垂直的方向。
[0033]带状电极100包含金属箔105和活性物质层106。活性物质层106涂布于金属箔105的至少一面上。带状电极100包含涂敷部102和未涂敷部103。活性物质层106设置于涂敷部102。未涂敷部103沿着缘101设置。未涂敷部103是未设置活性物质层106的部分本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置,其用于加工带状电极,其特征在于,具备:运输装置,其沿运输方向运输所述带状电极;激光照射部,其对所述带状电极照射激光,能够变更所述激光的照射方向;控制器,其以通过使所述激光在所述带状电极上按照规定的轨迹移动而将所述带状电极切断成薄片形状的方式控制所述激光照射部;导向件,其保持所述带状电极,所述导向件包含具有沿着所述规定的轨迹的至少一部分的形状的缺口。2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,所述规定的轨迹包含相对于与所述运输方向垂直的宽度方向倾斜的第一倾斜轨迹,所述缺口包含沿着所述第一倾斜轨迹的第一缘部。3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,所述规定的轨迹包含相对于所述宽度方向朝与所述第一倾斜轨迹相反的方向倾斜的第二倾斜轨迹,所述缺口包含沿着所述第二倾斜轨迹的第二缘部。4.根据权利要求3所述的激光加工装置,其中,所述第一倾斜轨迹从第一位置延伸至在所述宽度方向上位于比所述第一位置靠外侧且位于所述运输方向上的第二位置,所述第二倾斜轨迹从相对于所述第二位置位于所述运输方向相反的方向上的第三位置延伸至在所述宽度方向上位于比所述第三位置靠内侧且位于所述运输方向上的第四位置,所述控制器使所述激光从所述第一位置移动到所述第二位置,使所述激光从所述第二位置移动到所述第三位置,使所述激光从所述第三位置移动到所述第四位置。5.根据权利要求4所述的激光加工装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:冲田功柳田洋司山田明
申请(专利权)人:小松NTC株式会社
类型:发明
国别省市:

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